用於電磁幹擾屏蔽的全嚮導電泡棉墊片
全方位導電泡棉墊片：利用三維導電性突破電磁幹擾屏蔽極限
根據全球成長洞察公司發布的《2033年電磁幹擾屏蔽市場預測報告》 ，全球電磁幹擾屏蔽市場預計到2025年將達到72.2億美元，並在2033年之前保持3%的複合年增長率。主要成長驅動因素包括5G基地台、新能源汽車ECU和醫療診斷設備。
該報告強調了一個關鍵的行業挑戰：緊湊型電子產品越來越需要穩定、全嚮導電的電磁幹擾屏蔽墊片，但傳統的墊片經常因局部導電性損失而失效，導致屏蔽性能下降。
KONLIDA 的全嚮導泡泡棉墊片採用三維導電結構，直接解決了此缺陷，並為多個產業提供穩定的電磁幹擾防護。有關屏蔽機制和材料的更詳細技術概述，請參閱
電磁幹擾屏蔽指南：原理、材料和解決方案
https://www.konlidainc.com/article/emi-interference.html
三維導電性解決了局部電磁幹擾屏蔽失效問題
傳統的 EMI 屏蔽墊片（例如包裹式導電泡棉或金屬彈簧接點）通常具有很強的平面導電性，但垂直導電性較弱，或密封界面上的電接觸不一致。
通訊設備製造商的測試表明，單層織物覆蓋泡棉墊圈在 10 MHz 至 3 GHz 範圍內的屏蔽效能可能相差 15 至 20 dB ，從而導致 5G 基礎設施中的訊號串擾。
KONLIDA 透過結構和材料創新消除了這一限制。
一體化結構：真空電鍍+整體發泡
與多層包覆泡棉不同，KONLIDA採用聚合物複合材料整體發泡技術，並結合全表面真空金屬化技術：
均勻聚氨酯孔徑： 0.1–0.3 毫米
連續銅鎳合金導電塗層（可選銀）
導電通路在XY平面和Z軸深度範圍內保持暢通
實驗室驗證結果顯示：
表面電阻偏差≤0.01Ω /英寸
垂直電阻≤0.03 Ω/英寸
這種結構消除了傳統 EMI 屏蔽墊片中常見的邊緣導電損耗和死區屏蔽失效問題。
如需與傳統包裹結構進行比較，請參見
織物包覆泡棉墊片：電阻率、屏蔽效能和壓縮性能的全面分析
https://www.konlidainc.com/fof.html
寬頻屏蔽和環境可靠性
3D導電網路可實現雙重效能提升：
屏蔽效能： 10 MHz 至 3 GHz 頻率範圍內為 50–80 dB
符合FCC 和 CE要求
鹽霧試驗（ASTM B117）和85°C/85% RH 濕度試驗
接觸電阻≤0.1Ω
屏蔽性能下降≤5%
明顯優於標準泡沫材料通常10-15%的衰減率。
醫療電子驗證
在 MRI 設備附近運作的病人監視器中，由於垂直導電性差，傳統墊圈會造成電磁資料幹擾。
換用康利達的全嚮導泡泡棉墊片後：
接縫洩漏問題已消除。
在 30 MHz 至 1 GHz 頻段內，屏蔽效果保持在 75 dB 以上。
設備在心率和血氧飽和度方面的準確性保持穩定
材質可耐受反覆酒精消毒
與傳統電磁屏蔽墊片相比，可靠性優勢顯著
與標準導電泡沫相比
傳統垂直電阻： 0.08–0.12 Ω/英寸
織物老化後有分層風險。
電阻率≤0.03 Ω/英寸， 5000次壓縮循環後仍保持導電性
與鈹銅彈簧接點相比
金屬觸點依靠點導電和嚴格的公差。
0.1毫米的間隙偏差可能會中斷接地 KONLIDA泡棉材質可填滿0.2–1毫米的間隙，並實現全表面導電接觸。
有關下一代輕型屏蔽結構，請參見
打破5G電磁幹擾的兩難：適用於超薄設備的AIR LOOP密封墊
https://www.konlidainc.com/article/thin.html
利用三維導電性擴展電磁幹擾屏蔽應用
KONLIDA全方位導電泡棉墊片現已廣泛應用：
5G路由器：機箱到PCB的接地和串擾抑制
電動車ECU：在-40°C至125°C溫度範圍內穩定導電，並能承受10G振動
工業PLC：防塵防油密封，壓縮永久變形≤10% (ASTM D3574)
隨著5G、6G 和衛星通訊的發展，EMI 屏蔽墊片必須具備全嚮導電性、環境耐久性和長期穩定性。
KONLIDA 繼續推進3D 導電泡沫技術，包括銀增強型產品，目標是實現≤ 0.02 Ω/英寸的表面電阻，用於航空航天和高端通訊——為下一代可靠的全球 EMI 屏蔽解決方案提供支援。