Anwendungen von leitfähigem Schaumstoff in verschiedenen Branchen: Die bewährten EMV-Lösungen von Konlida

Dieser Artikel untersucht detailliert, wie leitfähiger Schaumstoff in der Unterhaltungselektronik, der Automobilelektronik, Kommunikationssystemen und Medizintechnik eingesetzt wird. Anhand realer Anwendungsfälle wird erläutert, wie Konlida EMI-Abschirmungs- und Erdungslösungen an die unterschiedlichsten Zuverlässigkeits- und Umgebungsanforderungen anpasst.

Um mehr über Konlidas Materialtechnologie-Framework zu erfahren, können Sie auch folgenden Artikel konsultieren: Warum führende Marken Konlida als ihren Lieferanten für leitfähigen Schaumstoff wählen .

Unterhaltungselektronik: Miniaturisierung und EMV-Stabilität im Gleichgewicht

Moderne Smartphones, Tablets und Wearables stehen vor extremen Einschränkungen hinsichtlich Platzbedarf und Gewicht und müssen gleichzeitig in immer komplexeren elektromagnetischen Umgebungen eingesetzt werden.

Fallbeispiel 1: EMI-Abschirmung und Spannungssteuerung bei faltbaren Smartphone-Scharnieren

Herausforderung für den Kunden
Ein führender Smartphone-Hersteller benötigte ein Schutz- und Dämpfungsmaterial für sein faltbares Scharnier. Herkömmlicher Schaumstoff übte eine zu hohe Rückstellkraft aus, was das Display belastete und die Langzeitstabilität beeinträchtigte.

Konlida-Lösung

• Materialauswahl : Der umhüllte offenzellige Silikonschaum mit extrem geringer Rückstellkraft reduziert den Anpressdruck um über 60 % und bietet gleichzeitig eine ausreichende Kompression.

• Kundenspezifische Geometrie : Maßgeschneiderte Querschnitte entsprechen der unregelmäßigen inneren Krümmung des Scharniers.

• Elektrische Leistung : Der Oberflächenwiderstand wird bei ≤0,03 Ω/sq gehalten, um eine stabile EMI-Abschirmung über Zehntausende von Faltzyklen hinweg zu gewährleisten.

Ergebnis
Die Zuverlässigkeit wurde in allen Tests verbessert: CTIA SAR, wiederholtes Biegen und Langzeit-Displayintegritätstests.

Fall 2: Miniatur-Erdung in TWS-Ladecases

Herausforderung für den Kunden
Kompakte Ladegehäuse benötigen extrem kleine Erdungskomponenten, die dem Reflow-Löten standhalten und einen stabilen Kontaktwiderstand gewährleisten müssen.

Konlida-Lösung

• Mikro-SMT-Dichtung : Bereits ab 1,0 × 1,0 mm, Verwendung einer vergoldeten PI-Folie zur Verbesserung der Lötstellenqualität.

• Reflow-Fähigkeit : Vollständig kompatibel mit der automatisierten SMT-Bestückung unter Verwendung von Rollen- und Gurtverpackung.

• Ergebnis : 5 % Ertragssteigerung bei gleichzeitigem Kostenvorteil gegenüber herkömmlichen BeCu-Federkontakten.

Um relevante Fertigungsabläufe zu erkunden, siehe Herstellungsprozess und Qualitätskontrolle von leitfähigem Schaumstoff .

Automobilelektronik: Hohe Vibrationsfestigkeit, breiter Temperaturbereich, lange Lebensdauer

Anwendungen im Automobilbereich erfordern höchste Belastbarkeit gegenüber extremen Temperaturschwankungen, Vibrationsbelastungen, Feuchtigkeitseinwirkung und EMV-Anforderungen.

Fallbeispiel 3: Erdung für Batteriemanagementsysteme (BMS) von Elektrofahrzeugen

Herausforderung für den Kunden
BMS-Module arbeiten in Batteriepacks, in denen die Temperaturen zwischen –40°C und 125°C liegen. Die kontinuierlichen Vibrationen erfordern eine hohe Zuverlässigkeit und langfristige Kontaktstabilität.

Konlida-Lösung

• Hochzuverlässige SMT-Dichtung : Silikonextrudierte SMT-Dichtung mit ausgezeichneter Alterungsbeständigkeit.

• Optimierte Lötfläche : Verstärkte Unterseite zur Vermeidung von Lötstellenrissen beim Biegen der Platine.

• Vollständige Validierung : 1000 Stunden hohe Temperatur/Luftfeuchtigkeit (85°C/85% RH), 1000 Temperaturzyklen, Vibrationsbeständigkeit.

Ergebnis
Eine stabile Erdung über den gesamten Fahrzeuglebenszyklus hinweg, die Kunden dabei hilft, die ISO 16750-Normen und weitere Zuverlässigkeitsstandards der Automobilindustrie zu erfüllen.

Fallbeispiel 4: Staubarme Abschirmung für 77-GHz-Millimeterwellenradar

Herausforderung für den Kunden
Radarmodule reagieren sehr empfindlich auf reflektiertes Rauschen. Herkömmliche leitfähige Schäume können mit der Zeit Metallpartikel erzeugen, was zu einer Signalverschlechterung führt.

