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精密模切

定制解决方案

3C • 汽车 • 电信 • 医疗 • 人工智能 • 航空航天 • 储能 •半导体

我们是一家领先的电磁屏蔽和散热材料加工商,拥有19年的经验、45000平方米的生产空间和400多台先进的加工设备。我们通过精密模切、层压、分切、原型制作和洁净室生产,将高性能材料转化为可靠的定制解决方案。

FOF(织物包裹泡沫)垫片
专为精确压缩、稳定导电性和可靠的箱体密封而设计的定制屏蔽泡棉。
SMT垫片
根据您的尺寸、高度和回流焊要求设计的表面贴装式EMI垫片,可实现与PCB的无缝集成。
精密模切
高精度模切零件,可根据复杂几何形状、多层结构和严格的公差要求进行定制。
没有数据
FOF(织物包裹泡沫)
专为精确压缩、稳定导电性和可靠的箱体密封而设计的定制屏蔽泡沫。
SMT垫片
根据您的尺寸、高度和回流焊要求设计的表面贴装式EMI垫片,可实现与PCB的无缝集成。
精密模切
高精度模切零件,可根据复杂几何形状、多层结构和严格的公差要求进行定制。
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我们不仅仅是定制模切零件供应商,我们让业务开展变得轻松便捷。
我们不仅仅是定制模切零件供应商,我们让业务开展变得轻松便捷。
先进工程集成
为性能而优化的设计
· 快速数字化原型制作 · 数据驱动的设计优化 · 材料-工艺兼容性分析 · 跨行业工程洞察
DFM 和材料优化
更明智的选择,降低总成本
· 基于应用场景的材料选择 · 层叠和施工建议 · 降低拥有成本的策略 · 失效模式和风险降低指南
精密制造卓越性
稳定、可扩展、高精度的生产
· 高精度加工和成型 · 自动化装配兼容性 · 针对下游工艺优化的零件展示 · 一致的质量验证和可追溯性
定制包装和配送系统
专为提高效率、存储和生产线吞吐量而设计
· 定制包装和套件组装 · 二维/三维条形码和零件标记 · 可直接用于生产的卷筒、片材、托盘或盘绕式包装 · 针对装配优化的标签和搬运解决方案
没有数据
先进工程集成
为性能而优化的设计
· 快速数字化原型制作 · 数据驱动的设计优化 · 材料-工艺兼容性分析 · 跨行业工程洞察
DFM 和材料优化
更明智的选择,降低总成本
· 基于应用场景的材料选择 · 层叠和施工建议 · 降低拥有成本的策略 · 失效模式和风险降低指南
精密制造卓越性
稳定、可扩展、高精度的生产
· 高精度加工和成型 · 自动化装配兼容性 · 针对下游工艺优化的零件展示 · 一致的质量验证和可追溯性
定制包装和配送系统
专为提高效率、存储和生产线吞吐量而设计
· 定制包装和套件组装 · 二维/三维条形码和零件标记 · 可直接用于生产的卷筒、片材、托盘或盘绕式包装 · 针对装配优化的标签和搬运解决方案
没有数据
垂直整合
柔性材料转换
精密模切
OEM服务
我们提供量身定制的OEM服务,凭借18年的制造经验,轻松满足任何特定的产品要求。
设计分析和解决方案设计
我们的团队协助进行详细的设计分析和定制解决方案设计,优化产品性能和可制造性,以满足客户的规格要求。
仿真与建模
我们利用先进的仿真和建模技术来预测和提高产品性能,从而确保最佳的设计成果。
材料选择
我们提供材料选择方面的专家指导,为设计师提供更广泛的建议和选择,以更好地满足他们的项目需求。
精密模切
我们专注于精密模切服务,确保每个组件都符合严格的质量和精度标准。
电磁干扰和热管理解决方案
我们提供全面的电磁干扰和热管理解决方案,并可根据客户面临的具体挑战进行定制。
可行性研究
我们进行全面的可行性研究,评估新产品和现有产品,以提供可行的见解并确保项目成功执行。
生产优化
我们的团队帮助客户优化生产流程,提高效率并降低整个制造周期的成本。
测试与验证
我们对所有产品进行严格的测试和验证,以确保它们符合最高的质量、性能和可靠性标准。
原型制作和生产支持
从最初的概念到最终的实施,我们提供全方位的支持,包括原型制作,以确保产品开发和生产的顺利进行。
没有数据
垂直整合
柔性材料转换
精密模切
没有数据
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模切和冲压
分切和复卷
剪裁和吻剪
层压和复合
热成形和机械成形
表面处理
洁净室制造
其他的

