2026年の仕事再開：EMIシールドの未来を前進させる

コンリダ・プレシジョン・エレクトロニクスが正式に操業を再開

蘇州コンリダ精密電子有限公司
2026年2月24日

蘇州コンリダ精密電子は新たな活力と明確な戦略的焦点を持って正式に操業を再開し、2026年に質の高い成長の新たな章を開始します。

2025年レビュー：EMIシールドにおけるイノベーションの推進

過去 1 年間、当社はEMI シールド ソリューションの材料革新を推進することに注力し、製品開発と顧客との連携において目に見える進歩を遂げてきました。

• 50 件を超えるカスタマイズされた SMT 導電性フォーム ガスケット プロジェクトを実施し、顧客が厳格なEMC コンプライアンスを達成できるように支援しました。

• AIR LOOP™ 超軽量導電性フォームガスケットの量産化を達成し、世界有数の家電ブランドの軽量化と構造効率の最適化をサポートしました。

• 高周波シールド構造と低圧縮力材料設計に関する3つの新規発明特許を取得しました。

• 3年連続で顧客満足度98%以上を維持し、新エネルギー車や医療用電子機器など急成長分野に進出。

それぞれのマイルストーンは、精密エンジニアリング、材料の信頼性、長期的なパートナーシップの価値に対する当社の注力を反映しています。

2026年の展望：よりスマートなシステム、より高いEMC基準

5G-Advanced（5G-A）、AI搭載デバイス、インテリジェントな車両コックピットの導入が加速するにつれ、電子システムはよりコンパクト、統合、そしてパフォーマンス重視へと進化しています。この進化には、以下のことが求められます。

• 高周波でのシールド効果の向上

• 薄型デバイス組み立て時の圧縮力を低減

• 環境耐久性とライフサイクル安定性の向上

2026 年、Konlida は次の 3 つの戦略的優先事項に重点を置きます。

1.先端材料開発

ミリ波 EMI シールド材料 (24～40 GHz)および小型電子機器向けの次世代導電性フォーム技術への研究開発投資を増加しました。

2. スマート製造のアップグレード

自動化されたSMTガスケット生産ラインを拡張し、厳格な品質管理基準を維持しながら配送効率を30％向上しました。

3. 初期段階のEMC設計サポート

EMC デザインイン サポート プログラムを開始し、工業設計段階からエンジニアリングのコラボレーションを可能にして、再設計リスクの軽減、コストの最適化、市場投入までの時間の短縮を実現します。

効果的な EMI シールドとは、信号をブロックすることではなく、すべてのインターフェースにわたって正確な導電性と安定した接地を実現することであると私たちは考えています。
真のつながりは物質的な接触だけでなく、協力的なイノベーションの中にあります。

期間限定サンプルプログラム

長年のパートナーと新規のお客様への感謝の気持ちを込めて、3 月 28 日までの期間限定で以下の無料サンプル チャネルを開設します。

• SMT導電性フォームガスケット

• AIR LOOP™ 超軽量フォームソリューション

• 導電性エラストマーガスケット

利点は次のとおりです:

• 48時間以内の応答時間

• 試作品代金免除（初回注文）

• 専用の1対1のFAEテクニカルサポート

2026年、Konlidaは精密材料と専門エンジニアリングサービスの2つのエンジンを通じて成長を継続し、 EMIシールドと熱管理ソリューションの信頼できるパートナーとしての役割を強化します。

信頼性の高いエレクトロニクスの未来を共に築くことを楽しみにしています。

蘇州コンリダ精密電子有限公司
2026年2月24日