Warum verlieren Handys und Tablets ständig das Signal oder die WLAN-Verbindung?
Warum Signalabfälle kein Antennenproblem sind
Nutzer vermuten bei Smartphones oder Tablets mit instabilen 5G-Signalen oder häufigen WLAN-Verbindungsabbrüchen oft Antennen, HF-Chips oder die Firmware als Ursache. Feldmessungen zeigen jedoch eine weniger sichtbare, aber weitaus kritischere Ursache: einen Erdungsfehler in den EMI-Abschirmungsschnittstellen .
Basierend auf einer internen Analyse von 137 EMI-bezogenen Beschwerden im Jahr 2023 von globalen Tier-1-Marken der Unterhaltungselektronik:
72 % der Fälle von „instabilem 5G-Signal“ ließen sich auf einen erhöhten Kontaktwiderstand an den Erdungspunkten der Leiterplatte zurückführen.
68 % der wiederholten WLAN-Ausfälle wurden durch mangelhafte Erdung zwischen den Abschirmgehäusen und der Hauptplatine verursacht.
Die meisten Fehler traten 2–3 Monate nach Produktionsbeginn auf , als die Produkte bereits auf dem Markt waren – was die Behebung extrem kostspielig machte.
In Hochfrequenzsystemen (>3 GHz), wie z. B. 5G und Wi-Fi 6E , hat selbst eine geringfügige Verschlechterung der Erdung erhebliche Auswirkungen. Laut IEEE EMC Society kann jede Erhöhung der Erdungsimpedanz um 0,01 Ω die Schirmdämpfung um 3–5 dB verringern .
Für ein tieferes Verständnis der Funktionsweise von leitfähigem Schaumstoff bei der EMV-Erdung siehe
Funktionsprinzip und Kernvorteile von leitfähigem Schaumstoff :
https://www.konlidainc.com/workin.html
Warum herkömmliche Erdungslösungen bei dünnen Geräten versagen
Da Unterhaltungselektronik immer dünner und stärker integriert wird, stoßen viele herkömmliche Erdungsmethoden an ihre Leistungsgrenzen.
| Erdungslösung | Typisches Problem | Ausfallsymptom |
|---|---|---|
| Federfinger aus Berylliumkupfer | Ermüdung nach Stürzen oder Vibrationen | Der Kontaktwiderstand steigt von 0,02 Ω auf >1 Ω |
| Selbstklebender leitfähiger Schaumstoff | Der Klebstoff verkohlt nach dem Reflow-Löten. | Die Abschirmung sinkt von 80 dB auf <40 dB |
| Stoff-über-Schaumstoff-Dichtungen | Seitliche Vorwölbung unter Kompression | Verringerte Kontaktfläche, instabile Impedanz |
Fallbeispiel aus der Praxis (anonymisiert):
Ein Flaggschiff-TWS-Ohrhörer fiel nach Lagerung unter hohen Temperaturen und hoher Luftfeuchtigkeit bei EMV-Tests durch. Die Ablösung der Schutzfolie vom leitfähigen Schaumstoff verursachte Erdungsverluste und damit Kosten von über 28 Millionen RMB .
Dieser Ausfallmechanismus wird weiter analysiert in
Fehleranalyse von leitfähigem Schaumstoff: Von den Ursachen zu dauerhaften Lösungen :
https://www.konlidainc.com/article/failure.html
Konlidas Antwort: SMT-Dichtung für Hochfrequenz-Erdung
Konlida verfolgt keinen Ansatz bei „Einheitsmaterialien“. Unsere leitfähigen SMT-Schaumdichtungen sind speziell für hochfrequente, ultradünne und hochzuverlässige Unterhaltungselektronik entwickelt.
Drei Zuverlässigkeitsebenen
Strukturelle Zuverlässigkeit
Verzinnte PI-Folie (25 ± 1 µm) mit hochreinem Silikonschaumkern
Übersteht drei bleifreie Reflow-Zyklen bei 260 °C ohne Delamination
Elektrische Stabilität
Oberflächenwiderstand ≤ 0,03 Ω/sq (ASTM F390)
Kontaktwiderstand < 0,05 Ω nach 30% Kompression (gemessen)
Mechanische Haltbarkeit
Kompressionserholung > 92 % (30 %, 85 °C × 168 h)
Keine Leistungsverschlechterung nach 30 Temperaturwechselzyklen (-40 °C ↔ 125 °C)
Vergleich der gemessenen Leistung
Quelle: Konlida Laboratory, November 2024
| Material | Anfangskontaktwiderstand (Ω) | Nach dem Reflow bei 260 °C | Nach 85 °C / 85 % relativer Luftfeuchtigkeit, 500 h |
|---|---|---|---|
| Standard-Leitfähigkeitsschaum | 0.04 | 0.32 | 0.87 |
| Konlida SMT-Schaum (SMD-G-KLD-4-4-3-R) | 0.02 | 0.03 | 0.04 |
Diese Ergebnisse verdeutlichen, warum SMT-kompatibler leitfähiger Schaumstoff sich in modernen Smartphones, Tablets und Wearables als bevorzugte Lösung zur elektromagnetischen Abschirmung (EMI) etabliert hat. SMT-spezifische Designhinweise finden Sie unter [Link einfügen].
SMT-Dichtungen: Hochpräzise EMI-Abschirmung und automatisierungsfähige Lösung :
https://www.konlidainc.com/gasket.html
Drei Designregeln für eine von Anfang an korrekte EMI-Erdung
Konlida hat 37 Unterhaltungselektronikmodellen geholfen, Nacharbeiten aufgrund von elektromagnetischen Störungen (EMI) vollständig zu vermeiden, indem die folgenden Prinzipien durchgesetzt wurden:
Passende Bindengröße
Empfohlene Padbreite: 3,3 ± 0,1 mm
Empfohlene Padlänge: 2,3 ± 0,1 mm
Spalt: 1,0 ± 0,1 mmKompressionskontrolle
Zielkompression: 25–30 %
Vermeiden Sie einen Wert über 40 %, um eine dauerhafte Verstellung und Widerstandsdrift zu verhindern.Vermeiden Sie dynamische Spannungszonen
SMT-leitfähigen Schaumstoff nicht in der Nähe von Scharnieren, Schnappverschlüssen oder beweglichen Bauteilen anbringen.
Fazit
Wenn Ihr Smartphone oder Tablet zeitweise Signalverluste aufweist, liegt die Ursache oft nicht im HF-Design, sondern in einer instabilen Erdung . Im Zeitalter von 5G und Wi-Fi 6E bieten leitfähige SMT-Schaumdichtungen eine bewährte Lösung für eine stabile Impedanzkontrolle, eine gleichbleibende Schirmwirkung und langfristige Produktzuverlässigkeit.
Die Wahl der richtigen Erdungslösung zu Beginn ist der entscheidende Faktor dafür, ob man die EMV-Prüfung einmal besteht oder nach der Markteinführung mit EMV-Problemen zu kämpfen hat .
ABOUT US