KonlidaがSMTガスケットのはんだ付け不良を防ぐ方法：当社のゼロ欠陥品質システム

ミクロンレベルのエラーが100万ドルの損失を引き起こす可能性がある

スマートウォッチの生産ラインで、 SMTガスケットのはんだずれが0.2 mmしか発生しなかったため、バッチ全体のEMIテストが失敗し、100万元を超える損失が発生しました。
実際、 EMI 障害の約 30% は、メッキの不一致、寸法許容誤差、汚染などの小さなプロセス逸脱によって発生します。

これらのリスクを排除するために、 Konlida は包括的な 3 層の品質防御システムを構築しました。

（関連記事：導電性フォームとは？用途、応用、EMIシールドのメリット）

Konlidaの3層高品質ファイアウォール

1. 精密製造：ミクロンレベルの寸法制御

• ロータリーダイカット精度: ±0.1 mm でSMT ガスケット形状の一貫性を確保します。

• 粒子や汚染を防ぐISO クラスのクリーンルーム。

• 厳格なめっき安定性管理により、低く安定した表面抵抗を維持します。

2. 極限信頼性試験：過酷な条件下でのパフォーマンスの保証

• 塩水噴霧試験（48時間）：抵抗変化率10%未満。

• 270°C でのリフローはんだ付け:反りや剥離なし。

• 圧縮疲労（2,000サイクル）：回復率90%以上。

3. 完全なトレーサビリティ：原材料から最終納品まで

• 受入検査: RoHS 準拠のための XRF 分光法。

• インライン CCD ビジョン システム:位置偏差をリアルタイムで補正します。

• バッチレベルの QC レポート:完全なトレーサビリティとデータ アーカイブ。

（SMT製造の詳細については、 SMTガスケット：高精度EMIシールドと自動化対応ソリューションをご覧ください。 ）

実例：失敗から苦情ゼロへ

事例1：スマートウォッチ用アンテナモジュール - はんだずれの解消

チャレンジ：
SMT ガスケットがリフロー後に 0.3 mmずれ、アンテナ EMI 漏れが発生しました。

コンリダの解決策:

• 高精度ロータリーカットSMTガスケット。

• 防振キャリアテープ包装。

• 押圧力テスト: 溶接強度を確認するために5 kg 以上。

結果：
生産歩留まりが85% → 99.9%に向上し、顧客からの苦情はゼロになりました。

事例2：医療機器 - 沿岸環境における腐食による故障

問題：
塩分を多く含んだ空気は導電層の腐食と EMI シールドの劣化を引き起こします。

Konlidaのアプローチ:

• 表面抵抗0.03Ωの金メッキPIフィルム。

• 湿気を遮断する構造設計。

結果：
システムは故障なしで 24 か月間動作し、塩水噴霧インピーダンス ドリフトは 5% 以下を達成しました。

（関連技術分析：導電性フォームめっきプロセスと電気的性能）

将来展望：今後10年間の品質管理の展望

• サブミクロンの欠陥検出のためのAI 駆動型光学検査。

• 世界的な持続可能性の要件に準拠した環境に優しい素材。

• IEC 61000-4-21 に準拠し、高周波 EMI シールドのトレンドをサポートします。