KI-Cloud-Server

EMI Abschirmung Entwickelt für die extremen Anforderungen von KI-Cloud-Infrastrukturen

Moderne KI-Cloud-Server vereinen Tausende von leistungsstarken GPUs/TPUs, ultraschnelle Verbindungen (PCIe 5.0, NVLink, 800G Ethernet) und leistungsstarke Stromversorgungssysteme in kompakten 4U- bis 8U-Gehäusen. Umgebungen Selbst geringfügige elektromagnetische Störungen können verursachen

Bitfehler in Hochgeschwindigkeits-SerDes-Verbindungen → Trainingsfehler
Übersprechen zwischen GPU-Lanes → reduzierter Durchsatz
Fehlalarme in BMC/IPMI → unerwartete Knotenneustarts
Abgestrahlte Emissionen überschreiten die Grenzwerte der FCC-Klasse A

Konlidas KI-Server-optimierte EMI Materialien liefern ultrareine, thermisch stabile und nicht korrosive Abschirmung —Gewährleistung der Signalintegrität, der Einhaltung gesetzlicher Vorschriften und einer Verfügbarkeit von 99,999 % bei unternehmenskritischen KI-Workloads.

Besondere EMV-Herausforderungen von KI-Cloud-Servern

Herausforderung	Auswirkungen
Ultraschnelle Signale (>32 GT/s)	Extrem empfindlich gegenüber den dielektrischen Eigenschaften von Abschirmmaterialien
Hohe GPU/TPU-Leistung (700 W+ pro Chip)	Lokale Temperaturen übersteigen 120 °C; herkömmliche Schäume zersetzen sich.
Dichte Luftstromkanäle	Dichtungen müssen starkem Luftstrom, Vibrationen und Partikelaufprall standhalten.
Kupferkorrosionsrisiko	Schwefel-/chlorhaltige Materialien oxidieren Hochgeschwindigkeitssteckverbinder
Anforderungen an die schnelle Bereitstellung	Die Materialien müssen für die automatisierte Montage (SMT oder robotergestützte Bestückung) geeignet sein.

🔍 Häufige Suchanfragen:“EMI Dichtung für KI-Server“, „geringe Ausgasung Abschirmung für Rechenzentren“, „PCIe 5.0 EMI Lösung „

Konlidas KI-Cloud-Server-spezifische EMI Lösungen

GPU/TPU-Beschleunigerhohlraum Abschirmung

Hochgeschwindigkeitsverbindungen (PCIe 5.0 / NVLink / OCP-Netzwerkkarten)

Pain Point :

Das Schaltrauschen des HBM koppelt sich in die PCIe-Lanes ein und verursacht CRC-Fehler.

Solutions:

Pain Point :

Abgestrahlte Emissionen von Steckverbinder Lücken stören die benachbarten 800G-Glasfaserverbindungen. Module

Solutions:

Leitfähiger Schaumstoff mit extrem geringer Ausgasung

Verhindert die Verschmutzung von optischen Transceivern und Kühlkörpern; Stabil bis 150 °C – übersteht wiederholte thermische Drosselungszyklen der GPU

Nicht korrosive Formulierung

Schwefel- und chlorfrei – schützt Kupferleiterbahnen und vergoldete Kontakte

Niedrig-Dk-leitfähiges Elastomer

Minimiert Einfügedämpfung und Impedanzdiskontinuität; Optimierte Kompressionskraft für Steckverbinder mit geringer Einfügkraft

Spezialdichtungen

Passgenau für OCP 3.0/4.0 Formfaktoren

Stromversorgungseinheiten (PDUs) & VRM-Zonen

EMV auf Rack-Ebene Abschirmung

Pain Point :

Mehrphasiges VRM-Schaltrauschen strahlt ab in Management Netzwerke

Solutions:

Pain Point :

Die Emission eines einzelnen Knotens führt dazu, dass das gesamte Rack die Zertifizierung nicht besteht.

Solutions:

Leitfähiger Schaumstoff mit extrem geringer Ausgasung

Verhindert die Verschmutzung von optischen Transceivern und Kühlkörpern; Stabil bis 150 °C – übersteht wiederholte thermische Drosselungszyklen der GPU

Nicht korrosive Formulierung

Schwefel- und chlorfrei – schützt Kupferleiterbahnen und vergoldete Kontakte

Niedrig-Dk-leitfähiges Elastomer

Minimiert Einfügedämpfung und Impedanzdiskontinuität; Optimierte Kompressionskraft für Steckverbinder mit geringer Einfügkraft

Kundenspezifische lasergeschnittene Dichtungen

Passgenau für OCP 3.0/4.0 Formfaktoren

Why choose Konlida?

Technical Advantages Aligned with Communication Needs

Ultra-Wideband Shielding

60–90 dB from 30 MHz to 10 GHz

Thermal Stability

Materials stable under 7x24 operation in data centers

Automation Ready

SMT gasket supports high-speed pick-and-place assembly

Global Compliance

Meets FCC Part 15, CE RED, Telcordia GR-1089

Proven in Real Deployments

Global Optical Module Manufacturer

“Konlida's SMT gasket reduced EMI noise by 18dB in our 800G OSFP module, enabling first-pass compliance with IEEE 802.3df.”

Top 3 Telecom Infrastructure Provider

“Their silicone gasket solved persistent leakage at the 5G AAU cover joint, even after 1,000 thermal cycles.”

Leading Hyperscale Data Center Operator

“Konlida's high-rebound conductive foam eliminated cavity-resonance peaks in our accelerator server, reducing EMI by 20dB from 2–8GHz while maintaining full airflow efficiency.”