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Pourquoi les téléphones et les tablettes perdent-ils constamment le signal ou le Wi-Fi ?

Pourquoi les pertes de signal ne sont pas un problème d'antenne

Les utilisateurs incriminent souvent les antennes, les puces RF ou le micrologiciel lorsque leurs smartphones ou tablettes souffrent d'un signal 5G instable ou de déconnexions Wi-Fi fréquentes. Cependant, les données de terrain révèlent une cause profonde moins visible, mais bien plus critique : une défaillance de la mise à la terre au niveau des interfaces de blindage EMI .

D’après une analyse interne de 137 plaintes liées aux interférences électromagnétiques (IEM) en 2023 provenant de grandes marques mondiales d’électronique grand public :

  • 72 % des cas de « signal 5G instable » étaient liés à une résistance de contact élevée au niveau des points de mise à la terre des circuits imprimés.

  • 68 % des déconnexions Wi-Fi répétées étaient dues à une mauvaise mise à la terre entre les boîtiers de blindage et la carte mère.

  • La plupart des défaillances sont apparues 2 à 3 mois après la production de masse , alors que les produits étaient déjà sur le marché, ce qui rendait les mesures correctives extrêmement coûteuses.

Dans les systèmes haute fréquence (> 3 GHz), tels que la 5G et le Wi-Fi 6E , même une légère dégradation de la mise à la terre a des conséquences majeures. Selon l'IEEE EMC Society, chaque augmentation de 0,01 Ω de l'impédance de mise à la terre peut réduire l'efficacité du blindage de 3 à 5 dB .

Pour une compréhension plus approfondie du fonctionnement de la mousse conductrice dans la mise à la terre contre les interférences électromagnétiques, voir
Principe de fonctionnement et principaux avantages de la mousse conductrice :
https://www.konlidainc.com/workin.html

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Pourquoi les solutions de mise à la terre traditionnelles échouent-elles dans les appareils minces ?

À mesure que les appareils électroniques grand public deviennent plus fins et plus intégrés, de nombreuses méthodes de mise à la terre conventionnelles atteignent leurs limites de performance.

Solution de mise à la terre Problème typique Symptôme de défaillance
doigts de ressort en cuivre béryllium Fatigue après des chutes ou des vibrations La résistance de contact passe de 0,02 Ω à >1 Ω
mousse conductrice adhésive L'adhésif se carbonise après refusion. Le blindage chute de 80 dB à <40 dB
Joints en tissu sur mousse Gonflement latéral sous compression Surface de contact réduite, impédance instable

Cas réel (anonymisé) :
Un écouteur TWS haut de gamme a échoué aux tests de compatibilité électromagnétique après avoir été stocké dans des conditions de température et d'humidité élevées. Un décollement entre la pellicule protectrice et la mousse conductrice standard a provoqué une perte de masse, entraînant des pertes supérieures à 28 millions de yuans .

Ce type de mécanisme de défaillance est analysé plus en détail dans
Analyse des défaillances des mousses conductrices : des causes profondes aux solutions permanentes :
https://www.konlidainc.com/article/failure.html

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Réponse de Konlida : Joint CMS pour mise à la terre haute fréquence

Konlida ne recherche pas de matériaux « universels ». Nos joints en mousse conductrice SMT sont spécialement conçus pour les appareils électroniques grand public haute fréquence, ultra-minces et haute fiabilité .

Trois niveaux de fiabilité

Fiabilité structurelle

  • Film PI étamé (25 ± 1 µm) avec âme en mousse de silicone de haute pureté

  • Résiste à trois cycles de refusion sans plomb à 260 °C sans délamination

Stabilité électrique

  • Résistance de surface ≤ 0,03 Ω/sq (ASTM F390)

  • Résistance de contact < 0,05 Ω après 30 % de compression (mesurée)

Durabilité mécanique

  • Récupération par compression > 92 % (30 %, 85 °C × 168 h)

  • Aucune dégradation des performances après 30 cycles de choc thermique (-40 °C ↔ 125 °C)

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Comparaison des performances mesurées

Source : Laboratoire Konlida, novembre 2024

Matériel Résistance de contact initiale (Ω) Après refusion à 260 °C Après 85 °C / 85 % HR, 500 h
mousse conductrice standard 0.040.320.87
Mousse Konlida SMT (SMD-G-KLD-4-4-3-R) 0.020.030.04

Ces résultats expliquent pourquoi la mousse conductrice compatible SMT est devenue la solution de mise à la terre EMI privilégiée dans les smartphones, tablettes et objets connectés modernes. Pour des informations de conception spécifiques à la technologie SMT, veuillez consulter :
Joints CMS : Blindage EMI haute précision et solution prête pour l’automatisation :
https://www.konlidainc.com/gasket.html

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Trois règles de conception pour une mise à la terre EMI réussie du premier coup

Konlida a aidé 37 modèles d'électronique grand public à atteindre le zéro retouche pour cause d'interférences électromagnétiques en appliquant les principes suivants :

  1. Correspondance de la taille du coussin
    Largeur de coussinet recommandée : 3,3 ± 0,1 mm
    Longueur de coussinet recommandée : 2,3 ± 0,1 mm
    Écart : 1,0 ± 0,1 mm

  2. Contrôle de la compression
    Taux de compression cible : 25 à 30 %
    Évitez une déformation supérieure à 40 % pour prévenir la déformation permanente et la dérive de la résistance.

  3. Évitez les zones de contrainte dynamique
    Ne placez pas de mousse conductrice SMT à proximité de charnières, de boutons-pression ou de structures mobiles.

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Conclusion finale

Si votre smartphone ou tablette subit des pertes de signal intermittentes, la cause principale n'est souvent pas liée à la conception RF, mais à une mise à la terre instable . À l'ère de la 5G et du Wi-Fi 6E, les joints en mousse conductrice CMS offrent une solution éprouvée pour un contrôle d'impédance stable, une efficacité de blindage constante et une fiabilité produit à long terme.

Choisir la bonne solution de mise à la terre dès le départ fait toute la différence entre réussir les tests CEM une seule fois et devoir lutter contre les défaillances EMI après le lancement .

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Solutions de mousse conductrice sur mesure : du concept à la production en série
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