Why EMI Matters in Electronic Communications
| 挑戰 | 影響 |
| 超薄設計 | 空腔間隙通常小於0.8毫米，使得傳統的屏蔽方案無法安裝。 |
| 多頻共存 | 5G + Wi-Fi 6E + 低功耗藍牙 + NFC → 互相干擾風險高 |
| 無線充電和高速接口 | Qi 線圈和 USB4/Thunderbolt 介面會產生強烈的電磁輻射 |
| 金屬/玻璃一體式機箱 | 天線有效工作區域有限；屏蔽層必須與工業設計無縫整合。 |
| 自動化裝配 | 材料必須能夠承受高速拾取和放置，並能承受260°C的回流焊接溫度。 |
🔍 常見工程師搜尋: “超薄EMI 墊片 適用於 iPhone」、「SMT 泡棉 用於AR眼鏡”，“非磁性” 屏蔽 適用於智慧型手錶”
高階消費性電子產品的優質EMI解決方案
旗艦智慧型手機和平板電腦
TWS主動降噪（ANC）耳機與智慧手錶
痛點:
5G/Wi-Fi共存幹擾、電磁幹擾洩漏相機 模組 無線充電系統產生的噪音
解決方案 ：
痛點：
在微型PCB板上密集整合藍牙無線電模組和感測器會導致電磁幹擾，造成音訊失真或心率讀數不準確。
解決方案 ：
厚度 0.65–0.95 毫米，屏蔽效能 >80 分貝（1–10 GHz）
可承受 260°C 回流焊接溫度，接觸電阻 <0.1 Ω — 非常適合用於 SoC 和射頻模組的局部屏蔽
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公差±0.05毫米，低壓縮力－針對塑膠外殼進行了最佳化
消除對霍爾感測器、指南針和光學心率監測器的干擾
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AR/VR頭顯與超極本
無線充電模組 &電池 系統
痛點:
高刷新率顯示器和高速資料介面（例如，透過 USB4 連接的 DisplayPort）產生的寬頻 EMI 輻射
解決方案 ：
痛點：
Qi線圈產生的磁場會幹擾相鄰線圈。
解決方案 ：
可彎曲以適應曲面，屏蔽效能>75 dB
用於電磁幹擾抑制和散熱的雙功能解決方案（導熱係數：1.2 W/m·K）
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結合石墨烯導電層和鐵氧體吸收層，實現雙模抑制－反射+吸收
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Why choose Konlida?
Technical Advantages Aligned with Communication Needs
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Proven in Real Deployments
1
Global Optical Module Manufacturer
“Konlida's SMT gasket reduced EMI noise by 18dB in our 800G OSFP module, enabling first-pass compliance with IEEE 802.3df.”
2
Top 3 Telecom Infrastructure Provider
“Their silicone gasket solved persistent leakage at the 5G AAU cover joint, even after 1,000 thermal cycles.”
3
Leading Hyperscale Data Center Operator
“Konlida's high-rebound conductive foam eliminated cavity-resonance peaks in our accelerator server, reducing EMI by 20dB from 2–8GHz while maintaining full airflow efficiency.”
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