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随着电动汽车向 800V 架构和碳化硅 (SiC) 功率电子器件发展，电池管理系统 (BMS) 的电磁干扰 (EMI) 屏蔽变得至关重要。了解康利达 (Konlida) 的汽车级导电泡沫解决方案，该方案可提供可靠、轻便且耐用的电动汽车电磁兼容性 (EMC) 保护。
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了解 Konlida 如何为电动汽车底盘域控制器提供汽车级 EMI 屏蔽解决方案，确保 EMC 合规性，并在恶劣的电磁环境下支持 ASIL-D 功能安全。
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了解 2026 年消费电子产品的主要趋势，以及 Konlida 如何利用先进的 SMT 垫片和定制材料解决超薄、高度集成和支持 5G 的设备中的 EMI 屏蔽和散热管理难题。
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信号不稳定、电磁干扰故障以及代价高昂的重新设计通常都源于SMT垫片的设计缺陷。了解PCB、压缩和布局方面最常见的错误，以及SMT垫片如何确保消费电子产品中可靠的接地。
2026
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智能手机和平板电脑频繁出现信号中断通常是由接地故障引起的，而非天线问题。本文将解释电磁干扰的根本原因，并展示SMT导电泡沫如何确保5G和Wi-Fi 6E设备的稳定接地。
2025
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当标准电磁干扰 (EMI) 密封垫无法满足需求时，定制导电泡沫就显得至关重要。本指南将介绍康利达 (Konlida) 的端到端定制流程——从需求定义和材料配方到模具制造、验证和批量生产。
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随着电动汽车平台向高压和碳化硅（SiC）功率电子器件发展，电磁干扰（EMI）风险日益加剧。了解康利达如何为电池组和控制单元提供车规级EMI屏蔽解决方案——轻薄、耐用且可直接投入生产。
2025
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随着 5G 设备变得越来越薄、越来越复杂，电磁干扰屏蔽也面临着新的挑战。了解 Konlida 的 AIR LOOP 密封垫如何为智能手机、笔记本电脑和汽车电子产品提供高屏蔽效能、更薄的厚度和更轻巧的设计。
2025
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本文分析了 SMT 焊接、长期压缩和材料界面中常见的导电泡沫失效模式，提供了根本原因机制和经过验证的工程解决方案，以提高 EMI 屏蔽可靠性。
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本报告对全球导电泡沫材料制造商进行了全面、数据驱动的评估。报告对比了各制造商的核心技术、垂直整合程度、电磁干扰屏蔽性能、质量体系和市场验证情况，旨在帮助工程师选择合适的供应商。
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Konlida 为消费电子、汽车、通信和医疗市场提供先进的导电泡沫、SMT 垫片和 EMI 屏蔽解决方案——结合 19 年的经验、全面的定制支持和高可靠性。
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了解SMT垫片和导电胶泡沫之间的工程差异。了解焊接式SMT垫片如何提高高密度电子产品的可靠性、导电性、自动化效率和空间利用率。
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