Diga adiós a los fallos de soldadura: juntas SMT de Konlida
En los dispositivos electrónicos modernos, como los teléfonos inteligentes, las computadoras y los sistemas automotrices, incluso un problema menor de conexión a tierra puede provocar interferencia de señal, degradación del rendimiento o una falla total.
Los muelles metálicos tradicionales o las almohadillas conductoras suelen tener problemas con la fatiga por compresión.
Para abordar estos desafíos, Konlida Precision Electronics presenta una innovación revolucionaria: la junta SMT , un componente inteligente de blindaje EMI diseñado para la integración directa en soldadura por reflujo SMT .
¿Qué es una junta SMT?
A diferencia de las almohadillas de espuma convencionales, la junta conductora SMT es un componente de precisión híbrido que combina un núcleo altamente elástico con una capa exterior conductora duradera.
Aspectos destacados de la estructura central:
Núcleo elástico:
Fabricado con silicona extruida o espuma modificada de alta temperatura con una recuperación de compresión superior al 90% , manteniendo la elasticidad después de una compresión prolongada.Capa conductora:
Recubierto con la película de PI estañada, dorada o niquelada patentada por Konlida, que proporciona baja resistencia y una unión de soldadura estable bajo reflujo SMT a alta temperatura.
Este diseño combina la flexibilidad de la espuma con la conductividad del metal , ofreciendo una protección EMI superior y una estabilidad mecánica.
(Para obtener más información sobre la tecnología de espuma conductora, consulte nuestro artículo: ¿Qué es la espuma conductora? Usos, aplicaciones y beneficios del blindaje EMI) )
¿Por qué elegir la junta Konlida SMT?
Mediante un exhaustivo análisis de fallos en aplicaciones del mundo real, Konlida optimizó su junta SMT para abordar los problemas comunes del sector:
| Problema común | Solución de ingeniería de Konlida |
|---|---|
| Desalineación de soldadura / juntas frías | ✅ El revestimiento de PI chapado en oro mejora la adhesión de la soldadura y evita la flotación. ✅ Las ranuras de liberación de aire debajo de la base reducen la flotabilidad del flujo durante el reflujo. |
| Recuperación deficiente de la compresión | ✅ Diseño de cavidad interna optimizado mediante simulación de elementos finitos . ✅ El compuesto de silicona personalizado mejora la estabilidad térmica y el rebote . |
| Fisuración superficial / deslaminación de PI | ✅ La película de PI reforzada de alto módulo resiste la fatiga por flexión. ✅ El recubrimiento de cobre más grueso mejora la durabilidad. ✅ La estructura interna permite la deformación hacia afuera para evitar la concentración de tensiones. |
Rendimiento fiable que puede medir
Alta fiabilidad:
Recuperación del 94,8% tras 168 horas de compresión, superando los estándares de la industria.Excelente conductividad:
Resistencia superficial ≤ 0,05 Ω/sq , efectividad de blindaje EMI > 75 dB .Compatibilidad con reflujo:
Admite soldadura por reflujo SMT a 260 °C , ideal para líneas de producción automatizadas.Ecológico y seguro:
RoHS yUL94-V0 Cumple con las normas, está libre de halógenos y de metales pesados .
(Explore soluciones más avanzadas: Juntas SMT: Blindaje EMI de alta precisión y solución preparada para la automatización) )
Acerca de Konlida: Precisión, innovación y confianza
Desde la fase inicial de I+D en2012 y la producción en masa en2017
Nuestras principales ventajas:
Integración interna de materiales:
Desde películas de PI conductoras hasta silicona extruida , Konlida logra un control total sobre la calidad, el coste y la entrega.Sistema de Calidad Certificado:
Cumple conISO9001 yIATF16949 , equipado con instrumentos de precisión como medidores de espesor de película, sistemas de medición 2.5D y probadores de niebla salina.Respuesta rápida y personalización:
Con un amplio stock de materiales, los pedidos se pueden completar en 2 días . Las solicitudes urgentes reciben prioridad en la programación de la producción .
A medida que los dispositivos electrónicos continúan evolucionando hacia la miniaturización y una mayor integración , una solución estable de conexión a tierra y blindaje EMI se vuelve indispensable.
La junta Konlida SMT ofrece fiabilidad, precisión y estabilidad a largo plazo , redefiniendo la forma en que la industria electrónica gestiona los desafíos electromagnéticos.
(Descubra la próxima evolución de la espuma conductora: Juntas SMT diseñadas para la fabricación: Garantizando una integración perfecta en líneas de producción automatizadas) )
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