Da elektronische Geräte immer kompakter werden und mit immer höheren Frequenzen arbeiten, hat sich die elektromagnetische Interferenz (EMI) zu einer versteckten, aber kritischen Herausforderung entwickelt. EMI, oft auch als „elektromagnetische Störbelastung“ bezeichnet, kann Signalverzerrungen, Leistungseinbußen, Systeminstabilität oder sogar Datenverlust verursachen.
EMI-Abschirmdichtungen gehören zu den wirksamsten Schutzmaßnahmen gegen dieses Problem. Sie schaffen einen durchgehenden leitfähigen Pfad über Gehäusefugen hinweg und verhindern so, dass unerwünschte elektromagnetische Energie austritt oder in empfindliche Schaltungen eindringt. Im 5G-Zeitalter – in dem höhere Leistungspegel, breitere Frequenzbänder und ultradünne Bauformen dominieren – stehen EMI-Abschirmdichtungen vor beispiellosen Leistungsanforderungen.
Eine EMI-Abschirmdichtung ist ein leitfähiges und elastisches Bauteil, das zwischen zwei zusammenpassenden Oberflächen, typischerweise Metallgehäusen oder -rahmen, installiert wird. Ihre Hauptfunktion besteht darin, Unterbrechungen an den Verbindungsstellen zu vermeiden, indem sie unter Druck einen niedrigen Kontaktwiderstand gewährleistet.
Eine fachgerecht konstruierte EMV-Dichtung ermöglicht:
Eindämmung interner elektromagnetischer Störungen , Reduzierung abgestrahlter Interferenzen
Abschirmung externer elektromagnetischer Störungen , Verbesserung der Immunität (EMS)
Erdungskontinuität , die einen zuverlässigen Entladungspfad für ESD bietet.
Physikalisch betrachtet funktionieren EMI-Abschirmdichtungen durch eine Kombination aus Reflexionsverlusten an der leitfähigen Oberfläche und Absorptionsverlusten durch Wirbelströme innerhalb der leitfähigen Struktur. Hochleistungsdichtungen müssen über den gesamten spezifizierten Kompressionsbereich eine stabile elektrische Leitfähigkeit und Anpassungsfähigkeit gewährleisten.
Für ein tieferes Verständnis der Impedanzkontrolle an Schnittstellen in EMV-Dichtungen siehe
EMV-Dichtung: Schnittstellenimpedanzkontrolle zur Unterdrückung hochfrequenter Störungen Die
Im Vergleich zu früheren Generationen weisen 5G-Elektronikkomponenten eine höhere HF-Leistung, eine höhere Integrationsdichte und dünnere mechanische Strukturen auf. Diese Trends führen direkt zu strengeren Anforderungen an die EMI-Abschirmdichtungen:
Bei Millimeterwellenfrequenzen können selbst geringfügige Impedanzsprünge zu starken Signalreflexionen und -verlusten führen. EMV-Dichtungen müssen daher bereits bei Dicken von nur 0,1 mm eine ausgezeichnete Leitfähigkeit gewährleisten.
5G erstreckt sich von Sub-6 GHz bis zu mmWave-Bändern und erfordert eine gleichbleibende Schirmungseffektivität (SE) über ein breites Frequenzspektrum.
Dünne Gehäuse und empfindliche Baugruppen erfordern eine effektive Abschirmung bei niedrigen Kompressionsverhältnissen (typischerweise 10–30 % ), während gleichzeitig eine minimale Schließkraft erzeugt werden muss, um eine Verformung von Displays oder Rahmen zu vermeiden.
EMI-Dichtungen müssen Vibrationen, Temperaturwechseln, Feuchtigkeit und Alterung standhalten, ohne dass es zu einer Beeinträchtigung der elektrischen oder mechanischen Eigenschaften kommt.
Mit mehr als einem Jahrzehnt Erfahrung in der Materialentwicklung und -anwendung bietet Konlida Precision Electronics ein umfassendes Sortiment an EMI-Abschirmungsdichtungslösungen, die auf moderne Elektronik zugeschnitten sind.
Hierbei handelt es sich um einige der am weitesten verbreiteten und kostengünstigsten EMI-Dichtungen, die aus PU-, Silikon- oder CR-Schaumkernen bestehen, die mit leitfähigem Gewebe oder leitfähiger PI-Folie umwickelt sind.
