告別焊接失敗－康利達SMT墊片
在智慧型手機、電腦和汽車系統等現代電子產品中，即使是輕微的接地問題也可能引發訊號幹擾、效能下降或完全失效。
傳統金屬彈簧或導電墊通常難以承受壓縮疲勞。, 回流焊接過程中出現錯位或表面開裂。
為了應對這些挑戰，康利達精密電子推出了一項革命性的創新——SMT墊片，這是一款智慧 EMI 屏蔽組件，專為直接SMT 回流焊接整合而設計。
什麼是SMT墊片？
與普通泡棉墊不同， SMT導電墊片是一種混合精密組件，它將高彈性芯與耐用的導電外層結合在一起。
核心結構亮點：
彈性核心：
採用擠壓矽膠或改質高溫泡棉製成，壓縮恢復率超過 90% ，長期壓縮後仍能保持彈性。導電層：
採用康利達專有的鍍錫或鍍金PI或鍍鎳PI薄膜，在高溫SMT回流焊下提供低電阻和穩定的焊料結合。
這種設計將泡沫的柔韌性與金屬的導電性相結合，提供了卓越的電磁幹擾防護和機械穩定性。
（欲了解更多關於導電泡沫技術的信息，請閱讀我們的文章： 《什麼是導電泡沫？用途、應用及電磁幹擾屏蔽優勢》） ）
為什麼選擇康利達SMT墊片？
透過對實際應用中的大量故障分析，康利達對其SMT墊片進行了優化，以解決行業常見的痛點：
| 常見問題 | 康利達的工程解決方案 |
|---|---|
| 焊點錯位/冷焊點 | ✅ 鍍金PI增強焊料附著力並防止焊料漂浮。 ✅ 底座下方的排氣槽可減少回流焊過程中焊劑的浮力。 |
| 壓縮恢復不良 | ✅ 透過有限元素模擬優化內部空腔設計。 ✅ 客製化矽膠化合物提高了熱穩定性和回彈性能。 |
| 表面裂紋/PI分層 | ✅ 增強型高模量PI薄膜可抵抗彎曲疲勞。 ✅ 更厚的銅塗層提高了耐用性。 ✅ 內部結構允許向外變形，以防止應力集中。 |
可衡量的可靠性能
高可靠性：
經過 168 小時的壓縮，反彈幅度達到 94.8%——超過行業標準。優異的導電性：
表面電阻≤0.05Ω/sq ，EMI屏蔽效能> 75dB 。回流相容性：
支援260°C SMT 回流焊，是自動化生產線的理想選擇。環保安全：
RoHS 和UL94-V0符合標準，不含鹵素和重金屬。
（探索更多高級解決方案： SMT 密封墊：高精度 EMI 屏蔽和自動化就緒解決方案） ）
關於康利達：精準、創新、信賴
自最初的研發階段以來2012以及大規模生產2017, 蘇州康利達精密電子有限公司一直致力於推動電磁屏蔽和熱管理材料的發展。
我們的核心優勢：
內部材料整合：
從導電PI薄膜到擠出矽膠，康利達實現了對品質、成本和交付的全面控制。認證品質系統：
符合ISO9001和IATF16949配備了薄膜厚度計、2.5D測量系統和鹽霧試驗機等精密儀器。快速響應和客製化服務：
物料庫存充足，訂單可在2天內完成。緊急訂單將優先安排生產。
隨著電子設備不斷朝向小型化和高整合度發展，穩定的接地和電磁幹擾屏蔽解決方案變得不可或缺。
康利達SMT墊片具有可靠性、精確性和長期穩定性，重新定義了電子產業應對電磁挑戰的方式。
（探索導電泡棉的下一代技術：面向製造的SMT墊片設計：確保與自動化生產線無縫整合） ）