告别焊接失败——康利达SMT垫片

在智能手机、电脑和汽车系统等现代电子产品中，即使是轻微的接地问题也可能引发信号干扰、性能下降或完全失效。
传统金属弹簧或导电垫通常难以承受压缩疲劳。, 回流焊过程中出现错位或表面开裂。

为了应对这些挑战，康利达精密电子推出了一项革命性的创新——SMT垫片，这是一款智能 EMI 屏蔽组件，专为直接SMT 回流焊集成而设计。

什么是SMT垫片？

与普通泡沫垫不同， SMT导电垫片是一种混合精密组件，它将高弹性芯与耐用的导电外层结合在一起。

核心结构亮点：

• 弹性核心：
  采用挤压硅胶或改性高温泡沫制成，压缩恢复率超过 90% ，长期压缩后仍能保持弹性。

• 导电层：
  采用康利达专有的镀锡或镀金PI或镀镍PI薄膜，在高温SMT回流焊下提供低电阻和稳定的焊料结合。

这种设计将泡沫的柔韧性与金属的导电性相结合，提供了卓越的电磁干扰防护和机械稳定性。

（欲了解更多关于导电泡沫技术的信息，请阅读我们的文章： 《什么是导电泡沫？用途、应用及电磁干扰屏蔽优势》） ）

为什么选择康利达SMT垫片？

通过对实际应用中的大量故障分析，康利达对其SMT垫片进行了优化，以解决行业常见的痛点：

常见问题	康利达的工程解决方案
焊点错位/冷焊点	✅ 镀金PI增强焊料附着力并防止焊料漂浮。 ✅ 底座下方的排气槽可减少回流焊过程中焊剂的浮力。
压缩恢复不良	✅ 通过有限元模拟优化内部空腔设计。 ✅ 定制硅胶化合物提高了热稳定性和回弹性能。
表面裂纹/PI分层	✅ 增强型高模量PI薄膜可抵抗弯曲疲劳。 ✅ 更厚的铜涂层提高了耐用性。 ✅ 内部结构允许向外变形，以防止应力集中。

可衡量的可靠性能

• 高可靠性：
  经过 168 小时的压缩，反弹幅度达到 94.8%——超过行业标准。

• 优异的导电性：
  表面电阻≤0.05Ω/sq ，EMI屏蔽效能> 75dB 。

• 回流兼容性：
  支持260°C SMT 回流焊，是自动化生产线的理想选择。

• 环保安全：
  RoHS 和UL94-V0符合标准，不含卤素和重金属。

（探索更多高级解决方案： SMT 密封垫：高精度 EMI 屏蔽和自动化就绪解决方案） ）

关于康利达：精准、创新、信赖

自最初的研发阶段以来2012以及大规模生产2017, 苏州康利达精密电子有限公司一直致力于推进电磁屏蔽和热管理材料的发展。

我们的核心优势：

• 内部材料整合：
  从导电PI薄膜到挤出硅胶，康利达实现了对质量、成本和交付的全面控制。

• 认证质量体系：
  符合ISO9001和IATF16949配备了薄膜厚度计、2.5D测量系统和盐雾试验机等精密仪器。

• 快速响应和定制化服务：
  物料库存充足，订单可在2天内完成。紧急订单将优先安排生产。

随着电子设备不断向小型化和高集成度发展，稳定的接地和电磁干扰屏蔽解决方案变得不可或缺。
康利达SMT垫片具有可靠性、精确性和长期稳定性，重新定义了电子行业应对电磁挑战的方式。

（探索导电泡沫的下一代技术：面向制造的SMT垫片设计：确保与自动化生产线无缝集成） ）