導電泡沫電鍍製程與電氣性能：康麗達如何優化塗佈結構以實現EMI可靠性
導電泡沫電鍍製程及電氣性能優化
在導電泡棉材料中，表面塗覆製程直接決定了電氣性能的上限。康麗達透過先進的電鍍製程控制，在保持機械完整性的同時，優化了塗層的均勻性和附著力，實現了表面電阻與垂直接觸電阻的協同作用。
1. 電鍍製程對錶面電阻的影響
根據ASTM D4935, 表面電阻測量泡沫的平面電導率。它主要取決於三個因素：塗層連續性, 厚度和黏附強度。
康麗達採用「化學鍍+電鍍」混合製程：
化學鍍鎳：形成均勻的催化層（0.5-1 µm），確保強附著力。
電鍍銅：建立導電層（3-5μm），降低體積電阻。
鎳或銀頂層：提供抗氧化性和表面耐久性。
實驗結果表明，將銅厚度從2 µm 增加到 5 µm可使表面電阻從0.1 Ω/sq 降低到 0.05 Ω/sq. A 低於 5% 的均勻係數 (CV)是實現大面積穩定低電阻的關鍵。
2. 塗層結構與垂直接觸電阻
垂直接觸電阻 (MIL-STD-202G)評估泡棉在壓縮狀態下的導電效率。它對塗層硬度高度敏感
康麗達透過調整鍍液化學性質和電流密度來改善鍍層的晶體結構：
高電流密度：產生具有更高硬度和更小壓痕深度的細晶粒塗層。
脈衝電鍍：提高延展性並防止壓縮下開裂。
等離子微紋理：產生微米級的凹凸不平以擴大有效接觸面積。
在5 公斤壓力下，康麗達導電泡棉保持<8 mΩ 接觸電阻，經過 1,000 次壓縮循環後電阻增加不到 10% - 遠優於標準塗層。
3. 塗佈與基材之間的附著力控制
塗層與基材的附著力決定了長期EMI可靠性。當剝離強度低於1.0 N/mm時，在熱循環或振動條件下可能會發生分層。
為了提高黏合性，康麗達採用了多步驟介面增強製程：
等離子活化：將表面能提高到 50 mN/m 以上。
偶聯劑處理：在聚合物和金屬層之間建立化學鍵結。
梯度過渡層：加入 Ni-Cu合金緩衝層以緩解層間的熱應力。
經過70℃×1000h老化試驗，塗層無起泡、剝落現象，表面電阻變化<15%。
有關結構機械優化的更多信息，請參閱導電泡沫壓縮-恢復曲線分析：如何匹配結構間隙中的壓力。
4. 優化製程參數
康麗達保持嚴格的製程控制框架，以確保一致的 EMI 效能：
浴溫：控制在±1℃以內，防止晶體異常生長。
pH 穩定性：自動調整至 4.2–4.6，實現均勻沉積。
動態電流補償：根據產品寬度進行調整，以保持塗層均勻性。
後處理：鈍化可增強抗氧化性和儲存壽命。
5. 業績總結
導電泡沫的性能取決於製程精度，而不僅僅是材料成分。
康麗達透過精細化的電鍍控制，實現：
表面電阻≤0.05Ω/sq
垂直接觸電阻≤8mΩ
剝離強度>2.0N/mm
這些參數定義了一個平衡的機電系統，非常適合高頻 EMI 屏蔽, 汽車電子、下一代通訊設備等。
康麗達持續開發新一代導電泡沫塗料，兼具機械耐久性, 低阻抗和耐環境性，為EMI可靠性樹立了新的標竿。