博客
了解如何将SMT垫片无缝集成到自动化生产线中。学习关键的DFM策略，包括模切设计、粘合剂控制、卷对卷送料和离型纸优化，以提高SMT的良率和效率。
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关于 EMI 屏蔽垫片的全面常见问题解答，涵盖选择、压缩率、安装技巧、故障排除方法和可靠性测试，以确保电子系统的长期性能。
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导电导热泡沫在EMI屏蔽和热管理中起着关键作用。本指南涵盖耐候性因素、加速老化测试、寿命预测模型以及在严苛环境下确保长期可靠性的技巧。
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在 5G、HPC 和汽车系统等高密度电子产品中，EMC 垫片通过阻抗控制、先进涂层和微结构设计，在 GHz 级 EMI 抑制中发挥着关键作用。
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康利达导电泡沫利用灵活的生产制造和结构化的定制服务，涵盖从材料预处理到闭环交付的各个环节。我们提供电磁干扰屏蔽、快速原型制作以及针对各种电子应用的增值支持。
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本文探讨了精度为±0.05mm、阻抗≤0.1Ω/sq且可直接用于自动化设计的SMT密封垫。康力达的产品可应用于5G、汽车和工业模块，并提供快速原型制作、符合RoHS/REACH标准以及灵活的定制服务。
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导电屏蔽泡沫制造的完整流程：基材选择（PU/硅胶/EPDM）、金属涂层（Ni-Cu/Ag-Cu/纳米银）、成型（分切/模切/热压）、基于 ASTM 的质量控制，以及在工业、汽车和 5G 设备中的应用。
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探索织物基泡沫垫片 (FoF) 的电阻率、屏蔽效能和压缩性能。通过真实数据和案例研究，探索其在高频设备、工业面板、可穿戴设备和电信基站中的优势，为工程师提供参考。
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选择导电屏蔽泡沫取决于装配方式、环境和维护需求。本指南涵盖四种应用场景，以确保可靠的电磁干扰屏蔽。
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金属涂层
导电泡沫
提供卓越的
EMI屏蔽
以及 5G、汽车和工业电子产品的导电性。 探索涂层类型、KPI 和选择技巧。
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了解 SMT 垫片的关键性能指标、EMI 屏蔽效率和选择指南，以优化电子设备可靠性。
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导电EMI屏蔽泡沫
确保工业自动化、消费电子、智能安全等领域的可靠保护，具有较高的屏蔽效能。
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