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EMC、RoHS、ESD 規制が世界的に厳しくなる中、Konlida Precision Electronics は ISO、IATF16949、ESD 認証を活用して、世界中の電子機器および自動車業界に準拠した信頼性の高い EMI シールド ソリューションを提供しています。
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最適化されたEMC設計により、MCUおよびOBCシステムが車載EMI試験に初回で合格する方法を学びます。実例を通して、リワークが失敗する理由と、材料、接地、構造をどのように組み合わせて設計する必要があるかを明らかにします。
2026
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EVが800VアーキテクチャとSiCパワーエレクトロニクスへと移行するにつれ、BMSシステムのEMIシールドが重要になります。信頼性、軽量性、耐久性に優れたEV EMC保護を実現するKonlidaの自動車グレード導電性フォームソリューションをご覧ください。
2026
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Konlida が EV シャーシ ドメイン コントローラ向けに自動車グレードの EMI シールド ソリューションを提供し、EMC コンプライアンスを確保し、過酷な電磁環境で ASIL-D 機能安全性をサポートする方法をご覧ください。
2026
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2026 年の主要な民生用電子機器のトレンドと、Konlida が高度な SMT ガスケットとカスタム材料を使用して、超薄型で高度に統合された 5G 対応デバイスの EMI シールドと熱管理の課題をどのように解決するかをご覧ください。
2026
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不安定な信号、EMI障害、そしてコストのかかる再設計は、多くの場合、SMTガスケットの設計ミスに起因します。PCB、圧縮、配置におけるよくあるミスと、SMTガスケットが民生用電子機器における信頼性の高い接地を確保する仕組みについて学びましょう。
2026
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スマートフォンやタブレットの頻繁な信号低下は、アンテナではなく接地不良が原因であることが多いです。この記事では、EMIの根本原因を説明し、SMT導電性フォームが5GおよびWi-Fi 6Eデバイスの安定した接地を確保する仕組みを説明します。
2025
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標準的なEMIガスケットでは不十分な場合、カスタム導電性フォームが不可欠です。このガイドでは、要件定義、材料配合、ツール開発、検証、量産に至るまで、Konlidaのエンドツーエンドのカスタマイズプロセスについて説明します。
2025
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EVプラットフォームが高電圧およびSiCパワーエレクトロニクスに移行するにつれ、EMIリスクは増大しています。Konlidaは、薄型で耐久性に優れた、量産対応可能なバッテリーパックおよび制御ユニット向けの車載グレードEMIシールドソリューションを提供しています。その詳細をご覧ください。
2025
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5Gデバイスの薄型化と複雑化に伴い、EMIシールドは新たな限界に直面しています。KonlidaのAIR LOOPガスケットは、スマートフォン、ノートパソコン、車載電子機器において、高いシールド効果、薄型化、軽量設計を実現します。その詳細をご覧ください。
2025
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この記事では、SMT はんだ付け、長期圧縮、材料インターフェースにおける導電性フォームの一般的な故障モードを分析し、EMI シールドの信頼性を向上させるための根本原因のメカニズムと実証済みのエンジニアリング ソリューションを紹介します。
2025
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世界中の導電性フォームメーカーを包括的かつデータに基づいて評価したレポートです。このレポートでは、コア技術、垂直統合、EMIシールド性能、品質システム、市場検証を比較し、エンジニアが適切なサプライヤーを選定できるよう支援します。
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