为什么选择康利达定制EMI屏蔽解决方案？

Konlida是什么？

苏州康利达精密电子有限公司成立于2006年，总部位于中国苏州，是一家专业从事EMI/RFI屏蔽材料和精密模切的高新技术企业。我们为消费电子、通信设备和汽车电子行业提供先进的电磁屏蔽和散热管理解决方案。

康利达核心产品

1. 导电泡沫

• 标准导电泡沫： PU 或 PORON 泡沫包裹导电织物，是天线和机箱密封的理想选择。

• SMT导电泡沫：可表面贴装在PCB上，用于接地或天线连接，兼容回流焊。

• AIR LOOP 导电泡沫：创新的 D 形结构，轻薄，可进行内部布线，广泛应用于苹果产品。

• 全方位导电泡沫：完全金属镀层，以低成本提供优异的 3D 屏蔽效果。

2. 铍铜触点

高弹性、耐腐蚀、无磁性，是屏蔽接触点的理想材料。

3. 导电橡胶

银或镍颗粒均匀地嵌入硅胶中，为军用和高端电子产品提供密封和电磁干扰屏蔽。

4. 吸收材料

吸收电磁波以防止干扰，适用于 5G 和 ADAS 芯片等高频应用。

5. 热管理材料

包括导热硅胶垫、石墨片、气凝胶绝缘膜和石墨铜复合材料，以实现高效散热。

康力达的技术优势

✅ 独立研发能力

• 重点研发新型屏蔽和隔热材料。

• 开发出 AIR LOOP 导电泡沫，防止传统泡沫塌陷，已应用于多款苹果产品中。

✅ 全流程制造

✅ 高洁净度生产

1000 级和 100 级洁净室可确保产品质量始终如一地保持高质量。

✅ 多种材质可选

定制服务

🔧 自定义选项

• 形状： D形、P形、正方形、不规则形

• 尺寸：最小边缘厚度0.4mm，平面度≤0.1mm

• 材料组合：定制面料、泡沫和粘合剂

• 粘合设计：单面/双面，带离型纸，可选拉环

• 包装：卷带包装、吸塑包装、卷装

🛠️ 设计支持

• 模具设计、结构仿真、阻抗匹配

• 根据客户图纸快速制作原型，3天内即可提供样品

质量控制系统

📊 关键检查点

📄 标准操作程序和可靠性测试

• 遵守标准操作规程，操作人员经过认证，定期接受培训

• 盐雾试验（ASTM B117）、热冲击、接触阻抗、湿度老化、压缩永久变形

实际应用案例

✅ 案例 1：iMac 分期付款解决方案

• 要求：显示器与机箱接触处具有高屏蔽性能，重量轻

• 解决方案： AIR LOOP导电泡沫代替金属夹子

• 结果：屏蔽效果提升 20%，重量减轻 35%，组装速度提升 50%

✅ 案例 2：智能手机 PCB 接地

• 要求：天线接地稳定，耐跌落

• 解决方案：将SMT导电泡沫焊接在PCB上

• 结果：接地电阻<0.03Ω，回弹率>92%，自动化组装

✅ 案例 3：小米音箱散热管理

• 要求：局部隔热和整体散热

• 解决方案：气凝胶薄膜（0.018 W/m·K）+石墨片（1200 W/m·K）

• 结果：局部温度下降 6°C，设备散热性能提升 40%

Konlida 与传统供应商

联系 Konlida

公司：苏州康利达精密电子有限公司
地址：中国江苏省苏州市吴中区胥口镇东新路88号
电话： +86 18913657912
网站： www.konlidainc.com

摘要：为什么选择康利达？

• 先进技术： AIR LOOP 和 SMT 发泡技术

• 高度定制化：形状、材料、工艺均可完全定制

• 严格的质量控制：全过程检验，符合RoHS/REACH标准

• 高效交付：自主生产，快速响应

• 行业经验：服务过苹果、小米、华为

Konlida 不仅仅是材料供应商——我们是您在 EMI 屏蔽和热管理解决方案方面的长期合作伙伴。