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SMT导电泡棉

广泛应用于消费电子、汽车、通信等领域医疗的行业

SMT导电泡棉

SMT导电泡棉是设计用于PCB接地表面表面贴装技术(SMT)用作SMD接地端子,以最大限度地减少电磁干扰噪声并提高电气稳定性。电子的它提供了卓越的外壳。导电性高耐用性,热的反抗以及持续的接地表现
SMT垫片,EMI屏蔽垫片

表面贴装技术垫片

表面贴装技术垫片设计用于PCB接地表面表面贴装技术(SMT)用作SMD接地端子,以最大限度地减少电磁干扰噪声并提高电气稳定性。 电子的它提供了卓越的外壳。 导电性高耐用性, 热的 反抗以及持续的接地表现


产品结构

SMT垫片结构
材料 表面 导电聚酰亚胺薄膜 镀金
镀锡
内部 硅橡胶(空心型)  
硅胶泡(固体型) 开孔式
闭孔
标准尺寸(毫米)   宽度 厚度 长度
最大限度 12 20 ~
最小限度 1 0.3 1


产品结构
材料表面导电聚酰亚胺薄膜镀金
镀锡
硅橡胶(空心型)
硅胶泡沫(固体型)开孔式
闭孔
标准尺寸(毫米)宽度厚度长度
最大限度1220~
10.3 1

探索解决方案

您可以浏览此处提供的产品目录,或通过我们的客户服务部门联系我们的工程师,根据您的特定横截面形状、长度切割或独特的模切形状定制 SMT 导电泡棉。

挤出硅胶型SMT垫片
导电SMT垫片采用挤压成型的硅胶芯,外覆导电层(例如导电PI膜或金属箔)。它代表了最早、应用最广泛的SMT垫片设计,具有可靠的导电性和稳定的压缩性能。
开孔硅胶泡沫型SMT垫片
SMT 泡沫垫片采用改性开孔硅胶泡沫芯,并包裹导电层。该结构具有出色的压缩适应性和低接触压力,适用于高变形、低应力的应用。
闭孔硅胶泡沫型SMT垫片
PCB SMT 垫片采用闭孔硅胶泡沫芯制成,芯上覆有导电层,通常为导电 PI 膜或金属箔。它非常适合一般 EMI 屏蔽要求,通常使用粘合剂粘贴,无需焊接。
挤出硅胶泡沫型SMT垫片
这款EMI SMT垫片由挤压成型的硅胶泡沫和导电外层组成,旨在防止压缩后发生侧弯。它主要应用于需要高尺寸稳定性和弹性的折叠或倾斜结构。
部分PI包裹超薄型SMT垫片
这种导电SMT垫片采用超薄微型设计,导电PI薄膜仅涂覆在焊接面上。它能够以最小的高度和占地面积实现可靠的SMT接地,是高密度和空间受限PCB设计的理想选择。
没有数据

探索解决方案

您可以浏览此处提供的产品目录,或通过我们的客户服务部门联系我们的工程师,以根据您的特定横截面形状、切割长度或独特的模切形状定制 SMT 泡沫垫片。

挤出硅胶型
导电SMT垫片采用挤压成型的硅胶芯,外层包裹导电层,例如导电PI薄膜或金属箔。它是最早也是应用最广泛的SMT垫片设计,具有可靠的导电性和稳定的压缩性能。
开孔硅泡沫型
SMT泡沫垫片采用改性开孔硅胶泡沫芯,外覆导电层。这种结构使其具有优异的压缩适应性和低接触压力,适用于高变形、低应力的应用。
闭孔硅胶泡沫型
PCB SMT 密封垫片采用闭孔硅胶泡沫芯材,外覆导电层,通常为导电聚酰亚胺薄膜或金属箔。它非常适合一般的电磁干扰屏蔽需求,通常使用粘合剂进行固定,无需焊接。
挤出硅胶泡沫型
这款EMI SMT密封垫片采用挤出硅胶泡沫和导电外层相结合的设计,旨在防止压缩后发生侧向弯曲。它主要应用于需要高尺寸稳定性和回弹性的折叠或倾斜结构中。
没有数据


规格

特性 单元 典型值 备注
颜色 / 银色/金色 /
尺寸 毫米 定制 目视
阻抗 Ω <0.05 ESQ-612-02
盐雾测试 Ω <0.1 ASTM B117-03
回流温度 230~260 /
压缩率 % 25-30 ESQ-517-27
老化测试 % >90 20%压缩,70℃100H
压缩恢复率 % >90 ESQ-517-26
焊料附着强度 千克力 >0.5 GB/T 13936-2014
工作温度 -40~150 /
ROHS要求 / 不含卤素和重金属 IEC 62321
阻燃性 / V0 UL94-2013