Wichtigste Vorteile:
Hervorragende Anpassungsfähigkeit und Dämpfung
Anpassbare Profile (rechteckig, D-förmig, P-förmig usw.)
Zuverlässige EMV-Abschirmung und Umweltdichtung
Als langjähriger Zulieferer für Flaggschiff-Unterhaltungselektronikprogramme liefert Konlida ultradünne leitfähige Schaumstoffdichtungen bis zu einer Dicke von 0,1 mm mit Maßtoleranzen von ±0,1 mm.
Eine detaillierte Leistungsanalyse finden Sie unter
Gewebe über Schaumstoffdichtungen: Widerstandsfähigkeit, Schirmdämpfung und Kompressionsleistung Die
AIR LOOP-Dichtungen zeichnen sich durch eine hohle Rohrstruktur aus und sind für Anwendungen konzipiert, die eine extrem niedrige Kompressionskraft und minimale Dicke erfordern.
Strukturelle Vorteile:
Die Kompressionskraft wurde auf 20–30 % derjenigen von Vollschaumkonstruktionen reduziert.
Geringeres Gewicht und dünnere Konstruktion
Gleichmäßigerer Kontakt über unebene Passflächen
Typische Anwendungsgebiete sind großflächige Displaybaugruppen wie Tablets und Laptops, bei denen herkömmliche Dichtungen zu übermäßiger mechanischer Belastung führen können.
SMT-Dichtungen sind für die direkte Erdung und Abschirmung von Leiterplatten konzipiert und können mit Standard-Reflow-Lötverfahren montiert werden.
Zu den Vorteilen gehören:
Volle Kompatibilität mit automatisierten Montagelinien
Starke, zuverlässige Lötverbindungen (Reflow-Temperaturen bis zu 280 °C)
Hervorragende Rückstellkraft zur Absorption von Vibrationen und mechanischen Stößen
Konlida bietet verschiedene SMT-Dichtungsstrukturen an, von mit Silikonkern umwickelten Schäumen bis hin zu extrudiertem leitfähigem Silikon, die in Smartphones, Fernsehern und Automobilelektronik weit verbreitet sind.
Erfahren Sie hier mehr über automatisierungsfähige Lösungen:
SMT-Dichtungen: Hochpräzise EMI-Abschirmung und automatisierungsfähige Lösungen Die
Diese Dichtungen bestehen aus vollständig leitfähigem Schaumstoff mit isotroper Leitfähigkeit.
Hauptmerkmale:
Flexibles Schneiden und Formen
Kosteneffiziente EMV-Abdichtung
Gute Korrosionsbeständigkeit und Stoßdämpfung
Sie werden häufig um Kameramodule, Steckverbinder und lokale Abschirmungszonen innerhalb von Gehäusen eingesetzt.
Die Auswahl der optimalen EMI-Abschirmdichtung erfordert eine Systembewertung:
Schirmwirkung (SE): Zielfrequenzbereich und erforderliche Dämpfung in dB
Mechanische Einschränkungen: Verfügbarer Spalt, Kompressionsbereich und zulässige Schließkraft
Umgebungsbedingungen: Temperatur, Luftfeuchtigkeit, Chemikalien und Flammschutz (UL94)
Montageart: Kleberückseite, mechanische Befestigung oder SMT-Löten
Kosten-Nutzen-Verhältnis: Optimiert hinsichtlich Zuverlässigkeit und Gesamtbetriebskosten.
Konlidas Kernkompetenz liegt nicht nur in der Lieferung von Standard-EMI-Dichtungen, sondern auch in der Entwicklung kundenspezifischer, anwendungsorientierter Lösungen . Durch den Einsatz fortschrittlicher Materialien, elektromagnetischer Simulationen (ANSYS), Prototypenvalidierung und skalierbarer Fertigung unterstützt Konlida seine Kunden von der Konzeption bis zur Serienproduktion.
In der zunehmend komplexen elektromagnetischen Umgebung von 5G-Elektronik sind EMI-Abschirmdichtungen nicht mehr optional – sie sind unerlässlich für die Produktzuverlässigkeit und EMV-Konformität . Die Wahl der richtigen Dichtungslösung ist eine Investition in langfristige Leistungsfähigkeit und Markenqualität.
Mit fortschrittlichen Materialien, bewährter Ingenieurskompetenz und einem tiefen Verständnis für reale Anwendungen ist Konlida Precision Electronics bereit, Ihr zuverlässiger Partner für EMV- und EMI-Abschirmung zu sein.
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