石墨泡沫墊片
石墨泡沫墊片
概述
石墨泡沫墊片是一種導熱的電磁幹擾屏蔽墊片，它將柔性泡沫芯與外層合成石墨層結合在一起。
它提供可靠的 EMI 接地和平面散熱，同時保持低壓縮力、優異的彈性和輕巧的結構——非常適合高頻、高功率密度電子組件。
它提供可靠的 EMI 接地和平面散熱，同時保持低壓縮力、優異的彈性和輕巧的結構——非常適合高頻、高功率密度電子組件。
全方位導電 泡棉 墊片
概述
這款全嚮導航泡棉墊圈採用可壓縮泡棉芯，外覆金屬化織物或箔片，提供完整的三軸（X、Y、Z）導電接觸和屏蔽性能。它專為應對複雜幾何形狀和高密度電子元件而設計，在機箱接縫、連接器介面和緊湊型模組中均能提供卓越的電磁幹擾 (EMI) 性能。
核心功能與優勢
雙重功能：單一墊片即可實現電磁幹擾屏蔽和導熱
低壓縮力：保護精密外殼和超薄外殼
Excellent rebound & fatigue resistance: Stable performance over repeated compression cycles
高面內導熱係數：高效率的界面熱擴散
輕薄設計：支援緊湊型和高密度佈局
耐磨石墨表面：在組裝和服務過程中保持導電性
大批量生產能力：相容模切和自動化組裝
UL94 V-0阻燃等級及環保合規性：符合RoHS及REACH要求
低壓縮力：保護精密外殼和超薄外殼
Excellent rebound & fatigue resistance: Stable performance over repeated compression cycles
高面內導熱係數：高效率的界面熱擴散
輕薄設計：支援緊湊型和高密度佈局
耐磨石墨表面：在組裝和服務過程中保持導電性
大批量生產能力：相容模切和自動化組裝
UL94 V-0阻燃等級及環保合規性：符合RoHS及REACH要求
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核心功能與優勢
三軸導電性－可在各個方向上提供電氣接觸和接地，非常適合細間距和高速設計。
低壓縮力－設計用於以最小的力建立可靠的接觸，並可適應公差較大的組件。
高屏蔽效能－在緊湊的外形尺寸下，可在寬頻率範圍內實現 > 90 dB 的衰減。
耐用結構－金屬化織物可抵抗磨損、剪切和反覆閉合循環，確保長期可靠性。
可客製化型材－提供模切形狀、分切條、背膠形式，專為異形或空間受限的應用而設計。
合規性－提供阻燃、無鹵素、符合 RoHS/REACH 標準的選項，以滿足嚴格的監管環境。
低壓縮力－設計用於以最小的力建立可靠的接觸，並可適應公差較大的組件。
高屏蔽效能－在緊湊的外形尺寸下，可在寬頻率範圍內實現 > 90 dB 的衰減。
耐用結構－金屬化織物可抵抗磨損、剪切和反覆閉合循環，確保長期可靠性。
可客製化型材－提供模切形狀、分切條、背膠形式，專為異形或空間受限的應用而設計。
合規性－提供阻燃、無鹵素、符合 RoHS/REACH 標準的選項，以滿足嚴格的監管環境。
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結構圖
| 特性 | 範圍 |
| 尺寸 | 可客製化 |
| 工作溫度 | -20~120℃ |
| 熱導率（垂直方向） | 5瓦/米 |
| 熱導率（水平） | 350-450瓦/米 |
| 表面剛度 | 70±15° |
| 泡棉密度 | 90±15公斤/立方米 |
| 屏蔽效能 | 70-100dB（10MHz-1GHz） |
| 表面電阻率 | ≤0.05Ω/平方英寸 |
| 180°剝離黏合力（0.3公尺/分鐘） | ≥1.2公斤力/英寸 |
| 保持力 | ≥24小時 |
| 金屬黏附 | OK |
| 符合ROHS標準 | 是的 |
| UL阻燃等級 | UL 94 V0 |
結構圖
| 顏色 | 銀灰色/黑色 |
| 形狀 | 方形、條形、矩形或按需定制 |
| 尺寸 | 提供多種厚度規格（最小厚度：0.2毫米） |
| 材料 | 導電織物、開孔泡棉、導電壓敏膠帶 |
| 結構 | 導電不織布（選購）+ 導電金屬化泡棉 + 導電織物/網布 + 雙面導電壓敏膠 + 離型紙 |
典型應用
BMS外殼EMI密封墊片、OBC/DC-DC轉換器密封、高壓連接器屏蔽、逆變器外殼間隙填充
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光模組EMI隔熱墊片 5G AAU/RRU機箱密封 伺服器和AI機箱EMI控制
行動裝置外殼密封墊片、工業控制器電磁幹擾密封、醫療設備電磁幹擾熱接口
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為什麼選擇石墨墊片而不是泡沫墊片？
沒有數據
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