وداعًا لفشل اللحام - حشية Konlida SMT

في الأجهزة الإلكترونية الحديثة مثل الهواتف الذكية وأجهزة الكمبيوتر وأنظمة السيارات، حتى مشكلة التأريض البسيطة يمكن أن تؤدي إلى تداخل الإشارة أو تدهور الأداء أو الفشل الكامل.
غالبًا ما تعاني الينابيع المعدنية التقليدية أو الوسادات الموصلة من إجهاد الضغط سوء المحاذاة أثناء إعادة الانسياب ، أو التشقق السطحي .

ولمعالجة هذه التحديات، قدمت شركة Konlida Precision Electronics ابتكارًا ثوريًا - SMT Gasket ، وهو مكون ذكي لحماية EMI مصمم للتكامل المباشر مع لحام إعادة التدفق SMT .

ما هو حشية SMT؟

على عكس وسادات الرغوة العادية، فإن الحشية الموصلة SMT هي مكون دقيق هجين يجمع بين قلب مرن للغاية وطبقة خارجية موصلة متينة.

أبرز ما يميز الهيكل الأساسي:

• النواة المرنة:
  مصنوع من السيليكون المبثوق أو الرغوة المعدلة عالية الحرارة مع استرداد الضغط بنسبة تزيد عن 90% ، مما يحافظ على المرونة بعد الضغط طويل الأمد.

• الطبقة الموصلة:
  مطلي بطبقة PI المغلفة بالقصدير أو المذهب أو المغلفة بالنيكل من إنتاج Konlida، مما يوفر مقاومة منخفضة وترابط لحام مستقر تحت إعادة تدفق SMT في درجات حرارة عالية.

يُدمج هذا التصميم مرونة الرغوة مع توصيل المعدن ، مما يوفر حماية EMI فائقة واستقرارًا ميكانيكيًا.

(تعرّف على المزيد حول تقنية الرغوة الموصلة في مقالتنا: ما هي الرغوة الموصلة؟ الاستخدامات والتطبيقات وفوائد الحماية من التداخل الكهرومغناطيسي) )

لماذا تختار حشية Konlida SMT؟

من خلال تحليل الفشل الشامل في التطبيقات الواقعية، قامت Konlida بتحسين حشية SMT الخاصة بها لمعالجة نقاط الضعف الشائعة في الصناعة:

قضية مشتركة	حلول كونليدا الهندسية
عدم محاذاة اللحام / المفاصل الباردة	✅ يعمل PI المطلي بالذهب على تعزيز التصاق اللحام ويمنع التعويم. ✅تعمل الأخاديد التي تطلق الهواء أسفل القاعدة على تقليل طفو التدفق أثناء إعادة التدفق.
استعادة الضغط الضعيفة	✅ تصميم التجويف الداخلي تم تحسينه من خلال محاكاة العناصر المحدودة . ✅ مركب السيليكون المخصص يحسن الاستقرار الحراري والارتداد .
تشقق السطح / انفصال البولي إيثيلين	✅ فيلم PI عالي المرونة المعزز يقاوم التعب الناتج عن الانحناء. ✅ طلاء النحاس الأكثر سمكًا يحسن المتانة. ✅ يسمح الهيكل الداخلي بالتشوه الخارجي لمنع تركيز الإجهاد.

أداء موثوق يمكنك قياسه

• موثوقية عالية:
  94.8% ارتداد بعد 168 ساعة من الضغط - وهو ما يتجاوز معايير الصناعة.

• موصلية ممتازة:
  مقاومة السطح ≤ 0.05 Ω/م2 ، فعالية حجب التداخل الكهرومغناطيسي > 75 ديسيبل .

• توافق إعادة التدفق:
  يدعم لحام إعادة التدفق SMT 260 درجة مئوية ، وهو مثالي لخطوط الإنتاج الآلية.

• صديق للبيئة وآمن:
  RoHS وUL94-V0 متوافق وخالي من الهالوجين والمعادن الثقيلة .

(استكشف المزيد من الحلول المتقدمة: حشوات SMT: حماية EMI عالية الدقة وحل جاهز للأتمتة )

نبذة عن كونليدا: الدقة والابتكار والثقة

منذ مرحلة البحث والتطوير الأولية في2012 والإنتاج الضخم في2017 تتمتع شركة Suzhou Konlida Precision Electronics Co.، Ltd. بخبرة واسعة في تطوير مواد الحماية من التداخل الكهرومغناطيسي وإدارة الحرارة.

مزايانا الأساسية:

• تكامل المواد الداخلية:
  من فيلم PI الموصل إلى السيليكون المبثوق ، تحقق Konlida السيطرة الكاملة على الجودة والتكلفة والتسليم.

• نظام الجودة المعتمد:
  متوافق معISO9001 وIATF16949 ، مجهزة بأدوات دقيقة مثل مقاييس سمك الفيلم، وأنظمة القياس 2.5D، وأجهزة اختبار رش الملح.

• الاستجابة السريعة والتخصيص:
  مع اكتمال مخزون المواد، يُمكن تنفيذ الطلبات خلال يومين . تُعطى الأولوية في جدولة الإنتاج للطلبات العاجلة.

مع استمرار تطور الأجهزة الإلكترونية نحو التصغير والتكامل الأعلى ، أصبح الحل المستقر للتأريض وحماية EMI أمرًا لا غنى عنه.
توفر حشية Konlida SMT الموثوقية والدقة والاستقرار على المدى الطويل ، مما يعيد تعريف كيفية إدارة صناعة الإلكترونيات للتحديات الكهرومغناطيسية.

(اكتشف التطور القادم للرغوة الموصلة: تصميم حشوات SMT لسهولة التصنيع: ضمان التكامل السلس في خطوط الإنتاج الآلية )