EMI Abschirmung Entwickelt für die extremen Anforderungen von KI-Cloud-Infrastrukturen
- Bitfehler in Hochgeschwindigkeits-SerDes-Verbindungen → Trainingsfehler
- Übersprechen zwischen GPU-Lanes → reduzierter Durchsatz
- Fehlalarme in BMC/IPMI → unerwartete Knotenneustarts
- Abgestrahlte Emissionen überschreiten die Grenzwerte der FCC-Klasse A
Besondere EMV-Herausforderungen von KI-Cloud-Servern
| Herausforderung | Auswirkungen |
|---|---|
| Ultraschnelle Signale (>32 GT/s) | Extrem empfindlich gegenüber den dielektrischen Eigenschaften von Abschirmmaterialien |
| Hohe GPU/TPU-Leistung (700 W+ pro Chip) | Lokale Temperaturen übersteigen 120 °C; herkömmliche Schäume zersetzen sich. |
| Dichte Luftstromkanäle | Dichtungen müssen starkem Luftstrom, Vibrationen und Partikelaufprall standhalten. |
| Kupferkorrosionsrisiko | Schwefel-/chlorhaltige Materialien oxidieren Hochgeschwindigkeitssteckverbinder |
| Anforderungen an die schnelle Bereitstellung | Die Materialien müssen für die automatisierte Montage (SMT oder robotergestützte Bestückung) geeignet sein. |
Konlidas KI-Cloud-Server-spezifische EMI Lösungen
GPU/TPU-Beschleunigerhohlraum Abschirmung
Schwachstellen:
Das Schaltrauschen des HBM koppelt sich in die PCIe-Lanes ein und verursacht CRC-Fehler.
Hochgeschwindigkeitsverbindungen (PCIe 5.0 / NVLink / OCP-Netzwerkkarten)
Schwachstellen:
Abgestrahlte Emissionen von
Stromversorgungseinheiten (PDUs) & VRM-Zonen
Schwachstellen:
Mehrphasiges VRM-Schaltrauschen strahlt in Managementnetzwerke ab.
EMV auf Rack-Ebene Abschirmung
Schwachstellen:
Die Emission eines einzelnen Knotens führt dazu, dass das gesamte Rack die Zertifizierung nicht besteht.
GPU/TPU-Beschleunigerhohlraum Abschirmung
Hochgeschwindigkeitsverbindungen (PCIe 5.0 / NVLink / OCP-Netzwerkkarten)
Schmerz Punkt :
Das Schaltrauschen des HBM koppelt sich in die PCIe-Lanes ein und verursacht CRC-Fehler.
Lösungen :
Schmerz Punkt :
Abgestrahlte Emissionen von
Lösungen :
Stromversorgungseinheiten (PDUs) & VRM-Zonen
EMV auf Rack-Ebene Abschirmung
Schmerz Punkt :
Mehrphasiges VRM-Schaltrauschen strahlt ab in
Lösungen :
Schmerz Punkt :
Die Emission eines einzelnen Knotens führt dazu, dass das gesamte Rack die Zertifizierung nicht besteht.
Lösungen :
Warum Konlida wählen?
Technische Vorteile im Einklang mit den Kommunikationsbedürfnissen
Im realen Einsatz bewährt
„Die SMT-Dichtung von Konlida reduzierte das EMI-Rauschen in unserem 800G OSFP-Modul um 18 dB und ermöglichte so die erstmalige Einhaltung der IEEE 802.3df-Norm.“
„Der hochelastische, leitfähige Schaumstoff von Konlida eliminierte Resonanzspitzen in unserem Beschleunigerserver und reduzierte die elektromagnetischen Störungen um 20 dB im Frequenzbereich von 2–8 GHz bei gleichzeitiger Beibehaltung der vollen Luftstromeffizienz.“
Im realen Einsatz bewährt
„Die SMT-Dichtung von Konlida reduzierte das EMI-Rauschen in unserem 800G OSFP-Modul um 18 dB und ermöglichte so die erstmalige Einhaltung der IEEE 802.3df-Norm.“
„Der hochelastische, leitfähige Schaumstoff von Konlida eliminierte Resonanzspitzen in unserem Beschleunigerserver und reduzierte die elektromagnetischen Störungen um 20 dB im Frequenzbereich von 2–8 GHz bei gleichzeitiger Beibehaltung der vollen Luftstromeffizienz.“
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