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康利達推出4μm箔、石墨泡棉和200°C導電海綿

高速、低延遲和海量連接——5G正在將電子技術推向新的極限。但對於工程師而言,仍有兩個不可避免的限制:更強的電磁幹擾更小的散熱空間。功率密度不斷提高,但屏蔽和散熱材料的厚度卻無法相應增加。

為了解決這一矛盾,康力達推出了三種新材料,旨在實現更緊湊的尺寸和更高的性能

  • 超薄金屬箔(薄至4微米)
  • 石墨複合導電泡沫墊片
  • 耐高溫導電海綿(最高可達200°C)

設計邏輯很簡單:最大限度地提高單位體積的功能


1. 4μm超薄金屬箔,用於高頻屏蔽

5G基地台和衛星通訊系統中的小型化射頻模組需要:

  • 在高頻下具有很高的屏蔽效能
  • 佔用空間極小

康利達的超薄箔產品組合包括:

  • 電解鎳箔:≥6μm
  • 卷鎳箔:≥4μm
  • 銅鎳合金箔:兼具導電性和耐腐蝕性
  • 因瓦合金箔(鐵鎳合金):超低熱膨脹係數

為了更直觀地理解 4μm 的重要性:標準 A4 紙的厚度約為 100μm——這種箔片比它薄 20 倍以上。

儘管材料很厚,但它仍保持了優異的導電性和磁導率,能夠在高頻頻段有效抑制電磁幹擾,同時最大限度地減少重量和體積。

因瓦合金箔具有一項獨特的優勢:在 20°C 至 200°C 的溫度範圍內,其熱膨脹係數接近於零。這在以下應用中至關重要:

  • 精密感測器
  • 雷射干涉儀
  • 航空航太導航系統

如需更深入了解電磁幹擾屏蔽的基本原理,請參閱:
https://www.konlidainc.com/article/shielding.html

用於高頻屏蔽的4μm超薄金屬箔


2. 石墨複合導電泡沫墊片:三合一集成

第二項創新是石墨複合導電泡沫墊片,其整合了:

  • 電磁幹擾屏蔽
  • 熱傳導
  • 機械緩衝

結構概述

功能
導電織物電磁幹擾屏蔽
石墨層散熱
泡沫芯間隙填充和振動阻尼

它取代了傳統的多材料堆疊結構:

  • 導熱墊
  • 金屬護盾
  • 緩衝泡沫

主要優勢

  • 降低物料清單複雜性
  • 更少的組裝步驟
  • 總厚度較低

績效指標

範圍價值
面內熱導率350–450 W/(m·K)
面內導電率約5 W/(m·K)
屏蔽效能70–100 dB(10MHz–1GHz)
表面電阻≤0.05 Ω/sq
火焰等級UL94 V-0

目標應用領域包括:

  • 光模組
  • 汽車電子控制單元
  • 高性能晶片組

有關選擇策略,請參閱:
https://www.konlidainc.com/conductive.html

石墨複合導電泡沫墊片


3. 200℃高溫導電海綿

第三版針對汽車和工業系統中的惡劣環境。

傳統材料的局限性

傳統導電海綿材料通常在低於 120°C 的溫度下工作。雖然足以滿足消費性電子產品的需求,但它們在以下方面存在不足:

  • 引擎室
  • 渦輪增壓器區域
  • 戶外電信基礎設施

康利達的突破

透過聚合物改質和電鍍優化,康力達擴展了:

  • 連續工作溫度:最高 200°C
  • 表面電阻:<0.2Ω
  • 屏蔽效能:≥80 dB
  • XYZ軸全軸導電性

這使其成為以下職位的有力候選人:

  • 電動汽車動力系統
  • 引擎ECU接地
  • 室外5G基地台密封

與標準導電泡棉墊片解決方案相比,這種材料在不犧牲電氣性能的前提下,顯著提高了耐熱性。

有關電動車系統的應用見解,請參閱:
https://www.konlidainc.com/article/bms.html

200℃高溫導電海綿


4. 材料背後的整合製造

這些產品並非由第三方組件組裝而成,而是基於垂直整合的製造平台打造,其中包括:

  • 超薄導電織物(薄至0.016毫米)
  • 高性能導電聚醯亞胺薄膜
  • 精密金屬箔加工
  • 公司內部完成覆膜、包裝和模切。

支援功能包括:

  • 耐壓測試系統
  • 用於結構和電磁幹擾最佳化的 ANSYS 仿真
  • 40多條自動化生產線

這種端到端的控制實現了:

  • 快速原型製作
  • 持續的大規模生產
  • 設計到製造的集成

如需詳細了解製造和品質控制,請參閱:
https://www.konlidainc.com/article/foam1.html

材料背後的整合製造


5. 結論

康利達最新的材料組合體現了清晰的產業發展方向:

  • 用於小型電子產品的更薄材料
  • 多功能整合以降低系統複雜性
  • 更高的耐熱性,適用於嚴苛環境

從超薄屏蔽箔到高性能導電海綿和整合導電泡沫墊片解決方案,這些材料為工程師提供了更靈活、可擴展的設計選擇。

這三款產品目前均已投入大量生產,提供標準配置用於快速取樣,並可根據特定應用客製化解決方案。

上一個
汽車級軟SMD接點:穩定接地 -40°C 至 125°C
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