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A Konlida Conductive Foam utiliza serviços flexíveis de fabricação e personalização estruturada, desde o pré-tratamento do material até a entrega em circuito fechado. Oferecendo blindagem EMI, prototipagem rápida e suporte de valor agregado para diversas aplicações eletrônicas.
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Este artigo explora juntas SMT com precisão de ±0,05 mm, impedância ≤0,1 Ω/sq e design pronto para automação. Aplicada em módulos 5G, automotivos e industriais, a Konlida oferece prototipagem rápida, conformidade com RoHS/REACH e personalização flexível.
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Processo completo de fabricação de espuma de blindagem condutiva: seleção de substrato (PU/silicone/EPDM), revestimentos metálicos (Ni-Cu/Ag-Cu/nano-prata), conformação (corte/corte e vinco/prensagem a quente), controle de qualidade baseado em ASTM e aplicações em dispositivos industriais, automotivos e 5G.
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Explore a resistividade, a eficácia da blindagem e o desempenho de compressão de juntas de tecido sobre espuma (FoF). Descubra suas vantagens em dispositivos de alta frequência, painéis industriais, wearables e estações rádio-base de telecomunicações, com dados reais e estudos de caso para engenheiros.
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A escolha da espuma de blindagem condutiva depende das necessidades de montagem, ambiente e manutenção. Este guia abrange quatro cenários de aplicação para garantir blindagem EMI confiável
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Revestido de metal
espuma condutora
oferece superior
Blindagem EMI
e condutividade para 5G, eletrônicos automotivos e industriais. Explore tipos de revestimento, KPIs e dicas de seleção.
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