世界级精选
高性能材料专业知识
无与伦比的技术诀窍
世界级精选
高性能材料专业知识
无与伦比的技术诀窍
没有数据
KONLIDA 为您提供来自全球知名制造商的丰富高性能功能材料产品组合。我们多样化的材料选择可满足各种严苛的工程需求,从电磁干扰屏蔽和热控制到结构支撑、密封、阻尼和精密粘合,确保您的设计在各种环境下都能可靠运行。
  • 绝缘
  • 缓冲
  • 屏蔽
  • 吸收
  • 导热
  • 胶粘
  • 保护
  • 密封

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KONLIDA 为您提供来自全球知名制造商的丰富高性能功能材料产品组合。我们多样化的材料选择可满足各种严苛的工程需求,从电磁干扰屏蔽和热控制到结构支撑、密封、阻尼和精密粘合,确保您的设计在各种环境下都能可靠运行。
  • 绝缘
  • 缓冲
  • 屏蔽
  • 吸收
  • 热的
  • 粘合剂
  • 保护
  • 密封

模切零件应用

电磁干扰屏蔽材料

模切零件应用

  • 导电泡沫

  • 导电弹性体

  • 导电织物

  • 导电胶带

  • 导电聚酰亚胺

  • 导电金属箔
  • 屏蔽罩
  • 铍铜手指股票
  • 电磁干扰吸收材料

我们的研发中心

测试能力
实验室能力
全面的材料和性能测试

康丽达运营着一个全方位测试中心,涵盖电气、机械、环境、尺寸和材料分析,以确保产品的可靠性和一致性。我们的实验室支持从原型到量产的快速验证,符合汽车、消费电子和工业标准。精密仪器能够准确评估导电性、耐久性、环境耐受性和屏蔽性能。

电气和导电性能测试
表面阻力测试、体积阻力测试/垂直阻力测试、压力-阻力曲线测试
材料分析与化学测试
金属涂层厚度测试、成分分析(FTIR/化学成分鉴定)、RoHS/有害物质合规性测试
机械性能和物理性能
压缩/回弹性能 硬度(邵氏硬度/泡沫硬度) 拉伸/剥离强度 寿命和疲劳测试 保持力/粘性保持率 伸长率测试 拉伸强度
尺寸和外观检查
CCD/光学图像测量厚度计/数字厚度测量外观/色差/光泽度测量
环境与可靠性测试
温湿度循环/恒温湿度测试;高低温老化;热老化/热风循环;盐雾/腐蚀测试
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先进工程与应用实验室

康丽达的应用实验室支持热学、电学、材料和环境实验,以验证电磁干扰、热学和结构材料在实际应用中的性能。凭借仿真工具和高精度测量系统,我们能够加速材料优化和客户设计验证。全面的数据采集和建模确保在复杂的工程场景下获得可靠且可重复的结果。

