随着电子设备变得越来越小巧,工作频率也越来越高,电磁干扰(EMI)已成为一个隐蔽但至关重要的挑战。电磁干扰通常被称为“电磁噪声污染”,它会导致信号失真、性能下降、系统不稳定,甚至数据丢失。
电磁干扰屏蔽垫片是应对这一问题最有效的防御措施之一。它们在外壳接缝处形成连续的导电通路,防止不必要的电磁能量逸出或进入敏感电路。在5G时代——更高功率、更宽频带和超薄设计成为主流——电磁干扰屏蔽垫片面临着前所未有的性能挑战。
电磁干扰屏蔽垫片是一种导电弹性界面组件,安装在两个配合表面之间,通常是金属外壳或框架。其主要功能是通过在压缩下保持低接触电阻来消除接缝处的不连续性。
设计合理的EMI垫片能够实现以下功能:
抑制内部电磁干扰辐射,减少辐射干扰
阻隔外部电磁噪声,提高抗干扰能力(EMS)
接地连续性,为静电放电提供可靠的放电路径。
从物理角度来看,电磁干扰屏蔽垫片的工作原理是利用导电表面的反射损耗和导电结构内部涡流引起的吸收损耗。高性能垫片必须在其规定的压缩范围内保持稳定的导电性和贴合性。
要更深入地了解EMI垫片中的界面阻抗控制,请参阅
EMC垫片:用于高频噪声抑制的接口阻抗控制。
与前几代产品相比,5G电子产品采用了更高的射频功率、更密集的集成和更薄的机械结构。这些趋势直接转化为对电磁干扰屏蔽垫片更严格的要求:
在毫米波频率下,即使是微小的阻抗不连续性也会导致严重的信号反射和损耗。EMI垫片必须在厚度低至0.1毫米的情况下仍能提供优异的导电性。
5G 涵盖从 Sub-6 GHz 到毫米波频段,需要在宽广的频率范围内保持一致的屏蔽效能 (SE)。
薄型外壳和敏感组件需要在低压缩比(通常为10-30% )下进行有效屏蔽,同时产生最小的闭合力,以避免显示器或框架变形。
EMI 垫片必须能够承受振动、热循环、潮湿和老化,且电气或机械性能不会下降。
凭借十多年的材料工程和应用经验, 康丽达精密电子提供一系列专为现代电子产品量身定制的EMI屏蔽垫片解决方案。
这些是最广泛使用且最具成本效益的 EMI 垫片之一,由 PU、硅胶或 CR 泡棉 芯材包裹导电织物或导电 PI 薄膜构成。
主要优势:
极佳的贴合性和缓冲性
可定制轮廓(矩形、D形、P形等)
可靠的电磁干扰屏蔽和环境密封
作为旗舰消费电子产品项目的长期供应商,康丽达 提供厚度低至0.1 毫米的超薄导电泡棉垫片,尺寸公差为±0.1 毫米。
有关详细的性能分析,请参阅:
织物覆盖泡棉垫片:电阻率、屏蔽效能和压缩性能。
AIR LOOP 垫片采用空心管状结构,专为需要超低压缩力和最小厚度的应用而设计。
结构性优势:
压缩力降低至固体泡棉设计的20-30%。
更轻的重量和更薄的堆叠
在不均匀的配合表面上实现更均匀的接触
典型应用包括平板电脑和笔记本电脑等大型显示组件,在这些组件中,传统的垫圈可能会引入过大的机械应力。
SMT垫片专为直接PCB接地和屏蔽而设计,可使用标准回流焊工艺进行安装。
优势包括:
与自动化装配线完全兼容
牢固可靠的焊点(回流温度高达 280 °C)
优异的回弹性能,可吸收振动和机械冲击
康丽达 提供多种 SMT 垫片结构,从硅胶芯包裹泡沫到挤出导电硅胶,广泛应用于智能手机、电视和汽车电子产品。
了解更多可实现自动化的解决方案,请点击此处:
SMT密封垫片:高精度EMI屏蔽和自动化解决方案。
这些垫片由具有各向同性导电性的全导电 泡棉 制成。
主要特点:
柔性切割和模压成型
经济高效的电磁干扰密封
良好的耐腐蚀性和减震性能
它们通常用于相机模块、连接器和外壳内的局部屏蔽区域周围。
选择最佳的电磁干扰屏蔽垫片需要进行系统级评估:
屏蔽效能(SE):目标频率范围和所需的dB衰减
机械限制:可用间隙、压缩范围和允许的闭合力
环境条件:温度、湿度、化学品和阻燃性(UL94)
安装方式:背胶式、机械固定式或SMT焊接式
性价比平衡:兼顾可靠性和总拥有成本。
康丽达 的核心优势不仅在于提供标准电磁干扰 (EMI) 密封垫片,更在于提供定制化的、应用驱动型解决方案。凭借先进材料、电磁仿真 (ANSYS)、原型验证和可扩展制造技术,康丽达 为客户提供从概念到批量生产的全方位支持。
在日益复杂的5G电子产品电磁环境下, EMI屏蔽垫片已不再是可有可无的,而是产品可靠性和EMC合规性的必要保障。选择合适的垫片解决方案是对长期性能和品牌品质的投资。
凭借先进的材料、成熟的工程技术以及对实际应用的深刻理解, 康丽达 精密电子已准备好成为您值得信赖的 EMC 和 EMI 屏蔽合作伙伴。