حلول حماية EMI لشبكات 5G وDatacom

لماذا يُعدّ التداخل الكهرومغناطيسي مهمًا في الاتصالات الإلكترونية ؟

مع زيادة معدلات البيانات ودخول الترددات إلى نطاق الموجات المليمترية، يمكن حتى للفجوات الصغيرة أو المواد دون المستوى الأمثل أن تصبح مسارات تسرب كبيرة للتداخل الكهرومغناطيسي - مما يعرض الأداء والامتثال والوقت اللازم لطرح المنتجات في السوق للخطر.

الضوضاء عالية التردد

تولد تقنية 5G NR وWi-Fi 6E/7 وSerDes عالية السرعة تداخلات كهرومغناطيسية واسعة النطاق يجب التحكم فيها لضمان أداء إشارة نظيف.

تخطيطات PCB الكثيفة

تعمل تخطيطات PCB عالية الكثافة على زيادة التداخل بين الترددات الراديوية/التناظرية/الرقمية، مما يؤدي إلى ارتفاع معدل الخطأ في البتات وانخفاض موثوقية النظام.

فجوات العلبة المعدنية

حتى فجوات العلبة التي يبلغ قطرها 0.5 مم يمكن أن تتسرب منها إشعاعات بنطاق جيجاهرتز، مما يعرض للخطر الانبعاثات المشعة أو فشل الامتثال للتوافق الكهرومغناطيسي.

تحديات التصميم المشترك الحراري + EMI

يمكن أن تؤدي مشعات الحرارة وهياكل تدفق الهواء إلى تعطيل استمرارية الحماية، مما يتطلب توازنًا دقيقًا بين التصميم الحراري وتصميم EMI.

🔍 غالبًا ما يسأل الباحثون: "كيفية حماية هوائي الموجات المليمترية 5G؟" / "حشية EMI لجهاز الإرسال والاستقبال البصري" / " موصل رغوة لهيكل الخادم

لماذا يُعدّ التداخل الكهرومغناطيسي مهمًا في الاتصالات الإلكترونية؟

مع زيادة معدلات نقل البيانات ودخول الترددات إلى نطاق الموجات المليمترية، يمكن أن تصبح حتى الفجوات الصغيرة أو المواد غير المثالية مسارات تسرب كبيرة للتداخل الكهرومغناطيسي - مما يعرض الأداء والامتثال والوقت اللازم لطرح المنتج في السوق للخطر.

ضوضاء عالية التردد

تُنتج تقنيات 5G NR و Wi-Fi 6E/7 و SerDes عالية السرعة تداخلًا كهرومغناطيسيًا واسع النطاق يجب التحكم فيه لضمان أداء إشارة نظيف.

تصميمات لوحات الدوائر المطبوعة الكثيفة

تؤدي تصميمات لوحات الدوائر المطبوعة عالية الكثافة إلى زيادة التداخل بين الترددات اللاسلكية/التناظرية/الرقمية، مما يؤدي إلى ارتفاع معدل الخطأ في البتات وانخفاض موثوقية النظام.

فجوات في الغلاف المعدني

حتى الفجوات الموجودة في الغلاف والتي يبلغ عرضها 0.5 مم يمكن أن تتسرب منها إشعاعات في نطاق جيجاهرتز، مما يعرض لخطر الانبعاثات المشعة أو فشل الامتثال لمعايير التوافق الكهرومغناطيسي.

تحديات التصميم المشترك الحراري والكهرومغناطيسي

يمكن أن تؤدي المشتتات الحرارية وهياكل تدفق الهواء إلى تعطيل استمرارية الحماية، مما يتطلب توازنًا دقيقًا بين التصميم الحراري وتصميم التداخل الكهرومغناطيسي.

🔍 كثيرًا ما يسأل الباحثون: "كيفية حماية هوائي الموجات المليمترية لشبكات الجيل الخامس؟" / "حشية التداخل الكهرومغناطيسي لجهاز الإرسال والاستقبال الضوئي" / " موصلة" رغوة لهيكل الخادم"

حلول EMI لصناعة الاتصالات من KONLIDA

تقدم شركة Konlida حلول EMI كاملة للأجهزة الاتصالية عالية التردد وعالية الكثافة - مع دروع فائقة، وملفات تعريف رفيعة للغاية، وتوافق كامل مع الإنتاج الآلي.

أجهزة الإرسال والاستقبال الضوئية عالية السرعة

يمكن أن يؤدي التداخل الكهرومغناطيسي الناتج عن برامج تشغيل الليزر إلى حدوث تداخل في الوحدات النمطية الكثيفة متعددة المسارات.

حشية SMT: متوافقة مع SMT، مقاومة اتصال منخفضة للغاية؛ توفر حماية تبلغ حوالي 80 ديسيبل (1–10 جيجاهرتز)، وهو ما ثبتت فعاليته في وحدات الإرسال والاستقبال الضوئية الرائدة.

