康利達推出用於小型設備的超薄鎳箔EMI屏蔽材料
引領電磁幹擾屏蔽小型化新浪潮
隨著蘋果iPhone 17系列不斷突破內部空間緊湊性和系統整合度的極限，高密度電子佈局中高性能電磁幹擾屏蔽的需求也日益增長。如何在極其有限的空間內實現有效的電磁防護，已成為原始設備製造商（OEM）和元件供應商共同面臨的工程挑戰。
為此，蘇州康利達精密電子有限公司（康利達）推出了基於超薄鎳箔-聚醯亞胺複合技術的下一代電磁幹擾屏蔽材料。此新型材料厚度僅12微米，兼具優異的導電性、機械柔韌性和環境耐久性，是智慧型手機、穿戴式裝置和汽車電子模組的理想選擇。
超薄高性能：在 12μm 厚度內實現高效屏蔽
該材料採用6μm 電沉積鎳箔，並覆以高性能聚合物薄膜，與傳統的導電織物解決方案相比，可實現更低的表面電阻和更高的屏蔽效能。
它在30 MHz 至 1 GHz範圍內表現出卓越的 EMI 抑制能力，有效降低了功率雜訊和射頻串擾。
“隨著FPC和Mini-SLP主機板的廣泛應用，傳統的屏蔽材料已無法兼顧空間和性能，”康利達技術團隊表示，“我們的鎳箔材料在保持機械完整性的同時，顯著降低了厚度，從而可以無縫應用於復雜的曲面。”
優異性能：耐高溫、耐腐蝕、阻燃
除了超薄結構外，鎳箔材料還具有強大的多功能性能：
耐高溫達 270°C ，支援SMT 回流焊接。
具有優異的抗氧化性和抗腐蝕性，適用於高濕度或鹽霧環境。
添加阻燃劑以提高產品的安全性和可靠性。
這些特性使其不僅適用於消費性電子產品，也適用於電動車電子控制模組。, 醫療診斷儀器和5G 通訊基地台，在這些領域，高 EMI 可靠性至關重要。
推動國內材料創新
此鎳箔材料的推出標誌著康利達在電磁屏蔽材料領域長期研發工作中又向前邁進了一步。
自其成立以來2006該公司一直專注於電磁幹擾屏蔽。
憑藉18 年的製程專業知識和45,000 平方米的智慧製造基地，康力達建構了從材料配製和精密加工到自動化組裝的完整技術鏈，能夠提供針對各種應用情境的客製化 EMI 屏蔽解決方案。
康利達公司的一位代表表示：“我們的目標是透過材料創新解決實際的設計難題。這種鎳箔材料的量產展現了我們在先進功能材料領域的技術實力，並為國內供應鏈提供了更大的靈活性。”
目前，該材料已完成與多家頂級電子產品製造商的技術驗證，並已進入試生產階段。展望未來，康利達計劃擴大鎳鐵合金和鍍鎳銅箔的研究，以應用於下一代高頻高溫裝置。
關於蘇州康利達精密電子有限公司
成立於2006Konlida公司專門從事電磁幹擾屏蔽。
該公司已通過ISO9001、IATF16949 和 ISO13485認證，年產量超過 10 億件，致力於為全球提供高性能、客製化的功能性材料。
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