| 挑戰 | 影響 |
| 超薄設計 | 空腔間隙通常小於0.8毫米,使得傳統的屏蔽方案無法安裝。 |
| 多頻共存 | 5G + Wi-Fi 6E + 低功耗藍牙 + NFC → 互相干擾風險高 |
| 無線充電和高速接口 | Qi 線圈和 USB4/Thunderbolt 介面會產生強烈的電磁輻射 |
| 金屬/玻璃一體式機箱 | 天線有效工作區域有限;屏蔽層必須與工業設計無縫整合。 |
| 自動化裝配 | 材料必須能夠承受高速拾取和放置,並能承受260°C的回流焊接溫度。 |
“康利達的 SMT 墊片使我們的 800G OSFP 模組的 EMI 噪音降低了 18dB,從而實現了 IEEE 802.3df 的一次性合規性。”
“康利達的高回彈導電泡沫消除了我們加速器伺服器中的腔體共振峰值,在保持完全氣流效率的同時,將 2-8GHz 的 EMI 降低了 20dB。”
“康利達的 SMT 墊片使我們的 800G OSFP 模組的 EMI 噪音降低了 18dB,從而實現了 IEEE 802.3df 的一次性合規性。”
“康利達的高回彈導電泡沫消除了我們加速器伺服器中的腔體共振峰值,在保持完全氣流效率的同時,將 2-8GHz 的電磁幹擾降低了 20dB。”