本文詳細探討了導電泡棉在消費性電子、汽車電子、通訊系統和醫療設備的應用。文章透過實際案例,闡述了康力達如何客製化電磁幹擾屏蔽和接地解決方案,以滿足不同的可靠性和環境要求。
要了解有關康力達材料技術框架的更多信息,您還可以參考:為什麼領先品牌選擇康力達作為其導電泡沫供應商。
現代智慧型手機、平板電腦和穿戴式裝置在日益複雜的電磁環境下運行,同時也面臨空間和重量的極端限制。
客戶挑戰
一家領先的智慧型手機品牌需要一種用於其折疊鉸鏈的屏蔽和緩衝材料。傳統的泡沫材料會產生過大的回彈力,對顯示器造成壓力,並影響其長期可靠性。
康利達解決方案
材質選擇:超低迴彈包覆的開孔矽膠泡棉可降低界面壓力 60% 以上,同時提供足夠的壓縮力。
定制幾何形狀:量身定制的橫截面與鉸鏈不規則的內部曲率相匹配。
電氣性能:表面電阻保持在≤0.03 Ω/sq,以確保在數萬次折疊循環中保持穩定的EMI屏蔽。
結果
在 CTIA SAR、重複彎曲和長期顯示完整性測試中,可靠性均提高。
客戶挑戰
緊湊型充電盒需要非常小的接地元件,這些元件必須能夠承受回流焊並保持穩定的接觸電阻。
康利達解決方案
微型SMT墊片:尺寸小至1.0×1.0毫米,採用鍍金PI薄膜以提高焊點品質。
回流焊接能力:完全相容捲帶包裝的自動化SMT組裝。
結果:與傳統的鈹銅彈簧接點相比,良率提高了 5%,且成本具有優勢。
若要了解相關的製造工作流程,請參閱導電泡棉製造流程和品質控制。
汽車應用對耐久性提出了極高的要求,包括應對極端溫度波動、振動負荷、濕度暴露和電磁相容性要求。
客戶挑戰
BMS 模組在電池組中運行,溫度範圍為 -40°C 至 125°C,持續振動要求其具有高可靠性和長期接觸穩定性。
康利達解決方案
高可靠性SMT墊片:矽膠擠出SMT墊片,具有優異的抗老化性能。
優化的焊料表面:加強的底部設計,防止電路板彎曲時焊料開裂。
全面驗證:1000 小時高溫/高濕(85°C/85% RH),1000 次熱循環,振動耐久性。
結果
在車輛整個生命週期中提供穩定的接地,幫助客戶通過 ISO 16750 和其他汽車可靠性標準。
客戶挑戰
雷達模組對反射雜訊高度敏感。傳統的導電泡沫材料會隨著時間產生金屬碎屑,導致訊號衰減。
康利達解決方案
低碎屑泡沫結構:高密度導電織物與無纖維泡沫芯材結合。
精密公差:控制在±0.05毫米以內,以保持腔體一致性並防止意外的反射面。
結果
顯著提高了信噪比,並驗證了多個OEM雷達平台的長時間電磁相容性性能。
5G AAU、光模組和伺服器在高頻下運行,因此必須同時優化屏蔽和散熱管理效能。
客戶挑戰
大規模MIMO放大器會產生大量熱量,同時需要穩定的射頻屏蔽。傳統的離散式設計會增加體積和熱阻。
康利達解決方案
全方位導熱泡沫,內建導熱通道(導熱係數高達 1.5 W/m·K)。
整合式設計,結合了電磁幹擾屏蔽、接地和橫向熱傳導。
結果
晶片結溫降低約 8°C,內部堆疊高度降低。
客戶挑戰
高頻 VRM 開關雜訊很容易幹擾 PCIe 和其他高速序列匯流排。
康利達解決方案
高壓縮恢復墊片用作屏蔽罐襯裡,以保持整個週邊的低阻抗。
在護盾內部應用吸收性組合材料,以吸收能量而不是反射能量。
結果
誤碼率降低了一個數量級,提高了伺服器穩定性。
如需進一步了解定制模切支持,請參閱康利達定制模切解決方案概述。
客戶挑戰
CT偵測器在微安培級訊號下運作,需要確保低而穩定的電阻,並嚴格遵守醫療材料法規。
康利達解決方案
採用經證實具有清潔性和生物相容性的醫用級材料。
鍍金導電界面,具有優異的抗氧化性和低接觸電阻。
結果
影像訊號雜訊比滿足高級診斷要求,支援 FDA 和 CE 認證。
| 產業 | 核心挑戰 | 康利達解決方案關鍵字 | 客戶價值 |
|---|---|---|---|
| 消費性電子產品 | 空間狹小、輕巧、壓力感應 | 空氣迴路墊片,微型SMT墊片,低迴彈設計 | 實現輕薄產品,提高穩定性 |
| 汽車電子 | 振動、極端溫度、長壽命 | 汽車級SMT密封墊,矽膠芯,防震設計 | 符合ASIL和汽車EMC要求 |
| 通訊 | 高頻雜訊、訊號完整性、熱量 | 全方位導電泡沫,低粉塵設計,吸音材質混合 | 更高的信噪比,更簡化的熱設計 |
| 特殊設備 | 認證,超高可靠性 | 醫用級材料,鍍金 | 符合 CT/MRI/FDA/CE 標準 |
憑藉超過19年的研發和客製化工程經驗,康利達為全球客戶提供端到端的導電泡沫解決方案。最佳的電磁幹擾解決方案始終始於對您特定挑戰的深刻理解。
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