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Actualités & Blog

Technologie de montage de précision des joints CMS : compatibilité avec le brasage par refusion et contrôle des micro-contraintes
Découvrez comment les joints SMT atteignent une compatibilité fiable avec le soudage par refusion grâce à des matériaux résistants aux hautes températures, des adhésifs activés par la chaleur et une conception à micro-contraintes, garantissant un assemblage automatisé stable sans délaminage.
2025 09 19
Conception de joints CMS pour la fabricabilité : garantir une intégration transparente dans les lignes de production automatisées
Découvrez comment intégrer facilement les joints CMS aux lignes de production automatisées. Découvrez les principales stratégies DFM, notamment la conception de la découpe, le contrôle de l'adhésif, l'alimentation bobine à bobine et l'optimisation des films protecteurs pour optimiser le rendement et l'efficacité de la fabrication CMS.
2025 09 18
Konlida Summer Fun Run 2025 : esprit d'équipe, santé et culture d'entreprise
Konlida a organisé avec succès sa Course d'été 2025 au lac Taihu. Cet événement de team building a favorisé la santé, l'unité et l'équilibre entre vie professionnelle et vie privée, reflétant la culture dynamique de l'entreprise.
2025 09 17
FAQ sur les joints EMI : Guide de sélection, d'installation et de dépannage
FAQ complète sur les joints EMI pour le blindage EMI, couvrant la sélection, les taux de compression, les conseils d'installation, les méthodes de dépannage et les tests de fiabilité pour garantir les performances à long terme du système électronique.
2025 09 15
Évaluation de la résistance aux intempéries et de la durée de vie de la mousse thermique conductrice : des tests en laboratoire à la fiabilité en conditions réelles
La mousse thermique conductrice joue un rôle essentiel dans le blindage EMI et la gestion thermique. Ce guide aborde les facteurs de résistance aux intempéries, les tests de vieillissement accéléré, les modèles de prévision de la durée de vie et des conseils pour garantir une fiabilité à long terme dans des environnements exigeants.
2025 09 12
Joint CEM : contrôle de l'impédance d'interface pour la suppression du bruit haute fréquence
Dans l'électronique haute densité telle que la 5G, le HPC et les systèmes automobiles, le joint CEM joue un rôle clé dans la suppression des EMI au niveau GHz grâce au contrôle de l'impédance, aux revêtements avancés et à la conception microstructurale.
2025 09 10
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