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电磁干扰屏蔽
导电泡沫
石墨泡沫垫片
石墨泡沫垫片
石墨泡沫垫片
概述
石墨泡沫垫片
是一种导热的电磁干扰屏蔽垫片,它将柔性泡沫芯与外层合成石墨层结合在一起。
它提供可靠的 EMI 接地和平面散热,同时保持低压缩力、优异的弹性和轻巧的结构——非常适合高频、高功率密度电子组件。
全方位
导电
泡沫
垫片
概述
这款全向导电泡沫垫圈采用可压缩泡沫芯,外覆金属化织物或箔片,提供完整的三轴(X、Y、Z)导电接触和屏蔽性能。它专为应对复杂几何形状和高密度电子元件而设计,在机箱接缝、连接器接口和紧凑型模块中均能提供卓越的电磁干扰 (EMI) 性能。
核心功能与优势
双重功能:单个垫片即可实现电磁干扰屏蔽和导热
低压缩力:保护精密外壳和超薄外壳
优异的回弹性和抗疲劳性:在反复压缩循环中性能稳定
高面内导热系数:高效的热量跨界面扩散
轻薄设计:支持紧凑型和高密度布局
耐磨石墨表面:在组装和服务过程中保持导电性
大批量生产能力:兼容模切和自动化组装
UL94 V-0阻燃等级及环保合规性:符合RoHS和REACH要求
没有数据
核心功能与优势
三轴导电性——可在各个方向上提供电气接触和接地,非常适合细间距和高速设计。
低压缩力——设计用于以最小的力建立可靠的接触,并可适应公差较大的组件。
高屏蔽效能——在紧凑的外形尺寸下,可在宽频率范围内实现 > 90 dB 的衰减。
耐用结构——金属化织物可抵抗磨损、剪切和反复闭合循环,确保长期可靠性。
可定制型材——提供模切形状、分切条、背胶形式,专为异形或空间受限的应用而设计。
合规性——提供阻燃、无卤素、符合 RoHS/REACH 标准的选项,以满足严格的监管环境。
没有数据
结构图
特性
范围
尺寸
可定制
工作温度
-20~120℃
热导率(垂直方向)
5瓦/米
热导率(水平)
350-450瓦/米
表面刚度
70±15°
泡沫密度
90±15千克/立方米
屏蔽效能
70-100dB(10MHz-1GHz)
表面电阻率
≤0.05Ω/Sq
180°剥离粘合力(0.3米/分钟)
≥1.2公斤力/英寸
保持力
≥24小时
金属粘附
OK
符合ROHS标准
是的
UL阻燃等级
UL 94 V0
结构图
颜色
银灰色/黑色
形状
方形、条形、矩形或按需定制
尺寸
提供多种厚度规格(最小厚度:0.2毫米)
材料
导电织物、开孔泡沫、导电压敏胶带
结构
导电无纺布(可选)+ 导电金属化泡沫 + 导电织物/网布 + 双面导电压敏胶 + 离型纸
典型应用
新能源汽车电子
BMS外壳EMI密封垫片、OBC/DC-DC转换器密封、高压连接器屏蔽、逆变器外壳间隙填充
没有数据
通信与数据基础设施
光模块EMI隔热垫片 5G AAU/RRU机箱密封 服务器和AI机箱EMI控制
消费电子和工业电子
移动设备外壳密封垫片、工业控制器电磁干扰密封、医疗设备电磁干扰热接口
没有数据
为什么选择石墨垫片而不是泡沫垫片?
集成式电磁干扰+散热解决方案
提供可靠的电磁干扰接地,同时高效地将热量通过接口传递。
低压缩力,高回弹力
即使经过反复压缩,泡沫芯材也能确保与基材保持稳定接触,并将负载降至最低。
轻巧且节省空间
与金属屏蔽方案相比,可实现更薄、更轻的设计。
可直接用于生产且可靠
易于模切、自动化,并可集成到大批量、高可靠性的应用中。
没有数据
更高效的电磁屏蔽解决方案定制专家
没有数据
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