精密模切
定制解决方案
3C • 汽车 • 电信 • 医疗 • 人工智能 • 航空航天 • 储能 •半导体
我们是一家领先的电磁屏蔽和散热材料加工商，拥有19年的经验、45000平方米的生产空间和400多台先进的加工设备。我们通过精密模切、层压、分切、原型制作和洁净室生产，将高性能材料转化为可靠的定制解决方案。
精密模切
定制解决方案
3C • 汽车 • 电信 • 医疗 • 人工智能 • 航空航天 • 储能 •半导体
我们是一家领先的电磁屏蔽和散热材料加工商，拥有19年的经验、45000平方米的生产空间和400多台先进的加工设备。我们通过精密模切、层压、分切、原型制作和洁净室生产，将高性能材料转化为可靠的定制解决方案。
专为精确压缩、稳定导电性和可靠的箱体密封而设计的定制屏蔽泡沫。
根据您的尺寸、高度和回流焊要求设计的表面贴装式EMI垫片，可实现与PCB的无缝集成。
高精度模切零件，可根据复杂几何形状、多层结构和严格的公差要求进行定制。
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专为精确压缩、稳定导电性和可靠的箱体密封而设计的定制屏蔽泡沫。
根据您的尺寸、高度和回流焊要求设计的表面贴装式EMI垫片，可实现与PCB的无缝集成。
高精度模切零件，可根据复杂几何形状、多层结构和严格的公差要求进行定制。
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我们不仅仅是定制模切零件供应商，我们让业务开展变得轻松便捷。
我们不仅仅是定制模切零件供应商，我们让业务开展变得轻松便捷。
专为提高效率、存储和生产线吞吐量而设计
· 定制包装和套件组装 · 二维/三维条形码和零件标记 · 可直接用于生产的卷筒、片材、托盘或盘绕式包装 · 针对装配优化的标签和搬运解决方案
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专为提高效率、存储和生产线吞吐量而设计
· 定制包装和套件组装 · 二维/三维条形码和零件标记 · 可直接用于生产的卷筒、片材、托盘或盘绕式包装 · 针对装配优化的标签和搬运解决方案
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垂直整合
柔性材料转换
精密模切
我们提供量身定制的OEM服务，凭借18年的制造经验，轻松满足任何特定的产品要求。
我们的团队协助进行详细的设计分析和定制解决方案设计，优化产品性能和可制造性，以满足客户的规格要求。
我们利用先进的仿真和建模技术来预测和提高产品性能，从而确保最佳的设计成果。
我们提供材料选择方面的专家指导，为设计师提供更广泛的建议和选择，以更好地满足他们的项目需求。
我们专注于精密模切服务，确保每个组件都符合严格的质量和精度标准。
我们提供全面的电磁干扰和热管理解决方案，并可根据客户面临的具体挑战进行定制。
我们进行全面的可行性研究，评估新产品和现有产品，以提供可行的见解并确保项目成功执行。
我们的团队帮助客户优化生产流程，提高效率并降低整个制造周期的成本。
我们对所有产品进行严格的测试和验证，以确保它们符合最高的质量、性能和可靠性标准。
从最初的概念到最终的实施，我们提供全方位的支持，包括原型制作，以确保产品开发和生产的顺利进行。
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垂直整合
柔性材料转换
精密模切
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模切和冲压
分切和复卷
剪裁和吻剪
层压和复合
热成形和机械成形
表面处理
洁净室制造
其他的
世界级精选
高性能材料专业知识
无与伦比的技术诀窍
世界级精选
高性能材料专业知识
无与伦比的技术诀窍
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KONLIDA 为您提供来自全球知名制造商的丰富高性能功能材料产品组合。我们多样化的材料选择可满足各种严苛的工程需求，从电磁干扰屏蔽和热控制到结构支撑、密封、阻尼和精密粘合，确保您的设计在各种环境下都能可靠运行。
- 绝缘
- 缓冲
- 屏蔽
- 吸收
- 热的
- 粘合剂
- 保护
- 密封
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KONLIDA 为您提供来自全球知名制造商的丰富高性能功能材料产品组合。我们多样化的材料选择可满足各种严苛的工程需求，从电磁干扰屏蔽和热控制到结构支撑、密封、阻尼和精密粘合，确保您的设计在各种环境下都能可靠运行。
- 绝缘
- 缓冲
- 屏蔽
- 吸收
- 热的
- 粘合剂
- 保护
- 密封
模切零件应用
导电泡沫
导电弹性体
导电织物
导电胶带
导电聚酰亚胺
- 导电金属箔
- 屏蔽罩
- 铍铜手指股票
- 电磁干扰吸收材料
