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導電性フォームが柔軟性、導電性、軽量設計を融合し、優れたEMIシールドと接地性能を実現する仕組みをご紹介します。その構成、機能、そしてエレクトロニクス、通信、航空宇宙分野における様々な業界への応用例をご覧ください。
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導電性フォームがEMIシールド材として選ばれる理由をご覧ください。その柔軟性、導電性、耐久性は、現代の高周波電子機器において、従来の金属ガスケットやエラストマーガスケットよりも優れています。
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ASTM D4935規格を用いて導電性フォームの表面抵抗を正確に測定する方法を学びましょう。このガイドでは、実際のアプリケーションで信頼性の高いEMIシールド性能を実現するための手順、主要なパラメータ、最適化のヒントについて説明します。
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EVが800VプラットフォームとSiCシステムへと進化するにつれ、EMIシールドは安全性と信頼性にとって極めて重要になります。高性能導電性フォームが、過酷な自動車環境下でも安定した接地、低インピーダンス、そして一貫したEMI性能を実現する仕組みをご覧ください。
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Konlidaは、インピーダンス制御技術を応用することで、EMIシールド用導電性フォームを革新します。高度なめっき技術、構造革新、そしてカスタマイズされたソリューションにより、5GデバイスとEVに信頼性の高いEMI保護を提供します。
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Konlidaは、EMIシールドにおける導電性フォームを、単なる隙間充填からインピーダンス制御へと進化させることで再定義します。高度なコーティング技術とシステムレベルの設計により、5G、Wi-Fi 6E、高周波デバイスをサポートします。
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導電性フォーム（EMIフォーム、EMIシールドフォーム）は、民生用電子機器、通信、医療、自動車、航空宇宙システムに軽量かつ信頼性の高いEMI保護を提供します。その種類、用途、そしてKonlidaのメリットについてご紹介します。
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SMT ガスケット (SMT EMI ガスケット、SMT 導電性フォーム) が、高密度電子機器の自動実装におけるオフセット、分離、設計の問題を解決し、組み立ての歩留まりを向上させる仕組みをご覧ください。
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PCBのEMIシールドには、導電性フォームや金属製の筐体だけでは不十分です。信号リターンパス、電力整合性、インターフェースの盲点がEMIの信頼性を低下させる仕組み、そしてSMTガスケットによるシステムレベルの絶縁が長期的な保護を実現する仕組みについて解説します。
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Konlida SMTガスケット（SMT EMIガスケット、SMT導電性フォーム）をご覧ください。信頼性の高いEMIシールドと安定したPCB接地を確保するための、種類、構造、主要パラメータ、および故障対策について学びましょう。
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導電性シリコーンゴムは、長期間の高温多湿への曝露でなぜ劣化するのでしょうか？EMI劣化の背後にある隠された電気化学的腐食メカニズムと、不活性コーティング、絶縁設計、環境制御を備えたKonlidaのソリューションについてご紹介します。
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SMT ガスケットが、耐高温性材料、熱活性化接着剤、マイクロストレス設計によって信頼性の高いリフローはんだ付け互換性を実現し、剥離のない安定した自動組み立てを保証する方法をご覧ください。
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