康利達如何防止SMT墊片焊接失敗：揭秘我們的零缺陷品質體系

微米級誤差都可能引發百萬美元的損失

在一條智慧手錶生產線上， 0.2 毫米的 SMT 墊片焊料偏移導致整批產品 EMI 測試失敗，造成超過一百萬元的損失。
事實上，近30% 的 EMI 故障源自於較小的製程偏差，例如電鍍不一致、尺寸公差誤差或污染。

為了消除這些風險，康力達建立了一套全面的三層質量防禦系統。

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康利達的三層品質防火牆

1. 精密製造：微米級尺寸控制

• 旋轉模切精度：±0.1 毫米，以確保 SMT 墊片幾何形狀的一致性。

• ISO級無塵室，防止粒狀物和污染。

• 嚴格的電鍍穩定控制，以保持低、穩定的表面電阻。

2. 極端可靠性測試：確保在嚴苛條件下的性能

• 鹽霧試驗（48 小時）：耐受性變化 <10%。

• 270°C回流焊接：無翹曲，無分層。

• 壓縮疲勞（2,000 次循環）：恢復率≥90%。

3. 全程可追溯：從原料到最終交付

• 來料檢驗： XRF光譜法偵測是否符合RoHS指令。

• 線上CCD視覺系統：即時校正位置偏差。

• 批次級品質控制報告：完全可追溯性和資料存檔。

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真實案例：從失敗到零投訴

案例一：智慧型手錶天線模組－消除焊點移位

挑戰：
回流焊接後SMT墊片移位0.3毫米，導致天線EMI洩漏。

康利達的解決方案：

• 高精度旋轉切割SMT墊片。

• 防震載帶包裝。

• 推力測試： ≥5 kg，以驗證焊接強度。

結果：
生產良率從85% 提高到 99.9% ，且顧客投訴為零。

案例二：醫療設備－沿海環境的腐蝕失效

問題：
含鹽空氣導致導電層腐蝕和電磁屏蔽性能下降。

康利達的方法：

• 表面電阻為 0.03 Ω 的鍍金 PI 薄膜。

• 防潮結構設計。

結果：
系統連續運作 24 個月無故障，鹽霧阻抗漂移≤5%。

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未來展望：未來十年品質控制的格局

• 人工智慧驅動的光學檢測技術，用於檢測亞微米級缺陷。

• 符合全球永續發展要求的環保材料。

• 符合 IEC 61000-4-21 標準，支援高頻 EMI 屏蔽趨勢。