什麼是電磁屏蔽？ EMI防護背後的科學
電磁屏蔽是指利用導電或磁性材料來阻擋特定環境中的電磁場（EMF）。它在確保現代電子設備可靠運作、免受外部幹擾以及不發出可能幹擾附近系統的有害訊號方面發揮著至關重要的作用。
電磁屏蔽的核心機制
從物理角度來看，EMI屏蔽是透過三種機制實現的：反射、吸收和多次內部反射。
當電磁波遇到導電表面（例如金屬外殼或導電泡沫墊圈）時，空氣與導體之間的阻抗不匹配會導致大部分能量被反射。剩餘穿透表面的能量會被吸收並轉化為熱能，尤其是在高導電性和高磁導率的材料中。多次內部反射會進一步衰減電磁波，使其在屏蔽層內的強度逐漸降低。
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屏蔽效能 (SE)以分貝 (dB) 為單位進行測量，取決於材料的電導率、磁導率、厚度和入射頻率。例如，在 1 GHz 頻率下，60 dB 的屏蔽效能意味著 99.99% 的電磁能量被阻擋。
導電泡棉：彌合屏蔽差距
在實際應用中，外殼上的縫隙、接縫和開口是電磁幹擾洩漏的主要來源。這時，導電泡棉墊片就顯得至關重要。它們可以連接機械介面，保持電氣連續性，並防止電磁波通過接縫洩漏。
如《導電泡沫表面電阻測試：ASTM D4935實用指南》中所述此類墊片的屏蔽效率與其電氣性能直接相關。低表面電阻（≤0.05 Ω/sq）可確保最小的界面阻抗，這對於抑制高頻電磁幹擾至關重要。
康利達導電泡沫：塗層和性能的精準性
康利達的導電泡沫材料經過精心設計，實現了電氣性能和機械性能的最佳平衡。該材料以高回彈聚氨酯為基材，採用先進的多層電鍍工藝，顯著提升了導電性、壓縮恢復性和長期環境耐久性。
在汽車雷達系統和5G 基地台等應用中，康利達泡棉在振動和熱循環下保持穩定的接觸電阻，從而確保一致的 EMI 可靠性。
該公司專有的塗層工藝結合了化學鍍鎳技術, 電鍍銅層和銀頂層。這種多層結構確保了均勻的覆蓋和牢固的附著力，從而實現了低表面電阻和高耐腐蝕性，並經ASTM B117 鹽霧試驗驗證。
這項結果與《導電泡沫電鍍製程和電性能：康利達如何優化塗層結構以提高電磁幹擾可靠性》一文中討論的研究結果相一致。其中，界面結合強度高於 2.0 N/mm，即使在嚴重的環境應力下也能防止分層。
從材料科學到系統級電磁幹擾設計
電磁幹擾屏蔽不只是一個材料問題，更是系統級的工程挑戰。從電磁波特性到密封墊和外殼設計，每個組件都必須經過精確優化。
康利達將材料科學、電氣測試和實際應用經驗相結合，提供符合嚴格的工業、汽車和通訊標準的下一代 EMI 解決方案。
總之，有效的電磁屏蔽需要對波動理論、材料導電性和環境穩定性有深入的了解。透過關注表面電阻，可以更好地理解電磁屏蔽的原理。