張工程師已經加班一週了,儘管整個組件都覆蓋了導電泡棉, 5G訊號還是像漏水一樣漏了進來。
問題是什麼?傳統的填充縫隙的EMI泡棉已經不夠用了。
高頻故障:超過 3 GHz 時,傳統 EMI 屏蔽泡棉的效能會降低高達 40%。
耐久性危機:經過2000次壓縮後,接觸電阻會增加300%。
康麗達推出梯度複合鍍技術,實現三大突破:
奈米級阻抗控制:表面電阻≤0.03Ω/吋;48h鹽霧測試後阻抗波動小於10%。
自適應環結構:空心環設計可減輕 40% 的重量,同時保持 ≥90% 的壓縮恢復。
智慧製造:在 1000 級無塵室進行客製化生產;72 小時內交付阻抗匹配的解決方案。
若要深入了解導電泡棉在 EMI 屏蔽方面如何演變,請參閱《導電泡沫的演變:從基礎材料到進階應用》 。
挑戰:揚聲器振動與 PCB 電磁洩漏。
解決方案:
PCB接地採用SMT導電泡棉(焊接阻抗0.05Ω)。
LOOP結構用於減震和腔體密封。
挑戰:高壓線束導致 EMI 不穩定。
解決方案:石墨銅箔整合將垂直熱導率提高了 450%,將熱變化降低到 3°C。
傳統供應商 | 康麗達解決方案 |
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僅標準材料 | 客製化阻抗匹配設計 |
故障後的反應 | 早期設計參與 |
無數據支持 | 擁有 300 多個測試設備資料庫支持 |
康麗達不僅是一家材料供應商,更是系統級EMI合作夥伴。其在EMI屏蔽泡棉方面的專業知識確保產品符合5G、汽車和消費性電子產品的嚴格要求。
有關設備級設計中的緊湊型 EMI 保護,請參閱SMT 墊片|緊湊而強大的 EMI 保護。
隨著設備頻率不斷提高、整合度不斷提升,阻抗控制已成為EMI屏蔽成功的關鍵。憑藉導電泡沫技術的創新,康麗達實現了更智慧、更可靠的性能,將EMI屏蔽從被動覆蓋轉變為主動的工程解決方案。