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康利达SMT垫片为表面贴装应用提供了一种突破性的EMI屏蔽和接地解决方案。它专为高精度焊接和高达260°C的回流焊而设计，确保了紧凑型电子设备的可靠性。
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康利达精密电子有限公司在电磁屏蔽（EMI）和热管理材料领域稳步发展，已成为行业领先企业。自2006年成立以来，康利达一直专注于研发、制造和定制服务。
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5G、电动汽车和工业自动化等现代技术需要有效的电磁干扰屏蔽，以确保性能、安全性和可靠性。了解康利达的先进材料和工艺如何应对不断变化的电磁干扰挑战。
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Konlida推出了一种12μm超薄镍箔EMI屏蔽材料，为智能手机、可穿戴设备和汽车电子产品提供卓越的导电性、柔韧性和耐热性。
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探索 5G、汽车、工业和消费电子领域的关键 EMI 屏蔽应用。了解康利达的导电泡沫解决方案如何在严苛环境下确保可靠的 EMI 防护和性能。
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