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Tecnologia de montagem de precisão de juntas SMT: compatibilidade com soldagem por refluxo e controle de microestresse
Descubra como as juntas SMT alcançam compatibilidade confiável de soldagem por refluxo por meio de materiais resistentes a altas temperaturas, adesivos ativados por calor e design de microestresse, garantindo uma montagem automatizada estável sem delaminação.
2025 09 19
Projeto de juntas SMT para capacidade de fabricação: garantindo integração perfeita em linhas de produção automatizadas
Descubra como as juntas SMT podem ser perfeitamente integradas em linhas de produção automatizadas. Aprenda as principais estratégias de DFM, incluindo projeto de corte e vinco, controle de adesivo, alimentação de bobina a bobina e otimização do revestimento antiaderente para aumentar o rendimento e a eficiência da SMT.
2025 09 18
Konlida Summer Fun Run 2025: Formação de Equipe, Saúde e Cultura Corporativa
A Konlida realizou com sucesso sua Corrida Divertida de Verão de 2025 no Lago Taihu. Este evento corporativo de formação de equipes promoveu saúde, união e equilíbrio entre vida pessoal e profissional, refletindo a cultura vibrante da empresa.
2025 09 17
Perguntas frequentes sobre juntas EMI: guia de seleção, instalação e solução de problemas
Perguntas frequentes abrangentes sobre junta EMI para blindagem EMI, abrangendo seleção, taxas de compressão, dicas de instalação, métodos de solução de problemas e testes de confiabilidade para garantir o desempenho do sistema eletrônico a longo prazo.
2025 09 15
Avaliação da resistência às intempéries e da vida útil da espuma térmica condutora: dos testes de laboratório à confiabilidade no mundo real
A espuma térmica condutiva desempenha um papel fundamental na blindagem EMI e no gerenciamento térmico. Este guia aborda fatores de resistência às intempéries, testes de envelhecimento acelerado, modelos de previsão de vida útil e dicas para garantir confiabilidade a longo prazo em ambientes exigentes.
2025 09 12
Junta EMC: Controle de Impedância de Interface para Supressão de Ruído de Alta Frequência
Em eletrônicos de alta densidade, como 5G, HPC e sistemas automotivos, a junta EMC desempenha um papel fundamental na supressão de EMI em nível de GHz por meio de controle de impedância, revestimentos avançados e design microestrutural.
2025 09 10
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