Joint en mousse conductrice omnidirectionnelle pour la croissance du blindage EMI
Joint en mousse conductrice omnidirectionnelle : repousser les limites du blindage EMI grâce à la conductivité 3D
Selon l'étude Global Growth Insights – Prévisions du marché du blindage EMI jusqu'en 2033 , le marché mondial du blindage EMI devrait atteindre 7,22 milliards de dollars américains d'ici 2025 , maintenant un TCAC de 3 % jusqu'en 2033. Les principaux moteurs de croissance comprennent les stations de base 5G, les calculateurs électroniques des véhicules à énergies nouvelles et les équipements de diagnostic médical .
Le rapport met en lumière un défi majeur pour l'industrie : les composants électroniques compacts nécessitent de plus en plus des joints de blindage EMI conducteurs, stables et omnidirectionnels , or les joints conventionnels tombent souvent en panne en raison d' une perte de conductivité localisée , ce qui entraîne une dégradation du blindage.
Le joint en mousse conductrice omnidirectionnelle de KONLIDA, basé sur une architecture conductrice tridimensionnelle , remédie directement à cette faiblesse et assure une protection EMI stable dans de nombreux secteurs industriels. Pour une présentation technique plus détaillée des mécanismes et matériaux de blindage, voir :
Guide de blindage contre les interférences électromagnétiques : principes, matériaux et solutions
https://www.konlidainc.com/article/emi-interference.html
La conductivité 3D résout les problèmes de blindage EMI localisés.
Les joints de blindage EMI traditionnels, tels que la mousse conductrice enveloppée ou les contacts à ressort métallique, présentent généralement une forte conductivité planaire mais une faible conduction verticale , ou un contact électrique incohérent à travers les interfaces d'étanchéité.
Des tests effectués par un fabricant d'équipements de communication ont montré que les joints monocouches en tissu sur mousse peuvent présenter une efficacité de blindage variable de 15 à 20 dB dans la bande de fréquences 10 MHz–3 GHz , provoquant une diaphonie dans l'infrastructure 5G.
KONLIDA élimine cette limitation grâce à des innovations structurelles et matérielles .
Structure intégrée : Placage sous vide + Moussage monolithique
Contrairement à la mousse enrobée multicouche, KONLIDA utilise un moussage intégral composite polymère combiné à une métallisation sous vide de toute la surface :
Taille uniforme des pores du polyuréthane : 0,1–0,3 mm
Revêtement conducteur continu en alliage Cu-Ni (argent en option)
Voies conductrices maintenues à travers les plans XY et la profondeur de l'axe Z
La validation en laboratoire montre :
Écart de résistance de surface ≤ 0,01 Ω/pouce
Résistance verticale ≤ 0,03 Ω/pouce
Cette architecture élimine les pertes de conductivité en bordure et les défaillances de blindage par zone morte, fréquentes dans les joints de blindage EMI conventionnels.
Pour une comparaison avec les structures enveloppées traditionnelles, voir
Joints en tissu sur mousse : analyse complète de la résistivité, de l’efficacité de blindage et des performances en compression
https://www.konlidainc.com/fof.html
Blindage à large bande et fiabilité environnementale
Le réseau conducteur 3D permet des gains de performance doubles :
Efficacité de blindage : 50 à 80 dB sur la bande de fréquences 10 MHz–3 GHz
Conformité aux exigences FCC et CE
Essais au brouillard salin (ASTM B117) et à l'humidité relative de 85 °C / 85 %
Résistance de contact ≤ 0,1 Ω
Dégradation du blindage ≤5%
Nettement supérieur au taux de dégradation de 10 à 15 % généralement observé pour les mousses standard.
Validation des dispositifs électroniques médicaux
Dans un moniteur patient fonctionnant à proximité d'un équipement d'IRM, les joints conventionnels provoquaient des interférences électromagnétiques dans les données en raison d'une mauvaise conduction verticale.
Après le passage au joint en mousse conductrice omnidirectionnelle de KONLIDA :
Les fuites au niveau des coutures ont été éliminées.
Le blindage est resté supérieur à 75 dB de 30 MHz à 1 GHz.
La précision de l'appareil pour la fréquence cardiaque et la SpO₂ est restée stable.
Les matériaux ont toléré des stérilisations répétées à l'alcool
Avantage en matière de fiabilité par rapport aux joints de blindage EMI conventionnels
Par rapport à la mousse conductrice standard
Résistance verticale traditionnelle : 0,08–0,12 Ω/pouce
Risque de délamination du tissu après vieillissement
≤ 0,03 Ω/pouce et conductivité intacte après 5 000 cycles de compression
Contacts à ressort en cuivre-béryllium versus
Les contacts métalliques reposent sur une conduction ponctuelle et des tolérances serrées.
Un écart de 0,1 mm peut interrompre la mise à la terre. La mousse KONLIDA remplit les espaces de 0,2 à 1 mm avec un contact conducteur sur toute la surface
Pour les structures de blindage légères de nouvelle génération, voir
Sortir du compromis avec les interférences électromagnétiques de la 5G : joint AIR LOOP pour appareils fins
https://www.konlidainc.com/article/thin.html
Extension des applications de blindage EMI grâce à la conductivité 3D
Les joints en mousse conductrice omnidirectionnelle KONLIDA sont désormais largement utilisés :
Routeurs 5G : mise à la terre châssis-circuit imprimé et suppression de la diaphonie
Calculateurs électroniques pour véhicules électriques : conduction stable de -40 °C à 125 °C avec une résistance aux vibrations de 10 G
Automates programmables industriels : étanchéité à la poussière et à l’huile avec une déformation rémanente ≤ 10 % (ASTM D3574)
Avec l’évolution des communications 5G, 6G et par satellite , les joints de blindage EMI doivent assurer une conductivité omnidirectionnelle, une durabilité environnementale et une stabilité à long terme .
KONLIDA continue de faire progresser la technologie de la mousse conductrice 3D , y compris les variantes améliorées à l'argent visant une résistance de surface ≤ 0,02 Ω/pouce pour l'aérospatiale et les communications haut de gamme , soutenant ainsi la prochaine génération de solutions de blindage EMI mondiales fiables.
ABOUT US