「地上の楽園」として名高く、現在では先進的な製造業の中心地となっている蘇州において、コンリダ精密電子有限公司は電磁シールド(EMI)および熱管理材料の分野のリーダーとして着実に成長を続けています。
創業以来、2006 Konlidaは研究開発、製造、カスタマイズサービスに注力し、イノベーションとインテリジェントな生産を統合する国家ハイテク企業へと進化しました。
19 年間の革新に注力した結果、Konlida は材料から打ち抜き、アプリケーションまでを完全に統合した産業チェーンを確立しました。
同社の中核事業分野は次の 2 つです。
EMIシールド材料:
導電性フォーム、導電性ファブリック、導電性 PI フィルムをカバーし、5G 通信、スマートフォン、新エネルギー車 (NEV)で EMI、ESD、EMC の課題に対処するために広く使用されています。
熱管理材料:
熱シリコンパッド、エアロゲル断熱フィルム、その他の高性能放熱製品などがあり、高出力電子機器の信頼性の高い温度制御を実現します。
包括的な製品ポートフォリオと柔軟なカスタマイズ機能を備えた Konlida は、Huawei、Xiaomi、Li Auto、BOE、Samsung、LGなどの大手グローバル ブランドの信頼できる戦略的パートナーになりました。
Konlida は、平均 10 年以上の業界経験を持つ40 名以上の研究開発およびエンジニアリングの専門家を含む300 名以上のスタッフを雇用しています。
同社は、導電性フォームの押し出しや精密ダイカットなどの高度な生産ラインを備えた25,000 平方メートルの近代的でクリーンな製造施設を運営しています。
すべてのプロセスはSOP標準操作に従い、ISO9001品質管理システムを導入し、原材料は厳しい環境基準を満たしています。
2022年現在、Konlidaは84件の実用新案特許を保有しており、国家ハイテク企業および江蘇省専門革新中小企業として認定されています。
Konlida は、原材料の検査から最終製品の出荷まで、エンドツーエンドの品質管理を実施し、すべての製品が優れた安定性、耐久性、一貫性を実現することを保証します。
急速に進化する市場において、技術革新は Konlida の原動力であり続けています。
同社は垂直統合戦略を通じて、完成品の製造に注力するだけでなく、導電性 PI フィルムや押し出しシリコンなど、上流の主要原材料生産にも取り組んでいます。
これにより正確な品質管理が可能になります
たとえば、Konlida の主力製品であるSMT 導電性フォームは、金属メッキ PI/PET フィルムをラミネートした独自の高弾性シリコン コアを特徴としており、次のことを実現しています。
260°Cまでのリフローはんだ付け耐性
表面抵抗≤0.03Ω
シールド効果 > 75 dB
圧縮回復≥90%
これらの優れた特性により、ハイエンドの電子アプリケーションに最適です。
一方、Konlida は、小型デバイス用のエアロゲル絶縁フィルムや金メッキのミニ導電性フォームへの事業拡大を続け、次世代の EMI 材料技術を推進しています。
Konlidaは、自動包装機を組み込んだスマートで自動化された製造業へと前進しています。
同社の社内試験能力(フィルムの厚さ測定を含む)
顧客とのコラボレーションは Konlida の理念の中心です。
同社は、ソリューション設計、試作から量産までエンドツーエンドのサービスを提供しており、無料の技術コンサルティングや共同エンジニアリングサポートを提供することで、顧客のイノベーションの加速とコストの削減を支援しています。
この「共創」モデルにより、すべての Konlida ソリューションが顧客にとって真の価値を生み出すことが保証されます。
Konlida は、「業界をリードし、1 世紀にわたるブランドを構築する」というビジョンを掲げ、新しい素材と高度なプロセスへの投資を継続し、EMI および熱管理テクノロジーの境界を拡大していきます。
当社は、革新、精密、献身を通じて、その「コンリダの強み」を中国のインテリジェント製造業と世界のエレクトロニクス産業の高品質な成長に貢献することに尽力しています。
Konlida の EMI シールドおよび熱管理ソリューションの詳細については、以下をご覧ください。