本文详细探讨了导电泡沫在消费电子、汽车电子、通信系统和医疗设备中的应用。文章通过实际案例,阐述了康力达如何定制电磁干扰屏蔽和接地解决方案,以满足不同的可靠性和环境要求。
要了解有关康力达材料技术框架的更多信息,您还可以参考:为什么领先品牌选择康力达作为其导电泡沫供应商。
现代智能手机、平板电脑和可穿戴设备在日益复杂的电磁环境下运行,同时还面临着空间和重量方面的极端限制。
客户挑战
一家领先的智能手机品牌需要一种用于其折叠铰链的屏蔽和缓冲材料。传统的泡沫材料会产生过大的回弹力,对显示屏造成压力,并影响其长期可靠性。
康利达解决方案
材料选择:超低回弹包裹的开孔硅胶泡沫可降低界面压力 60% 以上,同时提供足够的压缩力。
定制几何形状:量身定制的横截面与铰链不规则的内部曲率相匹配。
电气性能:表面电阻保持在≤0.03 Ω/sq,以确保在数万次折叠循环中保持稳定的EMI屏蔽。
结果
在 CTIA SAR、重复弯曲和长期显示完整性测试中,可靠性均得到提高。
客户挑战
紧凑型充电盒需要非常小的接地元件,这些元件必须能够承受回流焊并保持稳定的接触电阻。
康利达解决方案
微型SMT垫片:尺寸小至1.0×1.0毫米,采用镀金PI薄膜以提高焊点质量。
回流焊能力:完全兼容卷带包装的自动化SMT组装。
结果:与传统的铍铜弹簧触点相比,良率提高了 5%,且成本具有优势。
要了解相关的制造工作流程,请参阅导电泡沫制造工艺和质量控制。
汽车应用对耐久性提出了极高的要求,包括应对极端温度波动、振动载荷、湿度环境以及电磁兼容性要求。
客户挑战
BMS 模块在电池组中运行,温度范围为 -40°C 至 125°C,持续振动要求其具有高可靠性和长期接触稳定性。
康利达解决方案
高可靠性SMT垫片:硅胶挤出SMT垫片,具有优异的抗老化性能。
优化的焊料表面:加强的底部设计,防止电路板弯曲时焊料开裂。
全面验证:1000 小时高温/高湿(85°C/85% RH),1000 次热循环,振动耐久性。
结果
在车辆整个生命周期内提供稳定的接地,帮助客户通过 ISO 16750 和其他汽车可靠性标准。
客户挑战
雷达模块对反射噪声高度敏感。传统的导电泡沫材料会随着时间推移产生金属碎屑,导致信号衰减。
康利达解决方案
低碎屑泡沫结构:高密度导电织物与无纤维泡沫芯材相结合。
精密公差:控制在±0.05毫米以内,以保持腔体一致性并防止出现意外的反射面。
结果
显著提高了信噪比,并验证了多个OEM雷达平台的长时间电磁兼容性性能。
5G AAU、光模块和服务器在高频下运行,因此必须同时优化屏蔽和散热管理性能。
客户挑战
大规模MIMO放大器会产生大量热量,同时需要稳定的射频屏蔽。传统的离散式设计会增加体积和热阻。
康利达解决方案
全方位导热泡沫,内置导热通道(导热系数高达 1.5 W/m·K)。
集成式设计,结合了电磁干扰屏蔽、接地和横向热传导。
结果
芯片结温降低约 8°C,内部堆叠高度降低。
客户挑战
高频 VRM 开关噪声很容易干扰 PCIe 和其他高速串行总线。
康利达解决方案
高压缩恢复垫片用作屏蔽罐衬里,以保持整个周边的低阻抗。
在护盾内部应用吸收性组合材料,以吸收能量而不是反射能量。
结果
误码率降低了一个数量级,提高了服务器稳定性。
如需进一步了解定制模切支持,请参阅康利达定制模切解决方案概述。
客户挑战
CT探测器在微安级信号下工作,需要保证低而稳定的电阻,并严格遵守医疗材料法规。
康利达解决方案
采用经证实具有清洁性和生物相容性的医用级材料。
镀金导电界面,具有优异的抗氧化性和低接触电阻。
结果
图像信噪比满足高级诊断要求,支持 FDA 和 CE 认证。
| 行业 | 核心挑战 | 康利达解决方案关键词 | 客户价值 |
|---|---|---|---|
| 消费电子产品 | 空间狭小、轻巧、压力感应 | 空气回路垫片,微型SMT垫片,低回弹设计 | 实现轻薄产品,提高稳定性 |
| 汽车电子 | 振动、极端温度、长寿命 | 汽车级SMT密封垫,硅胶芯,防震设计 | 符合ASIL和汽车EMC要求 |
| 通讯 | 高频噪声、信号完整性、热量 | 全方位导电泡沫,低粉尘设计,吸音材料混合 | 更高的信噪比,更简化的热设计 |
| 特殊设备 | 认证,超高可靠性 | 医用级材料,镀金 | 符合 CT/MRI/FDA/CE 标准 |
凭借超过19年的研发和定制工程经验,康利达为全球客户提供端到端的导电泡沫解决方案。最佳的电磁干扰解决方案始终始于对您具体挑战的深刻理解。