博客
了解康利达为何提供先进的电磁干扰屏蔽和散热管理解决方案。凭借定制导电泡沫、SMT 密封垫片和 AIR LOOP 技术，我们为电子、汽车和 5G 应用提供高性能材料。
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康利达SMT垫片为表面贴装应用提供了一种突破性的EMI屏蔽和接地解决方案。它专为高精度焊接和高达260°C的回流焊而设计，确保了紧凑型电子设备的可靠性。
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5G、电动汽车和工业自动化等现代技术需要有效的电磁干扰屏蔽，以确保性能、安全性和可靠性。了解康利达的先进材料和工艺如何应对不断变化的电磁干扰挑战。
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康利达推出了一种 12μm 超薄镍箔 EMI 屏蔽材料，为智能手机、可穿戴设备和汽车电子产品提供卓越的导电性、柔韧性和耐热性。
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探索 5G、汽车、工业和消费电子领域的关键 EMI 屏蔽应用。了解康利达的导电泡沫解决方案如何在严苛环境下确保可靠的 EMI 防护和性能。
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了解电磁干扰屏蔽对现代电子产品的重要性。探索导电泡沫材料如何增强屏蔽效果、满足合规标准并确保在恶劣环境下长期可靠运行。
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电磁屏蔽利用导电材料阻挡电磁场，从而防止干扰。了解电磁屏蔽的工作原理、关键机制以及导电泡沫如何提高系统可靠性。
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探索康力达先进的多层电镀工艺如何提升导电泡沫的性能。了解优化的涂层厚度、附着力和结构如何实现卓越的表面和接触电阻，从而提供可靠的电磁干扰屏蔽。
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了解如何分析导电泡沫的压缩-回弹曲线，以优化电磁干扰屏蔽性能和结构间隙压力。探索康利达 (Konlida) 的高回弹导电泡沫，适用于 5G、汽车和精密电子应用。
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探索导电泡沫如何在 ASTM B117 盐雾测试中实现卓越的耐腐蚀性能。了解汽车和工业应用的测试标准、涂层耐久性和 EMI 可靠性。
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探索导电泡沫如何将柔韧性、导电性和轻量化设计完美结合，从而提供卓越的电磁干扰屏蔽和接地性能。了解其成分、功能以及在电子、电信和航空航天等行业的跨行业应用。
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了解导电泡沫为何成为首选的电磁干扰屏蔽材料。了解其柔韧性、导电性和耐用性如何在现代高频电子设备中超越传统的金属或弹性体垫片。
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