Dites adieu aux soudures défectueuses — Joint CMS Konlida
Dans les appareils électroniques modernes tels que les smartphones, les ordinateurs et les systèmes automobiles, même un problème mineur de mise à la terre peut déclencher des interférences de signal, une dégradation des performances ou une panne complète.
Les ressorts métalliques traditionnels ou les coussinets conducteurs ont souvent du mal à résister à la fatigue par compression.
Pour relever ces défis, Konlida Precision Electronics présente une innovation révolutionnaire : le joint SMT , un composant de blindage EMI intelligent conçu pour l'intégration directe par brasage par refusion SMT .
Qu'est-ce qu'un joint SMT ?
Contrairement aux coussinets en mousse classiques, le joint conducteur SMT est un composant de précision hybride qui combine un noyau hautement élastique avec une couche extérieure conductrice durable.
Points saillants de la structure de base :
Noyau élastique :
Fabriqué en silicone extrudé ou en mousse haute température modifiée avec une récupération de compression supérieure à 90 % , conservant son élasticité après une compression prolongée.Couche conductrice :
Revêtu du film PI étamé ou plaqué or ou nickelé exclusif de Konlida, offrant une faible résistance et une liaison de soudure stable sous refusion SMT à haute température.
Cette conception allie la flexibilité de la mousse à la conductivité du métal , offrant une protection EMI supérieure et une stabilité mécanique optimale.
(Pour en savoir plus sur la technologie des mousses conductrices, consultez notre article : Qu’est-ce que la mousse conductrice ? Utilisations, applications et avantages en matière de blindage EMI) )
Pourquoi choisir le joint Konlida SMT ?
Grâce à une analyse approfondie des défaillances dans des applications réelles, Konlida a optimisé son joint SMT pour répondre aux problèmes courants du secteur :
| Problème courant | La solution d'ingénierie de Konlida |
|---|---|
| Désalignement des soudures / joints froids | ✅ Le PI plaqué or améliore l'adhérence de la soudure et empêche le flottement. ✅ Les rainures d'évacuation d'air sous la base réduisent la flottabilité du flux lors du refusion. |
| mauvaise récupération de compression | ✅ Conception de la cavité interne optimisée par simulation par éléments finis . ✅ Le composé de silicone personnalisé améliore la stabilité thermique et le rebond . |
| Fissuration superficielle / délaminage PI | ✅ Le film PI renforcé à module élevé résiste à la fatigue en flexion. ✅ Un revêtement en cuivre plus épais améliore la durabilité. ✅ La structure interne permet une déformation vers l'extérieur afin d'éviter la concentration des contraintes. |
Des performances fiables que vous pouvez mesurer
Haute fiabilité :
Rebond de 94,8 % après 168 heures de compression — dépassant les normes de l'industrie.Excellente conductivité :
Résistance de surface ≤ 0,05 Ω/sq , efficacité de blindage EMI > 75 dB .Compatibilité avec le refusion :
Supporte le brasage par refusion CMS à 260 °C , idéal pour les lignes de production automatisées.Écologique et sûr :
RoHS etUL94-V0 Conforme aux normes, sans halogènes et sans métaux lourds .
(Explorez des solutions plus avancées : Joints CMS : Blindage EMI haute précision et solution prête pour l’automatisation) )
À propos de Konlida : Précision, innovation et confiance
Depuis la phase initiale de R&D en2012 et la production de masse dans2017
Nos principaux avantages :
Intégration interne des matériaux :
Du film conducteur PI au silicone extrudé , Konlida maîtrise totalement la qualité, le coût et la livraison.Système de qualité certifié :
Conforme àISO9001 etIATF16949 , équipés d'instruments de précision tels que des jauges d'épaisseur de film, des systèmes de mesure 2.5D et des testeurs de brouillard salin.Réponse rapide et personnalisation :
Grâce à un stock complet de matières premières, les commandes peuvent être honorées sous 2 jours . Les demandes urgentes sont traitées en priorité .
À mesure que les appareils électroniques évoluent vers la miniaturisation et une intégration accrue , une solution de mise à la terre stable et de blindage EMI devient indispensable.
Le joint Konlida SMT offre fiabilité, précision et stabilité à long terme , redéfinissant la façon dont l'industrie électronique gère les défis électromagnétiques.
(Découvrez la prochaine évolution de la mousse conductrice : Joints CMS : Conception pour la fabrication : Garantir une intégration transparente dans les lignes de production automatisées) )
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