為什麼手機和平板電腦總是失去訊號或Wi-Fi連線？
為什麼訊號遺失並非天線問題
用戶在使用智慧型手機或平板電腦時，如果遇到 5G 訊號不穩定或 Wi-Fi 頻繁斷線的情況，通常會歸咎於天線、射頻晶片或韌體。然而，現場數據顯示，一個不太明顯但更關鍵的根本原因在於：電磁幹擾屏蔽介面的接地故障。
根據2023年全球一級消費性電子品牌收到的137起電磁幹擾相關投訴的內部分析：
72%的「5G訊號不穩定」案例可追溯到PCB接地點接觸電阻升高。
68% 的 Wi-Fi 反覆斷線是由屏蔽罩和主機板之間的接地不良造成的。
大多數故障出現在大量生產後的2-3個月，此時產品已經上市——這使得補救成本極其高昂。
在高頻系統（>3 GHz）中，例如5G 和 Wi-Fi 6E ，即使是輕微的接地劣化也會造成重大影響。根據 IEEE 電磁相容性協會的數據，接地阻抗每增加 0.01 Ω，屏蔽效能就會降低 3–5 dB 。
若想更深入了解導電泡棉在電磁幹擾接地中的工作原理，請參閱
導電泡棉的工作原理與核心優勢：
https://www.konlidainc.com/workin.html
為什麼傳統接地方案在超薄設備中失效
隨著消費性電子產品變得越來越薄、整合越來越高，許多傳統的接地方法都達到了其性能極限。
| 接地溶液 | 常見問題 | 故障症狀 |
|---|---|---|
| 鈹銅彈簧指 | 跌倒或震動後感到疲勞 | 接觸電阻從 0.02 Ω 增加到 >1 Ω |
| 導電黏性泡沫 | 黏合劑在回流焊接後會發生碳化。 | 屏蔽效果從 80 dB 降至 <40 dB |
| 織物包裹泡棉墊圈 | 受壓時出現側向凸起 | 接觸面積減小，阻抗不穩定 |
真實案例（已匿名處理）：
一款旗艦級真無線耳機在高溫高濕環境下儲存後，未能通過電磁相容性測試。離型襯墊與標準導電泡棉之間的分層導致接地損耗，造成超過2,800萬元的損失。
這種類型的失效機制將在下文中進行進一步分析。
導電泡沫失效分析：從根本原因到永久解決方案：
https://www.konlidainc.com/article/failure.html
Konlida的回答：高頻接地的SMT墊片
康利達不追求「一刀切」的材料。我們的SMT導電泡棉墊片是專為高頻、超薄、高可靠性的消費性電子產品而設計的。
三層可靠性
結構可靠性
鍍錫聚醯亞胺薄膜（25 ± 1 µm），內芯為高純度矽膠泡沫
可承受260°C 下三次無鉛回流焊接循環而不分層
電氣穩定性
表面電阻≤0.03Ω/sq（ASTM F390）
壓縮 30% 後接觸電阻 < 0.05 Ω（實測）
機械耐久性
壓縮恢復率 > 92% (30%，85 °C × 168 小時)
經過30 次熱衝擊循環（-40 °C ↔ 125 °C）後，性能未下降。
性能測量比較
資料來源：康力達實驗室，2024年11月
| 材料 | 初始接觸電阻（Ω） | 260℃回流後 | 在 85°C / 85% RH 條件下，500 小時後 |
|---|---|---|---|
| 標準導電泡沫 | 0.04 | 0.32 | 0.87 |
| 康力達SMT泡棉 (SMD-G-KLD-4-4-3-R) | 0.02 | 0.03 | 0.04 |
這些結果突顯了為什麼與SMT相容的導電泡沫已成為現代智慧型手機、平板電腦和穿戴式裝置中首選的EMI接地解決方案。有關SMT特定設計見解，請參閱…
SMT密封墊片：高精度EMI屏蔽和自動化解決方案：
https://www.konlidainc.com/gasket.html
一次正確實現EMI接地的三個設計原則
Konlida 透過貫徹以下原則，幫助37 款消費性電子產品實現了零 EMI 返工：
墊子尺寸匹配
建議墊片寬度：3.3 ± 0.1 毫米
建議墊片長度：2.3 ± 0.1 毫米
間隙：1.0 ± 0.1 毫米壓縮控制
目標壓縮率： 25%–30%
避免超過 40%，以防止永久定型和電阻漂移避免動態應力區
請勿將SMT導電泡棉放置在鉸鏈、扣環或活動結構附近。
最終結論
如果您的智慧型手機或平板電腦出現間歇性訊號遺失，根本原因通常並非無線射頻設計問題，而是接地不穩定。在 5G 和 Wi-Fi 6E 時代， SMT 導電泡棉墊片提供了一種行之有效的解決方案，可實現穩定的阻抗控制、一致的屏蔽效能和長期的產品可靠性。
及早選擇正確的接地解決方案，是成功通過 EMC 測試和在產品上市後應對 EMI 故障之間的關鍵區別。