隨著電子設備變得越來越小巧,工作頻率也越來越高,電磁幹擾(EMI)已成為一個隱密但至關重要的挑戰。電磁幹擾通常被稱為“電磁雜訊污染”,它會導致訊號失真、性能下降、系統不穩定,甚至資料遺失。
電磁幹擾屏蔽墊片是應對此問題最有效的防禦措施之一。它們在外殼接縫處形成連續的導電通路,防止不必要的電磁能量逸出或進入敏感電路。在5G時代——更高功率、更寬頻帶和超薄設計成為主流——電磁幹擾屏蔽墊片面臨前所未有的性能挑戰。
電磁幹擾屏蔽墊片是一種導電彈性界面組件,安裝在兩個配合表面之間,通常是金屬外殼或框架。其主要功能是透過在壓縮下保持低接觸電阻來消除接縫處的不連續性。
設計合理的EMI墊片能夠實現以下功能:
抑制內部電磁幹擾輻射,減少輻射干擾
阻隔外部電磁噪聲,提高抗干擾能力(EMS)
接地連續性,為靜電放電提供可靠的放電路徑。
從物理角度來看,電磁幹擾屏蔽墊片的工作原理是利用導電表面的反射損耗和導電結構內部渦流引起的吸收損耗。高性能墊片必須在其規定的壓縮範圍內保持穩定的導電性和貼合性。
若想更深入了解EMI墊片中的界面阻抗控制,請參閱
EMC墊片:用於高頻噪音抑制的介面阻抗控制。
與前幾代產品相比,5G電子產品採用了更高的射頻功率、更密集的整合和更薄的機械結構。這些趨勢直接轉化為對電磁幹擾屏蔽墊片更嚴格的要求:
在毫米波頻率下,即使是微小的阻抗不連續也會導致嚴重的訊號反射和損耗。 EMI墊片必須在厚度低至0.1毫米的情況下仍能提供優異的導電性。
5G 涵蓋從 Sub-6 GHz 到毫米波頻段,需要在寬廣的頻率範圍內保持一致的屏蔽效能 (SE)。
薄型外殼和敏感組件需要在低壓縮比(通常為10-30% )下進行有效屏蔽,同時產生最小的閉合力,以避免顯示器或框架變形。
EMI 墊片必須能夠承受振動、熱循環、潮濕和老化,且電氣或機械性能不會下降。
憑藉十餘年的材料工程和應用經驗,康利達精密電子提供一系列專為現代電子產品量身定制的 EMI 屏蔽墊片解決方案。
這些是應用最廣泛、性價比最高的 EMI 墊片之一,由 PU、矽膠或 CR 泡棉芯材包裹導電織物或導電 PI 薄膜構成。
主要優勢:
極佳的貼合性和緩衝性
可自訂輪廓(矩形、D形、P形等)
可靠的電磁幹擾屏蔽和環境密封
作為旗艦消費性電子產品專案的長期供應商,康利達提供厚度低至0.1 毫米的超薄導電泡棉墊片,尺寸公差為 ±0.1 毫米。
有關詳細的效能分析,請參閱:
織物包覆泡棉墊片:電阻率、屏蔽效能和壓縮性能。
AIR LOOP 墊片採用空心管狀結構,專為需要超低壓縮力和最小厚度的應用而設計。
結構性優勢:
壓縮力降低至實心泡棉設計的20-30%。
更輕的重量和更薄的堆疊
在不均勻的配合表面上實現更均勻的接觸
典型應用包括平板電腦和筆記型電腦等大型顯示組件,在這些組件中,傳統的墊圈可能會引入過大的機械應力。
SMT墊片專為直接PCB接地和屏蔽而設計,可使用標準回流焊接製程進行安裝。
優勢包括:
與自動化裝配線完全相容
牢固可靠的焊點(回流溫度高達 280 °C)
優異的回彈性能,可吸收振動和機械衝擊
康利達提供多種SMT墊片結構,從矽膠芯包覆泡棉到擠出導電矽膠,廣泛應用於智慧型手機、電視和汽車電子產品。
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SMT密封墊片:高精度EMI屏蔽和自動化解決方案。
這些墊片由具有各向同性導電性的全導電泡棉製成。
主要特點:
柔性切割和模壓成型
經濟高效的電磁幹擾密封
良好的耐腐蝕性和減震性能
它們通常用於相機模組、連接器和外殼內的局部屏蔽區域周圍。
選擇最佳的電磁幹擾屏蔽墊片需要進行系統級評估:
屏蔽效能(SE):目標頻率範圍和所需的dB衰減
機械限制:可用間隙、壓縮範圍和允許的閉合力
環境條件:溫度、濕度、化學品和阻燃性(UL94)
安裝方式:背膠式、機械式固定式或SMT焊接式
性價比平衡:兼顧可靠性與總擁有成本。
康利達的核心優勢不僅在於提供標準的電磁幹擾(EMI)密封墊片,更在於提供客製化的、應用驅動型解決方案。憑藉先進的材料、電磁模擬(ANSYS)、原型驗證和可擴展的製造工藝,康利達為客戶提供從概念到量產的全程支援。
在日益複雜的5G電子產品電磁環境下, EMI屏蔽墊片已不再是可有可無的,而是產品可靠性和EMC合規性的必要保障。選擇合適的墊片解決方案是對長期性能和品牌品質的投資。
憑藉先進的材料、成熟的工程技術以及對實際應用的深刻理解,康利達精密電子已準備好成為您值得信賴的EMC和EMI屏蔽合作夥伴。
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