Konlida bringt 4-µm-Folie, Graphitschaum und 200 °C leitfähigen Schwamm auf den Markt.

Hohe Geschwindigkeit, geringe Latenz und massive Vernetzung – 5G treibt die Elektronik an ihre Grenzen. Doch für Ingenieure bleiben zwei Einschränkungen unvermeidbar: stärkere elektromagnetische Störungen und ein immer kleiner werdender thermischer Raum . Die Leistungsdichte steigt, doch die Dicke von Abschirmungs- und Wärmedämmmaterialien lässt sich nicht skalieren.

Um diesem Widerspruch zu begegnen, stellt Konlida drei neue Werkstoffe vor, die für höhere Leistung bei kompakteren Bauformen entwickelt wurden:

• Ultradünne Metallfolie (bis zu 4 μm)
• Graphit-Verbundwerkstoff -leitfähige Schaumstoffdichtung
• Hochtemperatur- leitfähiger Schwamm (bis zu 200°C)

Die Designlogik ist einfach: maximale Funktionalität pro Volumeneinheit .

1. 4 μm ultradünne Metallfolie für Hochfrequenzabschirmung

Miniaturisierte HF-Module in 5G-Basisstationen und Satellitenkommunikationssystemen erfordern:

• Hohe Schirmwirkung bei hohen Frequenzen
• Minimaler Platzbedarf

Das Portfolio an ultradünnen Folien von Konlida umfasst:

• Elektrolytische Nickelfolie: ≥6μm
• Gewalzte Nickelfolie: ≥4μm
• Kupfer-Nickel-Legierungsfolie: ausgewogene Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit
• Invar-Legierungsfolie (Fe-Ni): extrem niedrige Wärmeausdehnung

Um die Größenordnung von 4 μm zu verdeutlichen: Standard-A4-Papier ist etwa 100 μm dick – diese Folie ist über 20-mal dünner.

Trotz seiner Dicke weist das Material eine ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit und magnetische Permeabilität auf, was eine effiziente EMI-Unterdrückung in Hochfrequenzbändern ermöglicht und gleichzeitig Gewicht und Volumen minimiert.

Invar-Legierungsfolie bietet einen einzigartigen Vorteil: nahezu keine Wärmeausdehnung im Bereich von 20 °C bis 200 °C. Dies ist entscheidend für:

• Präzisionssensoren
• Laserinterferometer
• Luft- und Raumfahrtnavigationssysteme

Für ein tieferes Verständnis der Grundlagen der elektromagnetischen Abschirmung siehe:
https://www.konlidainc.com/article/shielding.html

2. Graphit-Verbundwerkstoff-Leitfähigkeitsschaumdichtung: 3-in-1-Integration

Die zweite Innovation ist eine leitfähige Schaumstoffdichtung aus Graphitverbundwerkstoff , die Folgendes integriert:

• EMI-Abschirmung
• Wärmeleitung
• Mechanische Dämpfung

Strukturübersicht

Dies ersetzt herkömmliche Mehrmaterialstapel:

• Wärmeleitpad
• Metallschild
• Schaumstoffpolsterung

Wichtigste Vorteile

• Reduzierte Stücklistenkomplexität
• Weniger Montageschritte
• Geringere Gesamtdicke

Leistungskennzahlen

Zielanwendungen umfassen:

• Optische Module
• Kfz-Steuergeräte
• Hochleistungs-Chipsätze

Informationen zu Auswahlstrategien finden Sie unter:
https://www.konlidainc.com/conductive.html

3. 200 °C Hochtemperatur-Leitfähigkeitsschwamm

Die dritte Version zielt auf anspruchsvolle Umgebungen in Automobil- und Industriesystemen ab.

Die Grenzen traditioneller Materialien

Herkömmliche leitfähige Schwammmaterialien arbeiten typischerweise unterhalb von 120 °C. Für Unterhaltungselektronik sind sie zwar ausreichend, weisen aber folgende Schwächen auf:

• Motorräume
• Turboladerzonen
• Telekommunikationsinfrastruktur im Freien

Konlidas Durchbruch

Durch Polymermodifizierung und Optimierung der Beschichtung erweitert Konlida:

• Dauerbetriebstemperatur: bis zu 200 °C
• Oberflächenwiderstand: <0,2 Ω
• Schirmwirkung: ≥80 dB
• Volle Leitfähigkeit entlang der XYZ-Achse

Das macht es zu einem aussichtsreichen Kandidaten für:

• EV-Antriebssysteme
• Motorsteuergerät-Masse
• Abdichtung von 5G-Basisstationen im Außenbereich

Im Vergleich zu herkömmlichen leitfähigen Schaumstoffdichtungen bietet dieses Material eine deutlich verbesserte thermische Belastbarkeit ohne Einbußen bei der elektrischen Leistung.

Anwendungsbeispiele für Elektrofahrzeugsysteme finden Sie hier:
https://www.konlidainc.com/article/bms.html

4. Integrierte Fertigung hinter den Materialien

Diese Produkte werden nicht aus Komponenten von Drittanbietern zusammengesetzt – sie basieren auf einer vertikal integrierten Fertigungsplattform , die Folgendes umfasst:

• Ultradünnes leitfähiges Gewebe (bis zu 0,016 mm)
• Hochleistungsfähige leitfähige PI-Filme
• Präzisionsbearbeitung von Metallfolien
• Laminierung, Verpackung und Stanzen im eigenen Haus

Zu den unterstützenden Funktionen gehören:

• Druckwiderstandsprüfsysteme
• ANSYS-Simulation zur Struktur- und EMV-Optimierung
• Mehr als 40 automatisierte Produktionslinien

Diese durchgängige Kontrolle ermöglicht Folgendes:

• Schnelles Prototyping
• Konstante Massenproduktion
• Integration von Design und Fertigung

Für einen detaillierten Einblick in die Fertigung und Qualitätskontrolle siehe:
https://www.konlidainc.com/article/foam1.html

5. Schlussfolgerung

Das aktuelle Materialportfolio von Konlida spiegelt eine klare Branchenrichtung wider:

• Dünnere Materialien für kompakte Elektronik
• Multifunktionale Integration zur Reduzierung der Systemkomplexität
• Höhere thermische Toleranz für anspruchsvolle Umgebungen

Von ultradünnen Abschirmfolien über hochleistungsfähige leitfähige Schwämme bis hin zu integrierten leitfähigen Schaumstoffdichtungen bieten diese Materialien Ingenieuren flexiblere und skalierbarere Konstruktionsmöglichkeiten.

Alle drei Produkte werden jetzt in Serie gefertigt. Es sind Standardkonfigurationen für schnelles Testen sowie kundenspezifische Lösungen für spezifische Anwendungen erhältlich.