محطات قاعدة 5G ووحدات RF (AAU / RRU)

يتسرب ضوضاء نظام الصوت العام من خلال فجوات العلبة؛ وتواجه الوحدات الخارجية تقلبات كبيرة في درجات الحرارة.

مطاط السيليكون الموصل: من -40 درجة مئوية إلى +125 درجة مئوية، UL94 V-0، ≥60 ديسيبل حتى 10 جيجاهرتز، قابل للتخصيص للحواف المعقدة والبيئات القاسية.

معدات الخوادم ومراكز البيانات

يؤدي رنين التجويف وفتحات التهوية إلى تدهور سلامة الإشارة عالية السرعة.

رغوة موصلة عالية الارتداد: مجموعة ضغط ~15%، ومرونة قوية، ودرع مستقر طويل الأمد للألواح القابلة للصيانة ومرفقات مراكز البيانات.

حلول كونليدا لقطاع الاتصالات في مجال الحماية من التداخل الكهرومغناطيسي

تقدم شركة Konlida حلولاً متكاملة للحماية من التداخل الكهرومغناطيسي لأجهزة الاتصالات عالية التردد وعالية الكثافة - مع حماية فائقة، وتصميمات رقيقة للغاية، وتوافق كامل مع الإنتاج الآلي.

أجهزة الإرسال والاستقبال الضوئية عالية السرعة

يمكن أن يتسبب التداخل الكهرومغناطيسي الناتج عن مشغلات الليزر في حدوث تداخل في الوحدات متعددة المسارات ذات الكثافة العالية.

حشية SMT: متوافقة مع SMT، مقاومة تلامس منخفضة للغاية؛ توفر حماية ~80 ديسيبل (1-10 جيجاهرتز)، مثبتة في وحدات الإرسال والاستقبال الضوئية الرائدة.

محطات قاعدة الجيل الخامس ووحدات الترددات اللاسلكية (AAU / RRU)

يتسرب ضجيج مكبرات الصوت عبر فجوات الغلاف؛ وتواجه الوحدات الخارجية تقلبات كبيرة في درجات الحرارة.

الخوادم ومعدات مراكز البيانات

يؤدي رنين التجويف وفتحات التهوية إلى تدهور سلامة الإشارة عالية السرعة.

رغوة موصلة عالية الارتداد: ~15% انضغاط، مرونة قوية، حماية مستقرة طويلة الأمد للألواح القابلة للصيانة وحاويات مراكز البيانات.

لماذا تختار كونليدا؟

المزايا التقنية المتوافقة مع احتياجات الاتصال

حماية النطاق العريض للغاية

60–90 ديسيبل من 30 ميجاهرتز إلى 10 جيجاهرتز

الاستقرار الحراري

مواد مستقرة تحت التشغيل 7x24 في مراكز البيانات

جاهز للأتمتة

تدعم حشية SMT التجميع عالي السرعة والالتقاط

الامتثال العالمي

يتوافق مع معايير FCC الجزء 15، CE RED، Telcordia GR-1089

ثبتت فعاليتها في التطبيقات الحقيقية

الشركة العالمية لتصنيع الوحدات البصرية

"لقد نجحت حشية SMT من Konlida في تقليل ضوضاء EMI بمقدار 18 ديسيبل في وحدة OSFP 800G الخاصة بنا، مما يتيح التوافق الأولي مع IEEE 802.3df."

أفضل 3 مزودي البنية التحتية للاتصالات

"نجحت حشية السيليكون الخاصة بهم في حل مشكلة التسرب المستمر في وصلة غطاء 5G AAU، حتى بعد 1000 دورة حرارية."

مشغل مركز البيانات الضخم الرائد

"لقد نجحت رغوة Konlida الموصلة عالية الارتداد في القضاء على ذروات الرنين التجويفية في خادم التسريع الخاص بنا، مما أدى إلى تقليل التداخل الكهرومغناطيسي بمقدار 20 ديسيبل من 2 إلى 8 جيجاهرتز مع الحفاظ على كفاءة تدفق الهواء الكاملة."

مثبتة في عمليات النشر الحقيقية

شركة عالمية لتصنيع الوحدات البصرية

"قللت حشية SMT من Konlida من ضوضاء EMI بمقدار 18 ديسيبل في وحدة 800G OSFP الخاصة بنا، مما مكننا من الامتثال لمعيار IEEE 802.3df من المرة الأولى."

أفضل 3 مزودي البنية التحتية للاتصالات

"لقد حلت حشية السيليكون الخاصة بهم مشكلة التسرب المستمر عند وصلة غطاء 5G AAU، حتى بعد 1000 دورة حرارية."

شركة رائدة في تشغيل مراكز البيانات فائقة التوسع

"لقد قضت رغوة كونليدا الموصلة عالية الارتداد على قمم رنين التجويف في خادم المسرع الخاص بنا، مما أدى إلى تقليل التداخل الكهرومغناطيسي بمقدار 20 ديسيبل من 2 إلى 8 جيجاهرتز مع الحفاظ على كفاءة تدفق الهواء الكاملة."