用于电磁干扰屏蔽的全向导电泡沫垫片
全方位导电泡棉垫片：利用三维导电性突破EMI屏蔽极限
根据全球增长洞察公司发布的《2033年电磁干扰屏蔽市场预测报告》 ，全球电磁干扰屏蔽市场预计到2025年将达到72.2亿美元，并在2033年之前保持3%的复合年增长率。主要增长驱动因素包括5G基站、新能源汽车ECU和医疗诊断设备。
该报告强调了一个关键的行业挑战：紧凑型电子产品越来越需要稳定、全向导电的电磁干扰屏蔽垫片，但传统的垫片经常由于局部导电性损失而失效，导致屏蔽性能下降。
KONLIDA 的全向导电垫片 泡棉基于三维导电结构，直接解决了这一缺陷，并为多个行业提供稳定的电磁干扰防护。有关屏蔽机制和材料的更详细技术概述，请参阅
电磁干扰屏蔽指南：原理、材料和解决方案
https://www.konlidainc.com/article/emi-interference.html
三维导电性解决了局部电磁干扰屏蔽失效问题
传统的 EMI 屏蔽垫片（如缠绕式导电垫片 泡棉 或金属弹簧触点）通常表现出较强的平面导电性，但垂直导电性较弱，或者密封界面上的电接触不一致。
通信设备制造商的测试表明，单层织物覆盖在泡棉垫片上的屏蔽效能可能在 10 MHz–3 GHz 范围内变化 15–20 dB ，从而导致 5G 基础设施中的信号串扰。
KONLIDA 通过结构和材料创新消除了这一限制。
一体化结构：真空电镀+整体发泡
与层叠包裹泡棉不同，KONLIDA采用聚合物复合材料整体发泡结合全表面真空金属化技术：
均匀聚氨酯孔径： 0.1–0.3 毫米
连续铜镍合金导电涂层（可选银）
导电通路在XY平面和Z轴深度范围内保持畅通
实验室验证结果显示：
表面电阻偏差≤0.01Ω /英寸
垂直电阻≤0.03 Ω/英寸
这种结构消除了传统 EMI 屏蔽垫片中常见的边缘导电损耗和死区屏蔽失效问题。
如需与传统包裹结构进行比较，请参见
织物覆盖泡棉垫片：电阻率、屏蔽效能和压缩性能的全面分析
https://www.konlidainc.com/fof.html
宽带屏蔽和环境可靠性
3D导电网络可实现双重性能提升：
屏蔽效能： 10 MHz 至 3 GHz 频率范围内为 50–80 dB
符合FCC 和 CE要求
盐雾试验（ASTM B117）和85°C/85% RH 湿度试验
接触电阻≤0.1Ω
屏蔽性能下降≤5%
明显优于标准 泡棉 典型的10-15% 衰减
医疗电子验证
在 MRI 设备附近运行的病人监护仪中，由于垂直导电性差，传统垫圈会造成电磁数据干扰。
改用康利达的全向导电泡棉垫片后：
接缝泄漏问题已消除。
在 30 MHz 至 1 GHz 频段内，屏蔽效果保持在 75 dB 以上。
设备在心率和血氧饱和度方面的准确性保持稳定
材料可耐受反复酒精消毒
与传统电磁屏蔽垫片相比，可靠性优势显著
与标准导电 泡棉 相比
传统垂直电阻： 0.08–0.12 Ω/英寸
织物老化后存在分层风险。
电阻率≤0.03 Ω/英寸， 5000次压缩循环后仍保持导电性
与铍铜弹簧触点相比
金属触点依靠点导电和严格的公差。
0.1毫米的间隙偏差可能会中断接地 KONLIDA 泡棉 可填充0.2–1 mm 的间隙，并提供全表面导电接触
有关下一代轻型屏蔽结构，请参见
打破5G电磁干扰的两难困境：适用于超薄设备的AIR LOOP密封垫
https://www.konlidainc.com/article/thin.html
利用三维导电性扩展电磁干扰屏蔽应用
KONLIDA 全向导电 泡棉 垫片现已广泛应用：
5G路由器：机箱到PCB的接地和串扰抑制
电动汽车ECU：在-40°C至125°C温度范围内稳定导电，并能承受10G振动
工业PLC：防尘防油密封，压缩永久变形≤10% (ASTM D3574)
随着5G、6G 和卫星通信的发展，EMI 屏蔽垫片必须具备全向导电性、环境耐久性和长期稳定性。
KONLIDA 继续推进3D 导电 泡棉 技术，包括银增强型变体，目标是实现≤ 0.02 Ω/英寸的表面电阻，用于航空航天和高端通信——支持下一代可靠的全球 EMI 屏蔽解决方案。