打破5G電磁幹擾的兩難：適用於超薄設備的AIR LOOP密封墊
5G電磁幹擾的真正挑戰：當超薄設計遇到干擾
在一次旗艦智慧型手機專案評審會上，一位研發總監直言不諱地總結了這一困境：
“天線乾擾問題尚未解決，底盤厚度超標 0.3 毫米，大規模生產面臨風險。”
這種情況在電子業已十分普遍。在5G時代，電磁幹擾屏蔽性能和超薄工業設計往往難以兼顧。
典型例子包括：
筆記型電腦 OEM 廠商為了實現窄邊框設計，將導電泡棉的厚度從 2.0 毫米減少到 1.5 毫米，結果卻發現屏蔽效果從 80 分貝下降到 65 分貝。
一項新能源汽車ECU專案採用導電橡膠實現了EMI目標，但重量增加導致車輛能耗和採購成本增加了15%。
這些案例背後隱藏著該產業三大結構性痛點。
5G設備的關鍵產業痛點
| 挑戰 | 工程影響 |
|---|---|
| 5G網路電磁幹擾程度更高 | 電磁幹擾強度比 4G 高約 30%，需要在 30 MHz 至 3 GHz 頻段內提供 ≥80 dB 的屏蔽。 |
| 薄型設計限制 | 降低泡沫厚度通常會導致電磁幹擾（EMI）性能急劇下降。 |
| 成本與可靠性 | 金屬彈簧笨重且昂貴；普通泡沫材料則難以承受長期老化。 |
為什麼傳統的電磁幹擾屏蔽解決方案會失效
傳統的EMI材質並非為高頻、輕量化、多點接地環境而設計。
| 傳統解決方案 | 核心限制 |
|---|---|
| 導電泡沫（泡沫外層包裹織物） | 最小厚度約1.2毫米；老化會導致一年後屏蔽性能下降10-15%。 |
| 鈹銅彈簧指 | 屏蔽效果極佳（>90 dB），但重量是泡棉材質的5倍，且容易疲勞。 |
| 導電橡膠 | 高壓縮力、高成本、PCB或元件變形風險 |
現代 5G 電子產品需要高屏蔽效能、超薄外形、輕量化、耐用性和成本效益——傳統解決方案無法同時滿足這些要求。
對於緊湊型PCB接地應用，許多工程師現在轉向採用基於SMT的解決方案。
→內部連結位置： SMT 墊片｜緊湊而強大的電子設備電磁幹擾防護
AIR LOOP 密封墊：重新定義 5G 設備的電磁幹擾屏蔽
由康利達公司開發的AIR LOOP 密封墊片是一項結構和材料上的突破，專為薄型高頻電子產品而設計。
結構創新：空心環設計
與織物包裹泡棉結構不同，AIR LOOP 採用無內部泡棉芯的空心環形結構。
厚度範圍： 0.8–1.5 毫米
重量減輕：與傳統導電泡棉相比，減輕約 20%
保持穩定的接觸壓力，泡沫不會塌陷
在智慧型手機應用中，這可以實現機身厚度減少至 0.2 毫米，同時在 30 MHz 至 3 GHz 範圍內保持約 85 dB 的屏蔽效果。
材料升級：高導電性織物+導電膠
導電織物表面電阻≤0.03 Ω/英寸
屏蔽效能： 60–90 dB ，覆蓋 5G 頻段
耐磨性 > 40 萬次循環，防止金屬粉末脫落
與傳統的鍍層織物相比，這種結構也提高了長期可靠性。
→內部連結位置：導電矽橡膠的隱藏腐蝕：微觀電化學如何破壞電磁幹擾可靠性
生產靈活性和快速客製化
客製化型材：D形、P形、矩形和特殊幾何形狀
尺寸公差： ±0.1 毫米
快速反應：24小時內完成技術對接，48小時內完成原型製作
這種靈活性支持智慧型手機、筆記型電腦和穿戴式裝置的快速設計迭代。
各產業的環境可靠性
工作溫度： -40°C 至 +120°C
熱循環後屏蔽性能下降≤5%。
耐鹽霧性能，接觸電阻≤0.1 Ω
這使得 AIR LOOP 墊片不僅可以用於消費性電子產品，還可以用於汽車 ECU 和醫療設備。
→內部連結佈局： PCB EMI屏蔽：從點保護到系統級隔離
大規模生產的驗證結果
消費性電子產品：重量減輕 15%，厚度減少 0.3 毫米，量產 3 年後仍維持穩定的 88 分貝屏蔽性能
新能源車：ECU重量減輕25%，採購成本降低12%，通過-40℃至+125℃溫度範圍驗證
醫療器材：屏蔽效果從 70 分貝提升至 82 分貝，可耐受反覆酒精消毒
取得您的客製化電磁幹擾屏蔽解決方案
如果您的專案面臨諸如電磁幹擾屏蔽不足、厚度過大或成本壓力等挑戰，康利達可提供以下解決方案：
根據您的應用程式提供免費的EMI設計評估
提供屏蔽性能數據的範例支持
48小時內快速製作原型，7天內完成試生產
AIR LOOP 密封墊不僅僅是一種材料，它更是5G 時代的系統級 EMI 解決方案。