Em dispositivos eletrônicos modernos, como smartphones, computadores e sistemas automotivos, até mesmo um pequeno problema de aterramento pode causar interferência de sinal, degradação de desempenho ou falha completa.
Molas metálicas tradicionais ou almofadas condutoras frequentemente apresentam problemas de fadiga por compressão.
Para enfrentar esses desafios, a Konlida Precision Electronics apresenta uma inovação revolucionária: a junta SMT , um componente inteligente de blindagem EMI projetado para integração direta em soldagem por refluxo SMT .
Diferentemente das almofadas de espuma comuns, a junta condutora SMT é um componente híbrido de precisão que combina um núcleo altamente elástico com uma camada externa condutora durável.
Principais destaques da estrutura central:
Núcleo elástico:
Fabricado em silicone extrudado ou espuma modificada de alta temperatura com mais de 90% de recuperação de compressão , mantendo a elasticidade mesmo após compressão prolongada.
Camada condutora:
Revestido com a película de PI estanhada ou banhada a ouro , ou com película de PI niquelada , patenteada pela Konlida, proporcionando baixa resistência e ligação de solda estável sob refluxo SMT de alta temperatura.
Este design combina a flexibilidade da espuma com a condutividade do metal , oferecendo proteção EMI superior e estabilidade mecânica.
(Saiba mais sobre a tecnologia de espuma condutora em nosso artigo: O que é espuma condutora? Usos, aplicações e benefícios de blindagem EMI) )
Por meio de extensa análise de falhas em aplicações reais, a Konlida otimizou sua junta SMT para solucionar problemas comuns do setor:
| Problema comum | Solução de Engenharia da Konlida |
|---|---|
| Desalinhamento de solda / juntas frias | ✅ O PI banhado a ouro melhora a adesão da solda e evita a flutuação. ✅ Os sulcos de liberação de ar sob a base reduzem a flutuabilidade do fluxo durante o refluxo. |
| Recuperação de compressão deficiente | ✅ Projeto da cavidade interna otimizado por meio de simulação de elementos finitos . ✅ O composto de silicone personalizado melhora a estabilidade térmica e a elasticidade . |
| Rachaduras superficiais / Delaminação de PI | ✅ O filme de PI reforçado de alto módulo resiste à fadiga por flexão. ✅ Uma camada de cobre mais espessa aumenta a durabilidade. ✅ A estrutura interna permite a deformação externa para evitar a concentração de tensão. |
Alta confiabilidade:
Recuperação de 94,8% após 168 horas de compressão — superando os padrões da indústria.
Excelente condutividade:
Resistência superficial ≤ 0,05 Ω/sq , eficácia de blindagem EMI > 75 dB .
Compatibilidade com Reflow:
Suporta soldagem por refluxo SMT a 260°C , ideal para linhas de produção automatizadas.
Ecológico e seguro:
RoHS eUL94-V0 Em conformidade com as normas, livre de halogênios e livre de metais pesados .
(Explore soluções mais avançadas: Juntas SMT: Blindagem EMI de alta precisão e solução pronta para automação) )
Desde a fase inicial de P&D em2012 e produção em massa em2017
Nossas principais vantagens:
Integração interna de materiais:
Desde filmes condutores de PI até silicone extrudado , a Konlida obtém controle total sobre qualidade, custo e prazo de entrega.
Sistema de Qualidade Certificado:
Em conformidade comISO9001 eIATF16949 , equipada com instrumentos de precisão, como medidores de espessura de película, sistemas de medição 2.5D e testadores de névoa salina.
Resposta rápida e personalização:
Com estoque completo de materiais, os pedidos podem ser atendidos em até 2 dias . Solicitações urgentes recebem prioridade no agendamento da produção .
À medida que os dispositivos eletrônicos continuam a evoluir em direção à miniaturização e maior integração , uma solução estável de aterramento e blindagem EMI torna-se indispensável.
A junta SMT da Konlida oferece confiabilidade, precisão e estabilidade a longo prazo , redefinindo a forma como a indústria eletrônica lida com os desafios eletromagnéticos.
Descubra a próxima evolução da espuma condutora: juntas SMT projetadas para fabricação, garantindo integração perfeita em linhas de produção automatizadas. )
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