由工業與資訊化部、國家市場監督管理總局聯合發布的《2025年至2026年電子資訊製造業穩定成長行動計畫》明確提出加速新型電子材料技術研發,增強產業鏈自主創新能力。同時,5G通訊和高階電子設備對高頻適應性強、輕量化、低損耗的電磁幹擾屏蔽和電磁幹擾防護材料的需求不斷升級,10MHz-10GHz寬頻電磁幹擾屏蔽已成為業界核心技術要求。
KONLIDA擁有專業實驗室的支持,深入培育EMI屏蔽技術的研究與開發,不斷突破產業技術瓶頸,為電子資訊產業提供專業的EMI防護解決方案與核心材料支援。
康力達將實驗室建置視為技術創新的核心載體,打造從材料研發到效能驗證的全流程電磁幹擾屏蔽研發平台:
建立專門的電磁屏蔽及熱管理實驗室,配備頻譜分析儀、導熱係數測試儀、ANSYS熱模擬系統等專業設備,可完成10MHz-10GHz頻段的屏蔽效能綜合測試、高低溫環境下的可靠性驗證,並能準確匹配5G及新一代電子設備的EMI屏蔽和EMI防護測試要求。
組成一支由在電磁幹擾材料研發領域擁有10年以上經驗的成員組成的核心研發團隊。團隊專注於改進導電材料配方、優化屏蔽結構和創新工藝,形成「基礎研究-技術突破-成果轉化」的閉環研發機制,以應對電磁幹擾防護的核心挑戰。
建立原料研發子實驗室,重點進行導電織物基材、矽膠芯材、金屬塗層等核心材料的自主研發。從源頭把控材料性能,完善康利達EMI屏蔽核心原料的自主供應系統。
配備精密模切、熱壓等中試設備,實現了實驗室研發與中試生產的無縫銜接,最快可在4小時內為客戶提供EMI屏蔽樣品,加速技術轉化應用。
憑藉實驗室的硬體支援和研發團隊的技術積累,康力達在電磁幹擾屏蔽領域取得了多項關鍵技術創新,大大提高了電磁幹擾防護的有效性。
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超薄導電織物技術取得了顯著進展,成功研發出厚度僅0.016毫米、電阻控制在0.1歐姆以內的超薄黑色導電織物,優於業界傳統技術水準。該織物適用於電子設備小型化和整合的安裝需求,為精密設備的電磁幹擾防護提供了更靈活的材料選擇。
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寬頻屏蔽技術持續優化。為滿足5G通訊需求,我們研發出高導電性、低壓導電泡棉材料,其屏蔽效能超過75dB(10MHz-10GHz),能夠有效阻隔高頻電磁幹擾,並改善傳統材料在高頻屏蔽效能衰減的問題,為電磁幹擾屏蔽建構堅固防線。
我們自主研發了自動化生產設備,設計了第三代導電泡棉成型包裝機,克服了長包裝產品纏繞困難的問題,生產效率提高了30%。同時,我們將產品尺寸公差控制在±0.03mm以內,確保了EMI屏蔽元件的安裝精度,確保了EMI防護的穩定性。
採用升級的環保材料技術,開發出無鹵阻燃導電泡沫,並通過了RoHS和無鹵認證,阻燃等級達到UL94-V0。在提升電磁幹擾防護性能的同時,符合「雙碳」目標下綠色製造的產業趨勢。
KONLIDA打破了單一企業研發模式,透過產學合作,不斷拓展EMI屏蔽和EMI防護技術的創新邊界。
我們將與大學材料科學與技術學院共同建立研發中心,重點研究奈米複合材料和柔性屏蔽膜等前沿技術,共享實驗設備和人才資源,加速基礎研究向電磁幹擾屏蔽工業應用的轉化。
深入對接下游領先企業的需求,建立聯合實驗室,根據3C電子產品、新能源汽車、5G基地台等不同場景的電磁環境特點,開發客製化的EMI防護解決方案,實現「需求導向技術研發場景應用」的精準匹配。
積極參與行業標準討論,追蹤國際EMC標準趨勢,將KONLIDA自主開發的EMI屏蔽技術指標納入行業標準提案,增強公司在EMI保護領域的技術話語權。
KONLIDA 已申請超過 10 項與 EMI 相關的發明專利,為核心技術建立了智慧財產權壁壘,並為 KONLIDA EMI 屏蔽產品的市場競爭力提供了法律保護。
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在《2025-2026年電子資訊製造業穩定成長行動計畫》的政策指引下,電磁幹擾屏蔽及電磁幹擾防護材料作為電子資訊產業的基礎支撐,迎來了重要的發展機會。康力達精密電子依托實驗室,透過持續的技術創新突破產業瓶頸,鞏固核心競爭力,協助國內電磁幹擾屏蔽產業的高品質發展。未來,康力達將持續加大研發投入,聚焦5G發展、高階電子設備等新興領域的電磁幹擾防護需求,為全球客戶提供更有效率、更可靠的電磁幹擾解決方案。
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