热性能实验
热导率测试、界面热阻(TIM)测量、热成像分析、热模拟(ANSYS等)、恒温环境测试、红外加热实验
电气性能实验
电阻测试(表面、垂直、压力电阻)绝缘性能测试屏蔽效能评估
材料性能实验
拉伸试验、金属涂层厚度测量、弯曲性能测试
涂层与加工实验
刀具涂层实验
数据采集​​与分析
多参数数据采集、实验数据建模与分析
环境模拟实验
恒温恒湿实验、真空干燥过程、热风循环过程、真空手套箱实验
高精度表征与分析
金属膜厚度分析、快速导热系数/热阻测试、热电偶焊接及温度采样
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最新消息
以下是关于我们公司和行业的最新资讯。阅读这些文章,了解更多产品和行业信息,从而为您的项目汲取灵感。
用于电磁干扰屏蔽的全向导电泡沫垫片
了解全向导电泡沫垫片如何通过 3D 导电性、稳定的宽带性能和可靠性解决 5G、电动汽车和医疗电子产品中的 EMI 屏蔽故障。
电磁干扰屏蔽垫片:5G电子产品的隐形守护者
EMI屏蔽垫片在保护5G电子设备免受电磁干扰方面发挥着至关重要的作用。了解EMI垫片的工作原理、5G系统的关键性能要求,以及先进的垫片解决方案如何提高EMC可靠性。
电磁干扰屏蔽指南:原理、材料和解决方案
本指南阐述了电磁干扰屏蔽的基本原理,包括屏蔽机制、材料选择、工程设计原则、测试标准以及在航空航天、医疗、汽车和5G电子等领域的实际应用。
从实验室到突破:康利达在电磁屏蔽领域的研发之路
康丽达 专注于电磁干扰屏蔽的研发,依托专业实验室和配备的 ANSYS 热仿真设备,开发出屏蔽效能超过 75dB 的 0.016mm 超薄导电织物(电阻 ≤ 0.1 Ω)。
康利达通过合规性加强全球电磁干扰屏蔽合作伙伴关系
随着全球EMC、RoHS和ESD法规的日益严格,康力达精密电子利用ISO、IATF16949和ESD认证,为全球电子和汽车行业提供符合规范、可靠的EMI屏蔽解决方案。
MCU 和 OBC 的 EMC 设计优化:从返工失败到一次性合规
了解优化的EMC设计如何使MCU和OBC系统一次性通过汽车EMI测试。真实案例揭示了返工失败的原因,以及如何将材料、接地和结构进行协同设计。
用于电动汽车电池管理系统的车规级电磁干扰屏蔽
随着电动汽车向 800V 架构和碳化硅 (SiC) 功率电子器件发展,电池管理系统 (BMS) 的电磁干扰 (EMI) 屏蔽变得至关重要。了解康利达 (Konlida) 的汽车级导电泡沫解决方案,该方案可提供可靠、轻便且耐用的电动汽车电磁兼容性 (EMC) 保护。
支持 ASIL-D 标准的电动汽车底盘控制器专用汽车级 EMI 屏蔽
了解 Konlida 如何为电动汽车底盘域控制器提供汽车级 EMI 屏蔽解决方案,确保 EMC 合规性,并在恶劣的电磁环境下支持 ASIL-D 功能安全。
2026年消费电子产品发展趋势:解决电磁干扰和散热难题
了解 2026 年消费电子产品的主要趋势,以及 Konlida 如何利用先进的 SMT 垫片和定制材料解决超薄、高度集成和支持 5G 的设备中的 EMI 屏蔽和散热管理难题。
消费电子产品中隐藏的电磁干扰陷阱:为什么SMT密封垫在大规模生产中会失效
信号不稳定、电磁干扰故障以及代价高昂的重新设计通常都源于SMT垫片的设计缺陷。了解PCB、压缩和布局方面最常见的错误,以及SMT垫片如何确保消费电子产品中可靠的接地。
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用于电磁干扰屏蔽的全向导电泡沫垫片
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本指南阐述了电磁干扰屏蔽的基本原理,包括屏蔽机制、材料选择、工程设计原则、测试标准以及在航空航天、医疗、汽车和5G电子等领域的实际应用。
从实验室到突破:康利达在电磁屏蔽领域的研发之路
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康利达通过合规性加强全球电磁干扰屏蔽合作伙伴关系
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支持 ASIL-D 标准的电动汽车底盘控制器专用汽车级 EMI 屏蔽
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电话:+86 0512-66563293-8010
电子邮件: sales78@konlidacn.com
地址:中国江苏省苏州市吴中区胥口镇东欣路88号

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