规格

特性单元典型值评论
颜色/银色/金色/
尺寸毫米定制OMM
阻抗Ω <0.05ESQ-612-02
盐雾试验Ω <0.1ASTM B117-03
回流温度230~260 /
压缩率% 25-30ESQ-517-27
老化测试%>90压缩率20%,70℃,100小时
压缩恢复率% >90ESQ-517-26
焊料附着力强度克夫>0.5GB/T 13936-2014
工作温度-40~150 /
RoHS要求/不含卤素和重金属IEC 62321
阻燃性/V0UL94-2013
请与我们联系
如有任何疑问、意见或顾虑,请随时联系我们。您可以通过电话或邮箱联系我们的客服团队。
我们将竭诚为您提供帮助。感谢您选择与我们联系。

应用

PCB接地和电磁干扰屏蔽

  • 表面贴装技术垫片用于电磁干扰屏蔽并通过将其连接到液晶显示屏的PCB板进行接地。模块若干SMT元件垫片在PCB上使用以最大限度地降低电磁干扰屏蔽以及接地有效性。他们对PCB的立场反映在PCB中,电路设计阶段。
  • 以卷料的形式提供,适用于SMT贴装。

PCB接地和电磁干扰 屏蔽

  • 表面贴装技术垫片用于电磁干扰屏蔽并通过将其连接到液晶显示屏的PCB板进行接地。 模块若干SMT元件垫片在PCB上使用以最大限度地降低电磁干扰屏蔽以及接地有效性。他们对PCB的立场反映在PCB中。 电路设计阶段。
  • 以卷轴式打字职业资料包的形式提供,适用于SMT(高级管理培训生)。
SMT垫片应用 - PCB接地和EMI屏蔽
SMT垫片应用 - PCB接地和EMI屏蔽
SMT垫片应用 - PCB接地和EMI屏蔽

触摸传感器垫片/触摸开关垫片

  • 触摸传感器垫片(触摸开关垫片)利用静电触摸输入方式,作为连接显示面板和PCB的电极。它适用于家用电器和工业设备的触摸开关。

  • SMT EMI 垫片采用自动表面贴装方式安装,而目前的弹簧触点和触杆方式需要手动焊接。

  • 如果能替代昂贵的触控网格法,那就很经济。

  • 由于垫片具有弹性,因此不会对PCB/面板造成应力,并且具有很高的耐腐蚀性。

触摸传感器 垫片/触摸开关 垫片

  • 触摸传感器 垫片(触摸开关) 垫片该元件用作电极,通过静电触摸输入方式连接显示面板和印刷电路板 (PCB)。它适用于家用电器和工业设备的触摸开关。
  • SMT EMI 垫片已安装自动表面安装方式与目前的弹簧触点和触杆方式不同,后者需要手工焊接。
  • 如果能替代昂贵的触控网格法,那就很经济。
  • 垫片不要因为其原因而对PCB/面板施加压力弹性并且拥有高腐蚀反抗
SMT密封垫片应用 - 电容式传感器模块(PCB)
SMT垫片应用 - 接触杆

铍铜弹片替代品

  • 与镀金金属垫片相比,它更具成本效益,提供更优异的导电性并降低初始模具成本。
  • 采用弹性极佳的硅胶芯,确保与配合部件具有优异的粘合性,并最大限度地降低接触电阻。

用于电接触(手指)垫片替代品)

  • 比镀金更经济实惠金属垫圈提供优越的电气导电性并降低了初始模具成本。
  • 利用一个硅酮具有极佳的韧性,确保优越的与配合部件的粘合力和最大限度减少接触反抗
SMT垫片应用 - 电气触点(指形垫片替换)
SMT垫片应用 - 电气触点(指形垫片替换)
SMT垫片应用 - 电气触点(指形垫片替换)

FAQ

1
SMT垫片的主要组成部分是什么?

导电PI,硅胶弹性芯

2
SMT垫片的导电率是多少?
≤0.03Ω
3
在高温、高湿环境下导电性能和物理性能能否保持稳定?
是,电阻≤0.05Ω,表面无明显腐蚀
没有数据

FAQ

1
SMT垫片的主要组成部分是什么?
导电聚酰亚胺,硅弹性芯
2
SMT垫片的导电率是多少?
≤0.03Ω
3
在高温高湿环境下,其导电性和物理性能能否保持稳定?
是的,电阻≤0.05Ω,表面无明显腐蚀。
没有数据
更高效的电磁屏蔽元器件解决方案定制专家
没有数据
手机:+86 189 1365 7912
电话:+86 0512-66563293-8010
电子邮件: sales78@konlidacn.com
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