该网络允许
反射和吸收入射电磁波。
压缩后可填充缝隙,形成密封或环境密封,防止颗粒和液体进入。
选择合适的
| 范围 | 典型值/范围 | 测试标准 | 对设计的重要性 |
| 屏蔽效能(SE) | 65 dB 至 >120 dB(30 MHz - 10 GHz) | ASTM D4935, MIL-DTL-83528 | 电磁干扰/射频干扰衰减的主要衡量指标。分贝值越高,屏蔽效果越好。 |
| 体积电阻率 | 0.001 至 10.0 Ω·cm | ASTM D991 | 定义导电弹性体材料本身的体电导率。 |
| 压缩力挠度 | 5 至 80 psi(25% 挠度) | ASTM F36 | 压缩所需的力;对外壳和紧固件设计至关重要。 |
| 压缩套装 | 5%至25%(70℃下保温22小时) | ASTM D395 | 表明具有弹性恢复能力和长期密封性能。 |
| 工作温度范围 | -55°C 至 +200°C(连续) | MIL-STD-202 | 判断其是否适用于恶劣环境。 |
| 流体和环境阻力 | 耐候性、抗氧化性、耐多种溶剂 | 各种各样的 | 确保使用寿命长;氟硅导电弹性体具有优异的耐燃料/耐油性能。 |
导电弹性体垫片的类型
我们的导电弹性体有多种形式,可满足特定的应用需求。
通过挤出工艺制成的致密、均匀的型材(圆形、D形、矩形)。最常见的导电弹性体垫片类型。
适用于需要最高屏蔽性能和卓越环境密封性(可达到 IP68 防护等级)的应用。是电信、工业和军事领域金属外壳的理想之选。
通过模切加工将平面导电弹性体薄片加工成 定制 形状,从而实现严格的公差和快速定制。
适用于消费电子产品、通信设备和工业控制组件的超薄、空间受限设计和经济高效的 EMI 密封解决方案。
采用精密模具生产复杂的二维或三维形状。该工艺可制造出完美贴合不规则几何形状的导电弹性体垫片。
适用于空间受限的大批量应用,例如汽车传感器外壳、医疗设备连接器和航空航天电子设备。
由导电/非导电硅胶层交替构成的条形连接器。主要用于平面之间的电气互连(例如,液晶显示器与印刷电路板)。
为显示和触摸面板组件提供各向异性导电性(仅限垂直方向导电)。注意:功能为互连,而非电磁干扰屏蔽。