我们的研发中心
全面的材料和性能测试
康利达运营着一个全方位测试中心，涵盖电气、机械、环境、尺寸和材料分析，以确保产品的可靠性和一致性。我们的实验室支持从原型到量产的快速验证，符合汽车、消费电子和工业标准。精密仪器能够准确评估导电性、耐久性、环境耐受性和屏蔽性能。
先进工程与应用实验室
康利达的应用实验室支持热学、电学、材料和环境实验，以验证电磁干扰、热学和结构材料在实际应用中的性能。凭借仿真工具和高精度测量系统，我们能够加速材料优化和客户设计验证。全面的数据采集和建模确保在复杂的工程场景下获得可靠且可重复的结果。
最新消息
以下是关于我们公司和行业的最新资讯。阅读这些文章，了解更多产品和行业信息，从而为您的项目汲取灵感。
当标准电磁干扰 (EMI) 密封垫无法满足需求时，定制导电泡沫就显得至关重要。本指南将介绍康利达 (Konlida) 的端到端定制流程——从需求定义和材料配方到模具制造、验证和批量生产。
随着电动汽车平台向高压和碳化硅（SiC）功率电子器件发展，电磁干扰（EMI）风险日益加剧。了解康利达如何为电池组和控制单元提供车规级EMI屏蔽解决方案——轻薄、耐用且可直接投入生产。
随着 5G 设备变得越来越薄、越来越复杂，电磁干扰屏蔽也面临着新的挑战。了解 Konlida 的 AIR LOOP 密封垫如何为智能手机、笔记本电脑和汽车电子产品提供高屏蔽效能、更薄的厚度和更轻巧的设计。
本文分析了 SMT 焊接、长期压缩和材料界面中常见的导电泡沫失效模式，提供了根本原因机制和经过验证的工程解决方案，以提高 EMI 屏蔽可靠性。
电磁屏蔽利用导电材料阻挡电磁场，从而防止干扰。了解电磁屏蔽的工作原理、关键机制以及导电泡沫如何提高系统可靠性。
探索 5G、汽车、工业和消费电子领域的关键 EMI 屏蔽应用。了解康利达的导电泡沫解决方案如何在严苛环境下确保可靠的 EMI 防护和性能。
这是一份关于SMT密封垫片的完整指南，涵盖了结构、EMI屏蔽性能、材料选择以及5G设备的工程考量。内容包括关键参数、对比图表和实用设计指导。
了解为什么SMT垫片正在取代小型电子产品中的传统弹簧触点。了解SMT导电泡沫如何改善智能手机、可穿戴设备、笔记本电脑和汽车ECU的接地、电磁干扰屏蔽和可靠性。
这是一份全面的导电泡沫解决方案技术指南，涵盖SMT密封垫技术、空气环路密封垫的结构创新以及用于高频EMI屏蔽的全覆盖导电泡沫。内容包括选型标准、应用案例以及针对5G、卫星通信和汽车电子领域的先进材料见解。
这是一份全面的导电泡沫制造技术指南，涵盖材料选择、精密包覆、自动化模切和端到端质量保证。指南中包含了康利达的工艺创新、可靠性控制和跨行业应用解决方案。
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最新消息
以下是关于我们公司和行业的最新资讯。阅读这些文章，了解更多产品和行业信息，从而为您的项目汲取灵感。
当标准电磁干扰 (EMI) 密封垫无法满足需求时，定制导电泡沫就显得至关重要。本指南将介绍康利达 (Konlida) 的端到端定制流程——从需求定义和材料配方到模具制造、验证和批量生产。
随着电动汽车平台向高压和碳化硅（SiC）功率电子器件发展，电磁干扰（EMI）风险日益加剧。了解康利达如何为电池组和控制单元提供车规级EMI屏蔽解决方案——轻薄、耐用且可直接投入生产。
随着 5G 设备变得越来越薄、越来越复杂，电磁干扰屏蔽也面临着新的挑战。了解 Konlida 的 AIR LOOP 密封垫如何为智能手机、笔记本电脑和汽车电子产品提供高屏蔽效能、更薄的厚度和更轻巧的设计。
本文分析了 SMT 焊接、长期压缩和材料界面中常见的导电泡沫失效模式，提供了根本原因机制和经过验证的工程解决方案，以提高 EMI 屏蔽可靠性。
电磁屏蔽利用导电材料阻挡电磁场，从而防止干扰。了解电磁屏蔽的工作原理、关键机制以及导电泡沫如何提高系统可靠性。
探索 5G、汽车、工业和消费电子领域的关键 EMI 屏蔽应用。了解康利达的导电泡沫解决方案如何在严苛环境下确保可靠的 EMI 防护和性能。
这是一份关于SMT密封垫片的完整指南，涵盖了结构、EMI屏蔽性能、材料选择以及5G设备的工程考量。内容包括关键参数、对比图表和实用设计指导。
了解为什么SMT垫片正在取代小型电子产品中的传统弹簧触点。了解SMT导电泡沫如何改善智能手机、可穿戴设备、笔记本电脑和汽车ECU的接地、电磁干扰屏蔽和可靠性。
这是一份全面的导电泡沫解决方案技术指南，涵盖SMT密封垫技术、空气环路密封垫的结构创新以及用于高频EMI屏蔽的全覆盖导电泡沫。内容包括选型标准、应用案例以及针对5G、卫星通信和汽车电子领域的先进材料见解。
这是一份全面的导电泡沫制造技术指南，涵盖材料选择、精密包覆、自动化模切和端到端质量保证。指南中包含了康利达的工艺创新、可靠性控制和跨行业应用解决方案。
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