電磁幹擾墊片比較：如何選擇適合的材質

2026-02-10

介紹

隨著電子設備變得越來越小巧，以及5G/6G 通訊和電動車的快速發展，電磁相容性 (EMC)已成為產品成功的決定性因素。

在所有EMC組件中， EMI墊片是最靈活、應用最廣泛的解決方案之一。
其材料選擇直接決定：

屏蔽效能
長期可靠性
系統總成本

然而，工程師在比較導電泡沫、導電彈性體和金屬彈簧指時，常常會感到困惑。
哪種材料真正適合特定的項目？

本指南對五種主流EMI墊片材料進行了深入的技術比較，闡明了它們的性能界限，並提供了實現最佳EMC設計的清晰選擇方法。

1. 核心基本原理－什麼決定了EMI墊片的性能？

在比較材料之前，必須先了解三個關鍵性能維度。

1. 屏蔽機制

反射主導型金屬 → 高導電性金屬
吸收主導型→磁性填料
混合反射+吸收→複合系統

這決定了其在低頻段到高頻段的有效性。

2. 環境適應性

耐溫性、耐腐蝕性和壓縮永久變形穩定性決定了車輛的使用壽命：

汽車
戶外基礎設施
航太

3. 介面一致性

硬度、壓縮力曲線和回彈性決定了墊片能否維持：

穩定的低阻抗接地
容差補償
無結構變形

2. 五種主流EMI墊片材質的深入比較

2.1 導電泡棉墊片

結構：
PU/CR/矽膠泡棉芯材，外覆金屬化導電織物或PI薄膜。

屏蔽機制：
以表面導電性為主的反射效應。

優勢

高壓縮比（高達70%）
優異的韌性與輕盈性
靈活的模切定制
好的性價比

限制

長時間循環後可能發生壓縮變形
泡沫老化溫度高於125 °C或低於-40 °C

典型應用

智慧型手機和平板電腦
網路機櫃
工業控制櫃

康利達的創新技術，例如AIR LOOP中空結構，透過以下方式降低壓縮力：70%在保持60–90 dB 屏蔽的同時，解決大型顯示器組件應力問題。

相關閱讀：
查看行動裝置中的訊號完整性挑戰：
https://www.konlidainc.com/article/signal.html

導電泡棉墊片

2.2 導電彈性體墊片

結構：
填充銀、鍍銀銅、鎳或石墨顆粒的矽膠或氟矽膠。

屏蔽機制：
透過導電粒子網路實現反射和吸收的複合作用。

優勢

優異的IP防護等級（防塵、防水、防潮）
寬廣的溫度範圍： -55 °C 至 200 °C+
強耐腐蝕性
低壓縮永久變形和長壽命

限制

更高的硬度和壓縮力
高昂的材料成本（尤其是鍍銀材料）
模具依賴型定制

典型應用

航空航太和軍事電子
室外基地台
電動車電池組和馬達控制器

汽車電磁相容性範例：
https://www.konlidainc.com/article/bms.html

導電彈性體墊片

2.3 金屬彈簧指形墊圈

結構：
精密沖壓鈹銅或不銹鋼指形彈簧或波形彈簧。

屏蔽機制：
純金屬反射屏蔽層。

優勢

極高的屏蔽效能（ >100 dB ）
優異的導電性和耐久性
能承受頻繁的交配週期
極少老化

限制

高昂的成本
需要精確的平面接觸面
防腐蝕主要依靠鍍層。
結構安裝的複雜性

典型應用

軍用通訊底盤
高端測試儀器
屏蔽室門
服務存取面板

2.4 各向同性導電泡沫

結構：
具有全體積金屬化或導電顆粒填充的開孔泡棉。

屏蔽機制：
三維各向同性導電性，使電流能夠在各個方向上流動。

優勢

任意切割和柔性加工
緩衝和減震
低成本

限制

中等屏蔽（ 50–80 dB ）
機械強度較低
表面磨損敏感性
高頻性能有限

典型應用

局部PCB屏蔽
FPC接地
網路攝影機模組
對成本敏感的電子產品

2.5 柔性吸收片

結構：
鐵氧體或磁性合金粉末分散在矽酮或聚合物基質中。

屏蔽機制：
以吸收為主，將電磁能轉換為熱能。

優勢

抑製腔體諧振和品質因數
提高訊號完整性
輕薄柔軟

限制

導電性不高。
通常與反光墊片一起使用

典型應用

智慧型手機和筆記型電腦
天線隔離
高速PCB電磁幹擾抑制
SAR降低

高頻電磁相容性最佳化參考：
https://www.konlidainc.com/article/obc.html

柔性吸收片

3. EMI 墊片選擇矩陣

標準	導電泡沫	導電彈性體	金屬彈簧	各向同性泡沫	吸收片
核心價值	成本效益平衡	極高的可靠性	最大屏蔽	低成本原型製作	共振抑制
最佳頻率	中高	寬頻	全光譜	中低	目標帶
壓縮力	低至中等	高的	中高	非常低	與壓力無關
溫度範圍	-40 °C 至 125 °C	-55 °C 至 200 °C 以上	-65 °C–165 °C	-40 °C–85 °C	-40 °C 至 120 °C
環境印章	緩和	出色的	貧窮的	緩和	沒有任何
相對成本	$$	$$$$	$$$	$	$$