Suzhou Konlida Precision Electronics Co., Ltd.
24 de fevereiro de 2026
Com energia renovada e foco estratégico claro, a Suzhou Konlida Precision Electronics retoma oficialmente suas operações, inaugurando um novo capítulo de crescimento de alta qualidade em 2026.
Ao longo do último ano, mantivemos o nosso compromisso com o avanço da inovação de materiais para soluções de blindagem EMI , com progressos mensuráveis no desenvolvimento de produtos e na colaboração com os clientes:
Entregamos mais de 50 projetos personalizados de juntas de espuma condutora SMT , ajudando os clientes a atingirem a conformidade com os rigorosos padrões de EMC .
Conseguimos iniciar a produção em massa da junta de espuma condutora ultraleve AIR LOOP™ , auxiliando marcas líderes globais de eletrônicos de consumo na redução de peso e na otimização da eficiência estrutural.
Obtivemos três novas patentes de invenção que abrangem estruturas de blindagem de alta frequência e design de materiais com baixa força de compressão.
Manteve a satisfação do cliente acima de 98% por três anos consecutivos , expandindo para setores de rápido crescimento, incluindo veículos de novas energias e eletrônicos médicos .
Cada marco reflete nosso foco em engenharia de precisão, confiabilidade dos materiais e valor de parcerias de longo prazo.
Com a rápida adoção do 5G Avançado (5G-A), dispositivos com inteligência artificial e cockpits veiculares inteligentes , os sistemas eletrônicos estão se tornando mais compactos, integrados e focados em desempenho. Essa evolução exige:
Maior eficácia de blindagem em altas frequências.
Menor força de compressão para montagem de dispositivos finos
Maior durabilidade ambiental e estabilidade do ciclo de vida.
Em 2026, a Konlida concentrará seus esforços em três prioridades estratégicas:
Aumento do investimento em P&D em materiais de blindagem EMI de ondas milimétricas (24–40 GHz) e tecnologias de espuma condutora de última geração para eletrônicos compactos.
Expansão das linhas de produção automatizadas de juntas SMT, melhorando a eficiência de entrega em 30%, mantendo os rigorosos padrões de controle de qualidade.
Lançamento do nosso Programa de Suporte ao Design de EMC , que permite a colaboração em engenharia desde a fase de projeto industrial para reduzir o risco de retrabalho, otimizar custos e encurtar o tempo de lançamento no mercado.
Acreditamos que uma blindagem EMI eficaz não se trata de bloquear sinais, mas sim de garantir condutividade precisa e aterramento estável em todas as interfaces .
A verdadeira conexão reside não apenas no contato material, mas também na inovação colaborativa.
Para agradecer aos nossos parceiros de longa data e aos novos clientes, estamos abrindo um canal de amostras grátis por tempo limitado, até 28 de março, para:
Juntas de espuma condutora SMT
Soluções de espuma ultraleve AIR LOOP™
Juntas de elastômero condutor
Os benefícios incluem:
Tempo de resposta de 48 horas
Isenção da taxa de protótipo (primeiro pedido)
Suporte técnico individual dedicado da FAE
Em 2026, a Konlida continuará impulsionando o crescimento por meio do motor duplo de materiais de precisão e serviços de engenharia profissional , fortalecendo nosso papel como um parceiro confiável em soluções de blindagem EMI e gerenciamento térmico .
Aguardamos com expectativa a construção conjunta do futuro da eletrônica confiável.
Suzhou Konlida Precision Electronics Co., Ltd.
24 de fevereiro de 2026
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