康利达推出用于小型设备的超薄镍箔EMI屏蔽材料
引领电磁干扰屏蔽小型化新浪潮
随着苹果iPhone 17系列不断突破内部空间紧凑性和系统集成度的极限，对高密度电子布局中高性能电磁干扰屏蔽的需求也日益增长。如何在极其有限的空间内实现有效的电磁防护，已成为原始设备制造商（OEM）和元器件供应商共同面临的工程挑战。
为此，苏州康利达精密电子有限公司（康利达）推出了一种基于超薄镍箔-聚酰亚胺复合技术的下一代电磁干扰屏蔽材料。该新型材料厚度仅为12微米，兼具优异的导电性、机械柔韧性和环境耐久性，是智能手机、可穿戴设备和汽车电子模块的理想选择。
超薄高性能：在 12μm 厚度内实现高效屏蔽
该材料采用6μm 电沉积镍箔，并覆以高性能聚合物薄膜，与传统的导电织物解决方案相比，可实现更低的表面电阻和更高的屏蔽效能。
它在30 MHz 至 1 GHz范围内表现出卓越的 EMI 抑制能力，有效降低了功率噪声和射频串扰。
“随着FPC和Mini-SLP主板的广泛应用，传统的屏蔽材料已无法兼顾空间和性能，”康利达技术团队表示，“我们的镍箔材料在保持机械完整性的同时，显著降低了厚度，从而可以无缝应用于复杂的曲面。”
优异性能：耐高温、耐腐蚀、阻燃
除了超薄结构外，镍箔材料还具有强大的多功能性能：
耐高温达 270°C ，支持SMT 回流焊。
具有优异的抗氧化性和抗腐蚀性，适用于高湿度或盐雾环境。
添加阻燃剂以提高产品的安全性和可靠性。
这些特性使其不仅适用于消费电子产品，也适用于电动汽车电子控制模块。, 医疗诊断仪器和5G 通信基站，在这些领域，高 EMI 可靠性至关重要。
推进国内材料创新
该镍箔材料的推出标志着康利达在电磁屏蔽材料领域长期研发工作中又向前迈进了一步。
自其成立以来2006该公司一直专注于电磁干扰屏蔽。
凭借18 年的工艺专业知识和45,000 平方米的智能制造基地，康力达构建了从材料配制和精密加工到自动化组装的完整技术链，能够提供针对各种应用场景的定制化 EMI 屏蔽解决方案。
康利达公司的一位代表表示：“我们的目标是通过材料创新解决实际的设计难题。这种镍箔材料的量产展现了我们在先进功能材料领域的技术实力，并为国内供应链提供了更大的灵活性。”
目前，该材料已完成与多家顶级电子产品制造商的技术验证，并已进入试生产阶段。展望未来，康利达计划扩大对镍铁合金和镀镍铜箔的研究，以应用于下一代高频高温器件。
关于苏州康利达精密电子有限公司
成立于2006Konlida公司专门从事电磁干扰屏蔽。
该公司已通过ISO9001、IATF16949 和 ISO13485认证，年产量超过 10 亿件，致力于为全球提供高性能、定制化的功能材料。
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