Konlida-Lösung

• Schaumstoffstruktur mit geringem Materialrückstand : Dichtes leitfähiges Gewebe kombiniert mit einem faserfreien Schaumstoffkern.

• Präzisionstoleranz : Kontrolliert auf ±0,05 mm, um die Konsistenz des Hohlraums zu gewährleisten und ungewollte reflektierende Oberflächen zu vermeiden.

Ergebnis
Deutliche Verbesserung des Signal-Rausch-Verhältnisses und validierte EMV-Leistung über lange Zeiträume für mehrere OEM-Radarplattformen.

Kommunikation & Datenkommunikation: Sicherstellung der Signalintegrität im Hochfrequenzbereich

5G AAUs, optische Module und Server arbeiten mit hohen Frequenzen, bei denen die Abschirmung und das Wärmemanagement gleichzeitig optimiert werden müssen.

Fallbeispiel 5: Integriertes Design für thermische und elektromagnetische Verträglichkeit (EMI) von 5G-AAU-Verstärkern

Herausforderung für den Kunden
Massive-MIMO-Verstärker erzeugen große Wärmemengen und benötigen eine stabile HF-Abschirmung. Herkömmliche diskrete Ansätze erhöhen den Platzbedarf und den Wärmewiderstand.

Konlida-Lösung

• Rundum leitfähiger Schaumstoff mit integrierten Wärmeleitpfaden (bis zu 1,5 W/m·K).

• Integriertes Design, das EMI-Abschirmung, Erdung und seitliche Wärmeableitung kombiniert.

Ergebnis
Durch die Verringerung der internen Stapelhöhe konnte die Chip-Sperrschichttemperatur um ca. 8 °C gesenkt werden.

Fallbeispiel 6: Abschirmung von Hochspannungs-VRM-Rauschen auf Server-Motherboards

Herausforderung für den Kunden
Hochfrequentes VRM-Schaltrauschen stört leicht PCIe und andere serielle Hochgeschwindigkeitsbusse.

Konlida-Lösung

• Eine Dichtung mit hoher Kompressions- und Rückstellkraft dient als Schutzgehäuseauskleidung, um eine niedrige Impedanz über den gesamten Umfang aufrechtzuerhalten.

• Die Absorberkombination wird im Inneren des Schildes eingesetzt, um Energie zu absorbieren und nicht zu reflektieren.

Ergebnis
Die Bitfehlerrate (BER) wurde um eine Größenordnung verbessert, was die Serverstabilität erhöhte.

Weitere Informationen zum Thema kundenspezifische Stanzlösungen finden Sie in der Übersicht zu Konlida Custom Die-Cut Solutions .

Spezielle Branchen: Missionskritische Anforderungen

Fall 7: Erdung von CT-Detektoren in medizinischen Bildgebungssystemen

Herausforderung für den Kunden
CT-Detektoren arbeiten mit Signalen im Mikroampere-Bereich, die einen garantiert niedrigen und stabilen Widerstand sowie die strikte Einhaltung der Vorschriften für medizinische Materialien erfordern.

Konlida-Lösung

• Materialien in medizinischer Qualität mit nachgewiesener Reinheit und Biokompatibilität.

• Vergoldete leitfähige Schnittstelle für außergewöhnliche Oxidationsbeständigkeit und niedrigen Kontaktwiderstand.

Ergebnis
Das Bild-SNR erfüllt höchste diagnostische Anforderungen und unterstützt die FDA- und CE-Zertifizierung.

Zusammenfassung: Konlidas branchenübergreifendes Wertversprechen

Industrie	Kernherausforderungen	Konlida Solution Keywords	Kundennutzen
Unterhaltungselektronik	Enge Räume, geringes Gewicht, Druckempfindlichkeit	Luftschleifendichtung, Micro-SMT-Dichtung, Design mit geringem Rückprall	Ermöglicht dünne und leichte Produkte, verbessert die Stabilität
Automobilelektronik	Vibrationen, extreme Temperaturen, lange Lebensdauer	SMT-Dichtung in Automobilqualität, Silikonkern, Antivibrationsdesign	Erfüllt die ASIL- und Automobil-EMV-Anforderungen
Kommunikation	Hochfrequentes Rauschen, Signalintegrität, Wärme	Rundum leitfähiger Schaumstoff, staubarmes Design, Absorber-Hybrid	Besseres Signal-Rausch-Verhältnis, vereinfachtes thermisches Design
Spezialausrüstung	Zertifizierung, höchste Zuverlässigkeit	Materialien in medizinischer Qualität, Goldplattierung	Erfüllt die Anforderungen von CT/MRI/FDA/CE

Ihr Projekt könnte die nächste Erfolgsgeschichte werden

Mit über 19 Jahren Erfahrung in Forschung und Entwicklung sowie kundenspezifischer Konstruktion bietet Konlida umfassende Lösungen für leitfähige Schaumstoffe für Kunden weltweit. Die beste EMV-Lösung beginnt stets mit einem tiefen Verständnis Ihrer individuellen Herausforderungen.