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Konlida導電性フォームは、材料の前処理からクローズドループデリバリーまで、柔軟な製造体制と体系的なカスタマイズサービスを活用しています。EMIシールド、ラピッドプロトタイピング、そして多様な電子機器アプリケーション向けの付加価値サポートを提供します。
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この記事では、±0.05mmの精度、0.1Ω/sq以下のインピーダンス、そして自動化対応設計を備えたSMTガスケットについて解説します。Konlidaは、5G、車載、産業用モジュールに適用され、迅速なプロトタイピング、RoHS/REACH準拠、そして柔軟なカスタマイズを実現します。
2025
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導電性シールドフォーム製造の全プロセス：基板の選択（PU / シリコン / EPDM）、金属コーティング（Ni-Cu / Ag-Cu / ナノシルバー）、成形（スリット / ダイカット / ホットプレス）、ASTM ベースの QC、産業、自動車、5G デバイスへの応用。
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ファブリック・オーバー・フォーム・ガスケット（FoF）の抵抗率、シールド効果、圧縮性能を詳しく検証します。高周波デバイス、産業用パネル、ウェアラブル、通信基地局などにおけるFoFの利点を、エンジニア向けの実データとケーススタディを用いて検証します。
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導電性シールドフォームの選択は、組み立て、環境、およびメンテナンスのニーズに応じて異なります。 このガイドでは、信頼性の高いEMIシールドを確保するための4つのアプリケーションシナリオについて説明します。
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金属コーティング
導電性フォーム
優れた
EMIシールド
5G、自動車、産業用電子機器向けの導電性も向上します。 コーティングの種類、KPI、選択のヒントについて説明します。
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データなし
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